公开(公告)号：CN106104753A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201580013836.8

申请日：2015-03-12

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 矢木直人 ,  伊部武史 ,  谷本尚志 ,  矢田真

IPC: H01L21/027 ,  B29C59/02 ,  C08G77/442 ,  C08G81/02

CPC classification number: C09D183/10 ,  C08G77/14 ,  C08G77/20 ,  C08G77/442 ,  C08G81/024 ,  G03F7/0388 ,  G03F7/0757

Abstract: 本发明提供一种氧等离子体蚀刻用抗蚀材料，其特征在于，是一种含有复合树脂(A)的干式蚀刻用抗蚀材料，上述复合树脂(A)具有聚硅氧烷链段(a1)和乙烯基系聚合物链段(a2)，上述聚硅氧烷链段(a1)具有通式(1)和/或通式(2)表示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基，该氧等离子体蚀刻用抗蚀材料的总固体成分量中的硅原子的含量为15～45wt％。

公开(公告)号：CN105378893A

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：CN201480032326.0

申请日：2014-05-23

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 山口纯司 ,  谷本尚志 ,  伊部武史 ,  矢田真 ,  矢木直人

IPC: H01L21/027 ,  B29C59/02 ,  C08F220/20

CPC classification number: C09D141/00 ,  C08F222/1006 ,  C08L2312/00 ,  C09D4/00 ,  C09D133/08 ,  C09D133/14 ,  G03F7/0002 ,  G03F7/027 ,  G03F7/033 ,  Y10T428/24802

Abstract: 本发明提供一种固化性组合物，其特征在于，其为含有聚合性化合物的压印用固化性组合物，(a)上述聚合性化合物的聚合性基团浓度为4.3～7.5mmol/g，(b)相对于全部聚合性化合物以40～95质量％的范围含有大西参数为3.5以下、环参数为0.35以上的聚合性化合物X，(c)进而，相对于全部聚合性化合物以5～20质量％的范围含有具有3个以上聚合性基团的聚合性化合物C，(d)组合物的25℃下的粘度在不含溶剂的状态下为3～8000mPa·s的范围。

公开(公告)号：CN102933678B

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：CN201180028632.3

申请日：2011-05-24

Applicant: DIC株式会社

Inventor： 兼松孝之 ,  矢木直人 ,  谷本尚志 ,  宍仓朋子

IPC: C09K3/10 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L31/048 ,  H01L33/52

CPC classification number: C09K3/1018 ,  C08G77/442 ,  C08L83/10 ,  H01L31/0481 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2924/181 ,  Y02E10/50 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 发明提供封装材料、使用所述封装材料的太阳能电池组件及发光二极管，所述封装材料含有复合树脂（A）和多异氰酸酯（B），所述复合树脂（A）是具有通式（1）和/或通式（2）所示的结构单元以及硅烷醇基和/或水解性甲硅烷基的聚硅氧烷链段（a1）、与具有醇性羟基的乙烯系聚合物链段（a2）通过通式（3）所示的键结合而成的树脂，所述聚硅氧烷链段（a1）的含有率相对于固化性树脂组合物的全部固体成分量为10~50重量%，并且多异氰酸酯（B）的含有率相对于固化性树脂组合物的全部固体成分量为5~50重量%。