公开(公告)号：CN103786389B

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201310516575.4

申请日：2013-10-28

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 森山晃正 ,  坂口和彦 ,  永浦友太 ,  古曳伦也

IPC: B32B15/20 ,  H05K1/09 ,  H05K3/46

Abstract: 本发明提供带载体的铜箔、使用它的覆铜板、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法。所述带载体的铜箔能很好地抑制铜箔的翘曲而不会限制极薄铜层和载体的种类、以及它们的厚度。所述带载体的铜箔具有铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层以及层叠在中间层上的极薄铜层，带载体的铜箔的总厚度T的二分之一、与所述铜箔载体外侧表面的残余应力和所述极薄铜层外侧表面的残余应力之差D的乘积的绝对值︱(T/2)×D︱为0μm·MPa以上155μm·MPa以下。

公开(公告)号：CN103392028B

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201280009951.4

申请日：2012-08-30

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 永浦友太 ,  坂口和彦

IPC: C23C28/00 ,  B32B15/01 ,  C25D7/06

CPC classification number: H05K1/09 ,  B32B15/01 ,  C23C18/165 ,  C23C18/31 ,  C23C28/023 ,  C25D1/04 ,  C25D3/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/14 ,  C25D3/16 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/565 ,  C25D3/58 ,  C25D5/14 ,  C25D7/0614 ,  C25D9/08 ,  C25D11/38 ,  H05K3/025 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/032 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0307 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12667 ,  Y10T428/12861 ,  Y10T428/12882 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12931 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/12958 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供在向绝缘基板层叠的工序前极薄铜层不从载体剥离、而在向绝缘基板层叠的工序后却能剥离的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层、和层叠在中间层上的极薄铜层，中间层由与铜箔载体的界面连接的Ni层和与极薄铜层的界面连接的Cr层构成，Ni层中存在1000~40000μg/dm2的Ni，Cr层中存在10~100μg/dm2的Cr。

公开(公告)号：CN104619889A

公开(公告)日：2015-05-13

申请号：CN201380046519.7

申请日：2013-09-11

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 古曳伦也 ,  永浦友太 ,  坂口和彦 ,  千叶徹

IPC: C25D1/04 ,  C25D7/06 ,  H05K1/09

CPC classification number: C25D1/04 ,  H05K3/025 ,  H05K3/384

Abstract: 本发明提供一种适于形成窄间距的附载体铜箔。该附载体铜箔具备铜箔载体、积层于铜箔载体上的剥离层、与积层于剥离层上的极薄铜层，极薄铜层经粗化处理，极薄铜层表面的Rz以非接触式粗糙度计进行测定为1.6μm以下。