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公开(公告)号：CN107695873A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201711215988.3
申请日：2017-11-28
申请人： 耒阳市井阳陶瓷有限公司
发明人： 曹梦林
CPC分类号： B24B41/005 , B24B41/02 , B24B49/003 , B24B55/02
摘要： 本发明公开了一种用于加工陶瓷制品的机械，所述工作台板侧端上表面分别安装有固定板，且所述工作台板左侧上表面固定安装的固定板内腔安装有主动轮，所述主动轮中部安装有连接轴，且所述主动轮通过连接轴与固定板活动连接，所述固定板与工作台板焊接，所述工作台板底端两侧分别安装有支撑板，所述支撑板通过销钉与工作台板螺旋连接，且所述支撑板底端活动安装有伸缩支杆，所述操作键盘左侧安装有显示屏，所述研磨箱上表面左侧安装有电动机，所述电动机右侧安装有输送管，所述输送管上端安装有冷却装置，所述冷却装置通过输送管与研磨箱固定连接，所述研磨箱与工作台板固定连接。该装置结构简单、性能高效，可投入大量普及使用。
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公开(公告)号：CN105873726B
公开(公告)日：2017-11-14
申请号：CN201580003582.1
申请日：2015-02-18
申请人： 株式会社捷太格特
CPC分类号： B24B5/045 , B24B5/04 , B24B5/355 , B24B47/06 , B24B47/203 , B24B49/003
摘要： 一种磨床，具备设置有输出旋转检测信号的旋转检测器的手动旋转手柄，并能够与该旋转检测信号相应地使砂轮相对于工件的位置相对移动，能够使作业人员体感到砂轮与工件之间的接近状态的磨床。上述磨床具备：砂轮(22)；使砂轮相对于工件W的位置移动的移动装置(20M)；输出相应于砂轮和工件的相对位置或者相对距离的近检测信号的接近检测器(51)；设置有旋转检测器(84E)的手动旋转手柄(84)；以及基于旋转检测信号控制移动装置的控制装置(50)。在手动旋转手柄设置有旋转力矩可变装置，控制装置与基于接近检测信号的工件与砂轮之间的接近状态相应的控制旋转力矩可变装置。
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公开(公告)号：CN107214566A
公开(公告)日：2017-09-29
申请号：CN201710520611.2
申请日：2017-06-30
申请人： 苏州科易特自动化科技有限公司
发明人： 陈胜虎
IPC分类号： B24B1/00 , B24B19/00 , B24B27/00 , B24B55/00 , B24B49/00 , B24B47/12 , B24B41/06 , B24B41/00 , B24B47/04
CPC分类号： B24B1/00 , B24B19/00 , B24B27/0076 , B24B41/00 , B24B41/007 , B24B41/06 , B24B47/04 , B24B47/12 , B24B49/003 , B24B55/00
摘要： 本发明公开了一种五金加工用带报警功能尼龙轮拉丝机的工作方法，涉及五金加工的技术领域；其借助声纳传感器，在遇到人体时通过电流的变化，电机可以快速停止，同时声光报警器立即发出警报，安全性非常高，保障了工作人员的生命安全；另外通过可旋转的清洗机构及时对尼龙轮和工作台表面进行冲洗，有效防止了其表面污垢的产生，从而极大提高了拉丝机的加工质量以及生产效率，同时整体使用寿命也大大提高；本发明工作方法人员操作简单，拉丝精度和拉丝效率都得到了极大提高，同时安全性好，使用寿命长，保证了拉丝工作长时间高质量地进行。
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公开(公告)号：CN106541316A
公开(公告)日：2017-03-29
申请号：CN201611126425.2
申请日：2016-12-09
申请人： 宁波韵声机芯制造有限公司
CPC分类号： B24B19/00 , B24B41/02 , B24B41/06 , B24B49/003 , B24B51/00
摘要： 本发明公开了一种八音琴音片自动磨削方法，由磨削工具磨削音片，音片的磨削量从检测器检测音片与磨削工具接触起计量，然后磨削至设定量。相应地提供了八音琴音片自动磨削装置，其包括夹持机构、磨削机构、控制器及声纳传感器；夹持机构夹紧音片，磨削机构驱动砂轮动作，磨削机构由控制器控制其动作，声纳传感器检测音片与砂轮是否接触并发出接触信号给控制器，控制器接收接触信号后开始计量磨削量至达到设定磨削量后停止磨削机构。本发明的优点在于：1、采用声纳传感器检测音片与砂轮是否接触，这种判断方法精度更高。2、可以精准控制磨削量，提高磨削精度。3、更准确地调整音片的频率。
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公开(公告)号：CN102956521B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201110396554.4
申请日：2011-11-28
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/321
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/042 , B24B37/107 , B24B49/003 , B24B49/10 , B24B49/14
摘要： 提供了用于在CMP加工中实时检测差错的方法和装置。方法包括：在用于化学机械抛光(“CMP”)的工具中的晶圆载具上设置半导体晶圆；放置晶圆载具以使半导体晶圆的表面接触在旋转压板上安装的抛光垫；在旋转抛光垫上分配研磨剂，同时保持半导体晶圆的表面与抛光垫接触，以在半导体晶圆上实施CMP工艺；实时从CMP工具接收信号至信号分析器中，所述信号对应于振动、声音、温度、或压力；比较来自CMP工具的接收信号和采用CMP工具进行正常加工时的预期接收信号；以及输出比较的结果。公开了CMP工具装置。
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公开(公告)号：CN104942699A
公开(公告)日：2015-09-30
申请号：CN201510148861.9
申请日：2015-03-31
申请人： 株式会社荏原制作所
IPC分类号： B24B37/10 , B24B37/32 , B24B37/005 , B24B37/015 , H01L21/02 , H01L21/67
CPC分类号： B24B37/015 , B24B37/32 , B24B37/345 , B24B49/003 , B24B49/105 , B24B49/12 , B24B37/005 , B24B37/10
摘要： 本发明提供一种可抑制基板保持部件的保持环形状的每个保持环的偏差和经时变化所带来的研磨外形的重现性下降。该研磨装置具有：研磨头(1)，该研磨头将基板(W)按压到研磨垫(101)上并具有将被按压到研磨垫(101)上的基板(W)包围的挡环(3)；测定用传感器(51)，该测定用传感器对挡环(3)的表面形状进行测定；以及控制部(500)，该控制部根据由测定用传感器(51)测定的挡环(3)的表面形状来决定基板(W)的研磨条件。
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公开(公告)号：CN102574230B
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201080044551.8
申请日：2010-09-28
申请人： 本田技研工业株式会社
IPC分类号： B23F23/12 , B23F5/04 , B24B53/075
CPC分类号： B23F23/1218 , B24B19/009 , B24B49/003 , B24B53/062 , B24B53/083 , B24B53/085
摘要： 一种用于测量齿面偏差的装置包括：接触式检测器(44)，所述接触式检测器(44)测量当磨削工具(12)和修整齿轮(14)在使磨削齿面和修整齿轮(14)的修整齿面接触的状态下同步旋转时修整齿轮的齿面相对于在所述磨削工具(12)的螺旋状磨削齿(70)上成形的磨削齿面的偏差，并且检测所述磨削齿面和所述修整齿面之间的接触；和控制器(26)，该控制器改变所述修整齿轮(14)的旋转速度使得所述接触式检测器(44)的检测结果在接触确定数据的范围内，并且还测量所述磨削工具(12)和所述修整齿轮(14)在该修整齿轮(14)的一次回转中已经改变的量。
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公开(公告)号：CN102956521A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201110396554.4
申请日：2011-11-28
申请人： 台湾积体电路制造股份有限公司
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/321
CPC分类号： B24B37/005 , B24B37/042 , B24B37/107 , B24B49/003 , B24B49/10 , B24B49/14
摘要： 提供了用于在CMP加工中实时检测差错的方法和装置。方法包括：在用于化学机械抛光(“CMP”)的工具中的晶圆载具上设置半导体晶圆；放置晶圆载具以使半导体晶圆的表面接触在旋转压板上安装的抛光垫；在旋转抛光垫上分配研磨剂，同时保持半导体晶圆的表面与抛光垫接触，以在半导体晶圆上实施CMP工艺；实时从CMP工具接收信号至信号分析器中，所述信号对应于振动、声音、温度、或压力；比较来自CMP工具的接收信号和采用CMP工具进行正常加工时的预期接收信号；以及输出比较的结果。公开了CMP工具装置。
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公开(公告)号：CN102574230A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080044551.8
申请日：2010-09-28
申请人： 本田技研工业株式会社
IPC分类号： B23F23/12 , B23F5/04 , B24B53/075
CPC分类号： B23F23/1218 , B24B19/009 , B24B49/003 , B24B53/062 , B24B53/083 , B24B53/085
摘要： 一种用于测量齿面偏差的装置包括：接触式检测器(44)，所述接触式检测器(44)测量当磨削工具(12)和修整齿轮(14)在使磨削齿面和修整齿轮(14)的修整齿面接触的状态下同步旋转时修整齿轮的齿面相对于在所述磨削工具(12)的螺旋状磨削齿(70)上成形的磨削齿面的偏差，并且检测所述磨削齿面和所述修整齿面之间的接触；和控制器(26)，该控制器改变所述修整齿轮(14)的旋转速度使得所述接触式检测器(44)的检测结果在接触确定数据的范围内，并且还测量所述磨削工具(12)和所述修整齿轮(14)在该修整齿轮(14)的一次回转中已经改变的量。
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公开(公告)号：CN102343550A
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN201110213153.0
申请日：2011-07-25
申请人： 株式会社捷太格特
CPC分类号： G05B19/4163 , B24B1/00 , B24B5/02 , B24B49/003 , B24B49/045 , B24B49/18 , B24B53/053 , G05B2219/37269
摘要： 本发明提供磨削方法以及磨床。使用在砂轮基体(71)的外周具备砂轮层(72)的砂轮基体型砂轮，通过超声波传感器(14)将超声波经由磨削液(20)输出到砂轮层(72)，使用根据从砂轮层(72)的表面反射的反射波与从砂轮基体(71)的外周表面反射的反射波的到达时间差以及砂轮层(72)的音速来计算砂轮层(72)的厚度的超声波测量装置控制构件(34)，基于根据测量出的砂轮层(72)的厚度与砂轮基体(71)的外径而算出的砂轮(7)的外径，对磨削工序以及整形修整工序进行控制。
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