公开(公告)号：CN100467566C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN200510032788.5

申请日：2005-01-10

申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司

发明人： 陈兵

IPC分类号： C09K13/06

摘要： 本发明挠性印制电路绝缘薄膜的化学蚀刻法及其蚀刻液属于印刷电路领域，由碱溶液、醇或醇胺、碳酸盐、水组成的溶液，其组成为碱溶液5-40%，醇或醇胺10-70%，碳酸盐0-1.5%，水25-60%。碱溶液是由碱金属的氢氧化物，可以是氢氧化钠或氢氧化钾或氢氧化锂中的一种或二种组成，醇是碳数为2-6的一元醇、二元醇或三元醇，醇胺是碳数为2-6的一醇胺、或二醇胺，碳酸盐是碱金属的碳酸盐，包括碳酸钾、碳酸钠或碳酸锂中的一种或二种组成，本发明的化学蚀刻工艺能够应用于蚀刻的不同产品，能够较快、准确地进行蚀刻，制作成本低，设备投入少，不含有联氨，有强的蚀刻能力，能够快速高精度的蚀刻挠性印制电路基底材料PI薄膜，无毒且便于实际操作。

公开(公告)号：CN1819745A

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN200610033800.9

申请日：2006-02-20

申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司

发明人： 陈兵

IPC分类号： H05K3/07 ,  H05K3/00

摘要： 本发明化学蚀刻法制作双面接入的单面挠性印制板属于印刷电路领域，单面基材为无胶单面铜箔基材，基材厚度为0.0125mm－0.050mm，铜箔厚度为0.018mm－0.035mm，聚酰亚胺蚀刻保护层制作是在聚酰亚胺面上涂覆一层保护层，蚀刻聚酰亚胺前先利用热的自来水处理聚酰亚胺薄膜，然后将聚酰亚胺薄膜置于蚀刻液中，从蚀刻液中取出后在80－95℃左右的水中清洗，再用水清洗，去除聚酰亚胺蚀刻保护层，适合制作精细线宽/间距的双面连接单面挠性板，直接选用单面基材，无需层压铜箔，缩短工艺流程。

公开(公告)号：CN118946003A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202411004207.6

申请日：2024-07-25

申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司

发明人： 赵城 ,  齐伟 ,  潘丽

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

摘要： 本发明涉及一种基于增材制造的任意层互联线路板制备方法及其应用，涉及线路板技术领域。该任意层互联线路板制备方法包括：将裁切后的双面基材板进行基板加工，重复基板加工步骤至线路板的层数达到要求，表面绝缘化处理；基板加工包括以下步骤：制备孔，清洁孔，蚀刻，金属化孔，增材制作线路，压合。该制备方法可制作得到金属线路高度/线路宽度比大于1的任意层互联线路板，且线路线宽可制作范围≥1μm，最小线宽为1μm。

公开(公告)号：CN118338531A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202410537967.7

申请日：2024-04-30

申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司

发明人： 赵城 ,  齐伟 ,  温宇菲 ,  熊正峰

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K3/46

摘要： 本发明公开了一种软硬结合板及其制作方法，软硬结合板包括可拼接呈中空立方体的平面基体，平面基体包括依次连接的若干硬板，两相邻硬板之间均设有软连接板形成的第一弯折部，位于两端的各硬板边沿均设有软连接板，各硬板、各软连接板中心依次分别设有第一电路基板、第二电路基板；各软连接板表面用于制作内层线路图形；各第二电路基板的上下两侧对称地覆盖挠性覆铜板，各硬板的外表面用于制作外层线路图形；位于平面基体两端的各软连接板拼接时相互重叠且紧密连接，中空立方体上两相邻软连接板紧密连接。一种软硬结合板的制作方法，用于制作上述软硬结合板，这种软硬结合板耐久性与挠性较好，且体积小、密封性好。

公开(公告)号：CN116997073A

公开(公告)日：2023-11-03

申请号：CN202310970292.0

申请日：2023-08-02

申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司

发明人： 杨丰标

IPC分类号： H05K1/02

摘要： 本发明公开了一种提高PCB射频信号隔离度的屏蔽结构，包括地参考铜箔、基板层、射频信号线和地过孔屏蔽侧壁，地过孔屏蔽侧壁包括若干若干均匀排列分布的地过孔，若干地过孔构成若干排错位排列分布的地排孔，地参考铜箔包裹在射频信号线的四周，地过孔屏蔽侧壁贯通地参考铜箔和基板层设置在射频信号线两侧，地参考铜箔、基板层和射频信号线通过地过孔电性连接。本提高PCB射频信号隔离度的屏蔽结构，具有满足立体屏蔽射频信号的优点。

公开(公告)号：CN116567941A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202310576441.5

申请日：2023-05-19

申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司

发明人： 高军成 ,  曾萌

IPC分类号： H05K3/06 ,  H05K3/00

摘要： 本发明属于精细线路板技术领域，具体涉及一种基于减成法的精细线路板制作方法。本发明对压合板进行钻孔，在压合板上钻出台阶型PAD的盲孔；其中盲孔的孔径为R1，70μm≤R1≤80μm，纵横比(0.55‑0.65):1。将压合板置于高铜低酸药水的电镀液进行电镀，使盲孔内填铜后电镀铜最薄处大于或等于12μm，盲孔的开口外周形成沿压合板板面凸起的台阶型PAD；其中PAD的半径为R2，R2‑R1≤25μm；PAD距离压合板板面高度为h，h≤10μm；高铜低酸药水的配方为：硫酸铜浓度220g/L‑260g/L，硫酸浓度为30g/L‑50g/L。改善了Pad和盲孔的设计、以及改善电镀配方，从而在满足其他要求下，台阶由降低至10μm以下，从而适合20μm厚度的高解析薄干膜使用，确保了30/30μm精细线路板的制作要素。

公开(公告)号：CN115851179A

公开(公告)日：2023-03-28

申请号：CN202211682635.5

申请日：2022-12-26

申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司

发明人： 曹广盛 ,  潘丽 ,  朱思猛 ,  高卫东 ,  王玲 ,  闵永刚

IPC分类号： C09J133/08 ,  C09J133/12 ,  C09J133/10 ,  C09J7/25 ,  C09J7/30 ,  C08F220/14 ,  C08F220/18 ,  C08F220/32 ,  C08F222/06

摘要： 本发明涉及一种耐离子迁移胶粘剂及其制备方法与应用。所述耐离子迁移胶粘剂的配方按重量份计，包括如下的原料组分：丙烯酸酯类单体10‑100150份；功能单体1.50.5‑26份；引发剂0.2‑2.0份；溶剂150‑600份。所述耐离子迁移聚酰亚胺覆盖膜，由耐离子迁移胶粘剂均匀涂覆在聚酰亚胺薄膜上烘干即得。本发明的耐离子迁移胶粘剂为聚丙烯酸酯类树脂溶液，由于不含任何离子化合物，特别是卤素离子，从而大幅提升材料的耐离子迁移能力。另外，该胶粘剂不含羟基、羧基或氨基等活泼氢，降低材料的吸水性，提高覆盖膜的耐离子迁移性能。本发明所述胶粘剂与聚酰亚胺薄膜制备成覆盖膜后，同样有助于提升耐离子迁移能力，可用于新能源汽车柔性线路板(FPC)的生产。

公开(公告)号：CN115720418A

公开(公告)日：2023-02-28

申请号：CN202211503951.1

申请日：2022-11-28

申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司 ,  华南理工大学

发明人： 齐伟 ,  朱浩慎 ,  陈智睿 ,  王玲 ,  朱思猛

IPC分类号： H05K3/46

摘要： 本发明涉及集成电路技术领域，公开了一种多层线路板。该多层线路板由多层载板组成，多层线路板包括至少一个贯通孔，贯通孔连通多层线路板的上下两面，贯通孔由开设于多层载板上的叠孔叠设构成；贯通孔为多段孔，包括至少两个错位设置的分段，相邻两个分段间通过带状线相连。本发明所提供的多层线路板，单层载板打孔的叠孔能够获得更小的孔径，叠孔的焊盘小，能够减小路板的寄生电容和寄生电感；同时，通过将贯通孔分成多段孔，截断大的寄生电感为多段小的寄生电感，中间用带状线相连，这种匹配可以减小贯通孔整体寄生电感的影响；而且，叠孔的焊盘小，反焊盘小，可节省载板面积，能够适用于管脚间距小的芯片和器件封装。

公开(公告)号：CN115621571A

公开(公告)日：2023-01-17

申请号：CN202211219151.7

申请日：2022-10-08

申请人： 广东技术师范大学 ,  安捷利(番禺)电子实业有限公司

发明人： 钟森鸣 ,  王晓军 ,  洪晔 ,  潘丽 ,  齐伟 ,  张江

IPC分类号： H01M10/42 ,  H01M10/48 ,  H01M10/613 ,  H01M10/615 ,  H01M10/6563 ,  H01M10/657 ,  H01M50/583 ,  G08B17/10

摘要： 本发明公开了一种基于半导体的高性能大功率模组控制模块系统，包括安全保护模块，所述PCB控制模块与安全保护模块电性连接，且PCB控制模块与电池管理模块电性连接，采用第三代半导体高性能功率元器件代替传统的电力电子元器件，具有耐温、耐高压、低热阻和低损耗的特点，提升了系统的性能，利用安全保护模块中的熔断保险模块实现电路的自动断路，过流保护模块、过充保护模块和过放保护模块的设置，有效的避免了电池的过充过放，并且异常警报模块在出现异常时及时报警；利用温度监测模块对系统的温度进行实时监控，过热时，启动风扇散热模块进行散热，温度过低时，加温模块进行加热，保证了系统内部温度保持在适宜的区间内。

公开(公告)号：CN115469121A

公开(公告)日：2022-12-13

申请号：CN202211139138.0

申请日：2022-09-19

申请人： 安捷利(番禺)电子实业有限公司 ,  广东技术师范大学

发明人： 潘丽 ,  张江 ,  齐伟 ,  王晓军 ,  钟森鸣 ,  洪晔

IPC分类号： G01R1/04 ,  G01R1/02 ,  G01R31/26 ,  G01R31/52 ,  H01R13/629

摘要： 本发明涉及一种测试通电装置，尤其涉及一种大功率模组电测试通电装置。本发明提供了这样一种大功率模组电测试通电装置，包括有支撑架、第一固定架和伺服电机，支撑架内设置有转盘，转盘上均匀间隔开有一字槽，支撑架左右侧开有相同的一字槽，支撑架前后两侧均连接有第二固定架，前侧的第二固定架前侧连接有第一固定架，第一固定架内设置有伺服电机，伺服电机输出轴与转盘连接。通过工作人员向内推动接触架，接触架向内与放电块接触，检测块向内与模组正负极对接，放电块通过接触架对模组进行通电，而检测器和检测块能够模组进行通电检测。