公开(公告)号：CN104012113B

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201380003252.3

申请日：2013-08-23

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 中村成信

IPC: H04R7/04 ,  H01L41/053 ,  H01L41/083 ,  H04R1/02 ,  H04R1/28 ,  H04R7/18 ,  H04R17/00

CPC classification number: H04R17/00 ,  H04R1/02 ,  H04R1/2873 ,  H04R3/002 ,  H04R7/04 ,  H04R7/18 ,  H04R7/26 ,  H04R17/005 ,  H04R19/005 ,  H04R2201/003 ,  H04R2499/11

Abstract: 本发明提供一种能够获取良好的声压的频率特性的音响发生器、音响发生装置以及电子设备。实施方式所涉及的音响发生器至少具有激励器、振动板、框体。激励器通过电气信号振动。振动板安装有激励器，并因激励器的振动而与激励器一起振动。框体设置在振动板的外周部。而且，框体由厚度或宽度不同的两个框构件构成，通过由两个框构件进行夹入来支承振动板。

公开(公告)号：CN107533842A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201680020994.0

申请日：2016-04-11

Applicant: 挪威科技工业研究院TTO股份公司

Inventor： 托拜厄斯·达尔 ,  马修·拉科勒

IPC: G10L15/26 ,  G10L21/0272 ,  G10L15/20 ,  G10L25/78 ,  H04R1/40 ,  H04R3/00 ,  H04R23/00 ,  G01S3/805 ,  G01S3/80 ,  G10L15/08 ,  G10L21/0216

CPC classification number: G10L25/84 ,  G01S3/80 ,  G01S3/805 ,  G10L15/22 ,  G10L15/28 ,  G10L25/78 ,  G10L2015/088 ,  G10L2015/223 ,  G10L2021/02166 ,  H04R1/406 ,  H04R3/005 ,  H04R23/008 ,  H04R2201/003

Abstract: 本申请公开一种光学麦克风布置，其包括：衬底(8)上的光学麦克风(4)的阵列，所述光学麦克风(4)中的每一个提供指示由于传入可听声音引起的相应薄膜(24)的位移的信号；第一处理器(12)，其被布置成从所述光学麦克风(4)接收所述信号且对所述信号执行第一处理步骤以产生第一输出；以及第二处理器(14)，其被布置成接收所述信号或所述第一输出中的至少一个；其中至少所述第二处理器(14)从所述可听声音确定人类语音的至少一个元素的存在。

公开(公告)号：CN107493554A

公开(公告)日：2017-12-19

申请号：CN201710763128.7

申请日：2017-08-30

Applicant: 哈尔滨固泰电子有限责任公司

Inventor： 赵宏伟

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R19/04 ,  H04R2201/003

Abstract: 本发明涉及一种用mems mic做驱动电路的电喇叭及发声控制方法。目前传统的电喇叭用555定时器或IC产生频率信号，驱动MOS管产生感应电动势使喇叭发声，其制造成本较高、体积大、可靠性低。本发明组成包括：膜片（12），所述的膜片通过压盖（11）与壳体座（2）外止口压紧固定，所述的膜片与壳体座之间具有线圈骨架（3），所述的线圈骨架固定在壳体座内侧底部，所述的线圈骨架的侧表面分别安装有控制器（5）、接线柱（4），所述的接线柱与车上的集线束连接，所述的壳体座的下部中心固定有连接螺柱（13），所述的连接螺柱外螺纹透出壳体座固定在车体钢架上，所述的壳体座上部固定有喇叭外壳（1）。本发明用作机动车电喇叭。

公开(公告)号：CN107404699A

公开(公告)日：2017-11-28

申请号：CN201710338453.9

申请日：2017-05-15

Applicant: 美商楼氏电子有限公司

Inventor： V·纳德瑞恩 ,  W·康克林 ,  M·昆特兹曼 ,  桑·博克·李

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R1/2876 ,  H04R1/222 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R23/00 ,  H04R2201/003 ,  H04R2499/11 ,  H04R2499/15

Abstract: 本发明涉及一种降阻尼音孔。用于微机电系统(MEMS)装置的系统和设备。MEMS装置包括隔膜和背板，该背板与隔膜间隔开一定距离，在它们之间形成有气隙。所述背板包括面向隔膜的第一表面和背对隔膜的相反的第二表面。背板的第一表面和相反的第二表面协同限定延伸穿过背板的多个通孔，所述多个通孔允许来自气隙的空气从其流过。所述多个通孔中的每一个包括沿着第一表面设置的第一孔、沿着相反的第二表面设置的第二孔、以及在第一表面与相反的第二表面之间延伸的侧壁。所述第一孔和所述第二孔具有不同的尺寸。

公开(公告)号：CN104185100B

公开(公告)日：2017-10-31

申请号：CN201310676527.1

申请日：2013-12-11

Applicant: 美商富迪科技股份有限公司

Inventor： 黄炎松 ,  陈姚玎 ,  林瑞松

IPC: H04R1/08 ,  H04R3/00

CPC classification number: H04R1/08 ,  H04R1/02 ,  H04R1/326 ,  H04R1/406 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R2201/003 ,  H04R2201/403 ,  H04R2499/11

Abstract: 本发明公开一种麦克风阵列外壳以及应用微阵列麦克风的电子装置，该电子装置包括壳体，麦克风外壳具有第一声音延伸结构、第二声音延伸结构、接口集成电路、第一麦克风振膜以及第二麦克风振膜。壳体包括第一音孔以及第二音孔。第一声音延伸结构连接该第一音孔。该第二声音延伸结构连接该第二音孔。该第一麦克风振膜透过该第一音孔以及该第一声音延伸结构接受第一声音信号。该第二麦克风振膜透过该第二音孔以及该第二声音延伸结构接受第二声音信号。

公开(公告)号：CN107026622A

公开(公告)日：2017-08-08

申请号：CN201710024129.X

申请日：2017-01-13

Applicant: 霍尼韦尔国际公司

Inventor： P.M.维尔金

IPC: H03F1/34 ,  H03F3/08 ,  H03F3/45

CPC classification number: H03F3/45475 ,  G01P15/125 ,  H03F1/34 ,  H03F3/08 ,  H03F3/45 ,  H03F2203/45288 ,  H04R3/00 ,  H04R19/04 ,  H04R2201/003 ,  H03F1/342 ,  H03F3/082 ,  H03F3/45179

Abstract: 本发明涉及具有分离反馈的双端口互阻抗放大器。一种可以与诸如MEMS加速度计、光电检测器和压力传感器之类的多种多样的传感器一起使用的具有AC信号路径和从AC信号路径分离的DC偏置路径的互阻抗放大器电路。所述电路包括最小化在集成电路上所需要的面积并且被配置成最小化损失、噪声注入、噪声增益和失真而同时维持放大器带宽、线性度和输出电压范围的高阻抗输入伪电阻器。

公开(公告)号：CN104418289B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410423786.8

申请日：2014-08-26

Applicant: 英飞凌科技股份有限公司

Inventor： S.巴尔岑 ,  A.德赫

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00

CPC classification number: H04R31/003 ,  B81B3/0021 ,  B81B3/0086 ,  B81B2201/0221 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2203/0127 ,  B81B2203/04 ,  B81C1/00158 ,  B81C2201/013 ,  H04R1/08 ,  H04R19/005 ,  H04R31/006 ,  H04R2201/003

Abstract: 公开了一种MEMS器件，包括背板电极以及被部署为与所述背板电极间隔开的隔膜。所述隔膜包括可移位部分和固定部分。布置所述背板电极和所述隔膜，以使得所述隔膜的所述固定部分与所述背板电极的重叠区域小于最大重叠。

公开(公告)号：CN106535071A

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201611040031.5

申请日：2016-11-21

Applicant: 歌尔股份有限公司

Inventor： 周宗燐 ,  蔡孟锦

IPC: H04R19/04

CPC classification number: H04R19/04 ,  H04R2201/003

Abstract: 本发明公开了一种MEMS麦克风与环境传感器的集成装置及其制造方法，在衬底上依次设置有麦克风的第一下电极、振膜、第一上电极，在所述衬底上还设置有第二下电极以及通过绝缘部支撑在第二下电极上方且对环境敏感的第二上电极，所述第二下电极与第二上电极构成了环境传感器电容器结构。本发明的集成装置，将MEMS麦克风的电容结构、环境传感器的电容结构集成在同一个衬底上，这就将麦克风和环境传感器集成在同一个芯片上，提高了MEMS麦克风和环境传感器的集成度，可以大大降低整个封装结构的尺寸；而且可以在衬底上同时制作出MEMS麦克风和环境传感器，提高了生产的效率。

公开(公告)号：CN103765920B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201180072868.7

申请日：2011-08-16

Applicant: 英派尔科技开发有限公司

Inventor： 莫迪埃·马加利特

IPC: H04R1/20 ,  H04R1/28 ,  H04R9/00

CPC classification number: H04R1/22 ,  H04R1/00 ,  H04R1/023 ,  H04R17/00 ,  H04R19/005 ,  H04R19/02 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003 ,  H04R2217/03 ,  H04R2499/11 ,  Y10T29/49005

Abstract: 这里描述的技术一般性地涉及利用扬声器生成音频信号。在一些示例中，扬声器装置被描述为包括振膜和遮板。振膜能够被配置为沿着第一定向路径并且以第一频率振荡以生成超声声学信号。遮板能够位于振膜附近并且被构造为调制超声声学信号使得能够生成音频信号。

公开(公告)号：CN106465022A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580018069.X

申请日：2015-03-31

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： B.M.戴蒙德 ,  J.M.穆萨 ,  J.W.齐恩

IPC: H04R19/00

CPC classification number: H04R19/005 ,  H04R1/04 ,  H04R19/04 ,  H04R31/003 ,  H04R31/006 ,  H04R2201/003

Abstract: 用于防止MEMS麦克风中的漏电的系统和方法。在一个实施例中，MEMS麦克风包括半导体基板、电极、第一绝缘层和经掺杂的区。第一绝缘层被形成在电极与半导体基板之间。经掺杂的区被注入在其中半导体基板与第一绝缘层接触的半导体基板的至少一部分中。经掺杂的区还被电耦合到电极。