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公开(公告)号：CN110099518A
公开(公告)日：2019-08-06
申请号：CN201910092558.X
申请日：2015-03-25
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 一种树脂基材的制法、印刷配线板的制法、印刷电路板的制法及电子机器的制法，本发明提供一种用于印刷配线板的树脂基材的制造方法，其包括如下步骤：从脱模层侧将树脂基材贴合在表面处理铜箔的步骤；通过将所述表面处理铜箔在不进行蚀刻的情况下从所述树脂基材剥离，而获得在剥离面转印有所述铜箔的表面轮廓的树脂基材的步骤；且所述表面处理铜箔具备：脱模层，其是设置在所述铜箔的具有表面凹凸的面的脱模层，且使从所述脱模层侧向所述铜箔贴合树脂基材时的所述树脂基材可剥离。
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公开(公告)号：CN105682375B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201610069442.0
申请日：2013-03-26
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。具体涉及一种印刷配线板，其是将于依序积层有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔的该极薄铜层表面具有粗化处理层的附载体铜箔与树脂层进行积层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，对由此所得的树脂的表面，以无电镀铜、电镀的顺序进行镀敷形成铜层，并进一步通过蚀刻形成电路而成。
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公开(公告)号：CN105555059B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201610069512.2
申请日：2013-03-26
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。具体涉及一种附载体铜箔，其依序积层有载体、中间层、极薄铜层，其特征在于：该附载体铜箔于该极薄铜层表面具有粗化处理层，于该粗化处理层上积层树脂层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，此时，于积层于该粗化处理层上的树脂层之积层于该粗化处理层上之侧的表面中，具有转印该粗化处理层表面之凹凸而成之凹凸的树脂层粗化面其孔所占面积之总和为20％以上。
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公开(公告)号：CN104717831B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201410707733.9
申请日：2014-11-27
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Inventor： 森山晃正
Abstract: 本发明涉及表面处理铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器、附载体铜箔、及印刷布线板的制造方法，提供一种即便用于高频电路基板，也良好地抑制传输损耗的表面处理铜箔。本发明的表面处理铜箔是在至少一个表面形成有表面处理层的表面处理铜箔，表面处理层中的Co、Ni、Fe的合计附着量为1000μg/dm2以下，表面处理层具有Zn金属层或含有Zn的合金处理层，表面处理层表面利用激光显微镜所测得的三维表面积相对于二维表面积的比为1.0～1.9，至少一个表面的表面粗糙度Rz JIS为2.2μm以下。
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公开(公告)号：CN103796422B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201310516914.9
申请日：2013-10-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供带载体的铜箔、使用它的覆铜板、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法。所述带载体的铜箔能很好地抑制铜箔的翘曲而不会限制极薄铜层和载体的种类、以及它们的厚度。所述带载体的铜箔具有铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层以及层叠在中间层上的极薄铜层，当设残余应力在收缩方向上时为正值、在拉伸方向上时为负值时，铜箔载体厚度和铜箔载体外侧表面的残余应力的乘积、与极薄铜层厚度和极薄铜层外侧表面的残余应力的乘积之差为－150μm·MPa以上500μm·MPa以下。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105555059A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610069512.2
申请日：2013-03-26
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , B32B3/30 , B32B15/01 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2457/08 , C22C9/00 , C25D1/04 , C25D3/12 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D9/08 , H05K1/0313 , H05K3/022 , H05K3/025 , H05K3/06 , H05K3/181 , H05K3/188 , H05K3/381 , H05K3/383 , H05K3/388 , H05K2201/09009 , Y10T428/12549 , Y10T428/12569 , Y10T428/12611 , Y10T428/12792 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291 , B32B9/04 , H05K2201/0355
Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、附载体铜箔的制造方法、印刷配线板用附载体铜箔及印刷配线板。具体涉及一种附载体铜箔，其依序积层有载体、中间层、极薄铜层，其特征在于：该附载体铜箔于该极薄铜层表面具有粗化处理层，于该粗化处理层上积层树脂层后，自该极薄铜层剥离该载体及该中间层，其后通过蚀刻去除该极薄铜层，此时，于积层于该粗化处理层上的树脂层之积层于该粗化处理层上之侧的表面中，具有转印该粗化处理层表面之凹凸而成之凹凸的树脂层粗化面其孔所占面积之总和为20％以上。
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公开(公告)号：CN104334345A
公开(公告)日：2015-02-04
申请号：CN201380029144.3
申请日：2013-06-03
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B2307/5825 , B32B2457/08 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2203/0156 , H05K2203/0264 , H05K2203/1536
Abstract: 本发明的课题在于可提供一种于金属箔与板状载体之间不产生意外的剥离且可进行有意的剥离的附载体金属箔。本发明的附载体金属箔是由树脂制的板状载体、及以可机械剥离的方式密接于该载体的至少一面的金属箔构成的，于220℃进行3小时、6小时或9小时中的至少一种加热后，金属箔与板状载体的剥离强度为10gf/cm以上且200gf/cm以下。
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公开(公告)号：CN103796422A
公开(公告)日：2014-05-14
申请号：CN201310516914.9
申请日：2013-10-28
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
Abstract: 本发明提供带载体的铜箔、使用它的覆铜板、印刷布线板、印刷电路板和印刷布线板的制造方法。所述带载体的铜箔能很好地抑制铜箔的翘曲而不会限制极薄铜层和载体的种类、以及它们的厚度。所述带载体的铜箔具有铜箔载体、层叠在铜箔载体上的中间层以及层叠在中间层上的极薄铜层，当设残余应力在收缩方向上时为正值、在拉伸方向上时为负值时，铜箔载体厚度和铜箔载体外侧表面的残余应力的乘积、与极薄铜层厚度和极薄铜层外侧表面的残余应力的乘积之差为－150μm·MPa以上500μm·MPa以下。
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公开(公告)号：CN104335688B
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：CN201380029443.7
申请日：2013-06-03
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
CPC classification number: H05K3/4652 , B32B7/08 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B2260/021 , B32B2260/046 , B32B2307/5825 , B32B2457/00 , H05K3/4682 , H05K2203/0156
Abstract: 本发明的目的在于可效率良好地制造品质稳定性优异的空心(coreless)多层印刷配线板，本发明的增层(build－up)基板的制造方法包含如下步骤1与步骤2：步骤1：准备附载体金属箔，该附载体金属箔是由树脂制板状载体、与以可机械性地剥离的方式密接于该载体的单面或双面的金属箔所构成；步骤2：于上述附载体金属箔的单侧或两侧各积层至少一层具有绝缘层及配线图案的增层。
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公开(公告)号：CN105392297A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510535361.0
申请日：2015-08-27
Applicant: JX日矿日石金属株式会社
IPC: H05K3/02
CPC classification number: H05K3/025 , H05K2203/0147 , H05K2203/0264
Abstract: 本发明提供一种附载体铜箔的制造方法，其包含下述加热处理步骤：对依序具备载体、中间层、极薄铜层、包含硅烷偶合处理层的表面处理层的附载体铜箔，进行1小时～8小时的加热温度为100℃～220℃的加热处理，或1小时～6小时的加热温度为100℃～220℃的加热处理，或2小时～4小时的加热温度为160℃～220℃的加热处理。
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