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公开(公告)号：CN104625584A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201310556356.9
申请日：2013-11-11
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： B23P15/00
CPC分类号： B23P15/00
摘要： 本发明公开了一种印制板外形加工方法，将印制板基材按照需要的尺寸各边分别向外增加0.10～0.20mm的宽度后再进行裁切形成初料，然后将该初料通过铣床锣边加工，即得到需要的尺寸的印制板。经过本发明工艺处理的印刷电路板，由于在铣床锣边前用冲模冲去了废料，在上铣床锣边时，需要锣掉的成型边料为0.1mm宽左右，铣刀受力很小，几乎刀具不产生形变，从而走刀轨迹与理想线几乎相同，保证了外形加工精度，满足了客户要求的±0.05mm的外形公差要求。
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公开(公告)号：CN101865900B
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN200910030623.2
申请日：2009-04-17
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
发明人： 杨雪林
IPC分类号： G01N31/16
摘要： 本发明公开了一种印制线路板生产用NaPS微蚀液的分析方法，按如下步骤进行：a.移取1ml微蚀液置于250ml锥形瓶中，加入50ml去离子水、5ml浓度20％的H2SO4和30ml0.1M的EDTA溶液，再加入3～5g KI后摇匀，放暗处存放15min；b.用0.1N Na2S2O3标准溶液滴定至谈黄色时，加入2ml浓度1％的淀粉溶液后呈蓝色，继续用0.1N Na2S2O3标准溶液滴定至蓝色消失为止，记录0.1N Na2S2O3标准溶液消耗的体积；c.通过如下公式计算出微蚀液中NaPS的含量：NaPS(g/L)＝119×N×V，其中：N为Na2S2O3标准溶液的当量浓度数；V为Na2S2O3标准溶液消耗的体积。本发明在NaPS与KI反应之前，用EDTA与Cu2+络合，克服了分析时印制线路板生产用NaPS微蚀液中Cu2+的干扰，NaPS与KI反应后产生I2，用Na2S2O3滴定I2，从而测定NaPS含量，分析方法简便，分析结果真实准确。
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公开(公告)号：CN101594745B
公开(公告)日：2011-11-02
申请号：CN200810122445.1
申请日：2008-05-28
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
发明人： 杨雪林
IPC分类号： H05K3/06
摘要： 本发明公开了上、下菲林与电子线路板的对位改良结构，上、下菲林分别对位固定于电子线路板的上、下面，上菲林的四角上设有第一对位孔，下菲林的四角上设有第二对位孔，电子线路板上设有与第一、二对位孔对应的第三、四对位孔，第一、三对位孔对应重合相通，第二、四对位孔对应重合相通，八个对位销的销端对应穿固于对应相通的第一、三对位孔和第二、四对位孔中，对位销的底盘覆盖于上、下菲林的表面。只需将装上对位销的上、下菲林直接对应套入线路板上的第三、四对位孔内即可完成对位，可容易地直接完成对位技术；且上、下菲林分别固定于电路板后，可确保后续曝光过程中上、下菲林不会与电路板脱落，更有利于电路板制作工艺中的后续操作。
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公开(公告)号：CN112601365B
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202011549675.3
申请日：2020-12-24
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种PCB板树脂塞孔最小钻孔孔径的设置方法，按以下标准设置最小塞孔钻孔孔径：A:当板厚≤1.0mm时，最小塞孔钻孔孔径Φ0.3mm；B:当1.0mm＜板厚≤1.2mm时，最小塞孔钻孔孔径Φ0.35mm；C:当1.2mm＜板厚≤1.6mm时，最小塞孔钻孔孔径Φ0.4mm。本发明所述的PCB板树脂塞孔最小钻孔孔径的设置方法，生产方便，易管控，生产效率高，塞孔质量好，固化后孔内无裂缝，不透白光，从而提高产品良率，节约生产成本。
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公开(公告)号：CN111416488B
公开(公告)日：2021-01-05
申请号：CN202010251879.2
申请日：2020-04-01
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种特种电机用紫铜线圈的加工方法，采用PCB板制程来制作紫铜线圈，首先设计紫铜线圈的线路图形，将若干根铜线沿360度旋转排列，形成中心具有小圆和外周具有大圆图案的线路图形，并对紫铜线圈的线路图形上的单根铜线的图形线段分段补偿后绘出菲林；然后开料裁切大铜板，并经过内层前处理线去除表面氧化层；再经双面涂布湿膜后烘干、曝光、显影和蚀刻形成大紫铜线圈板，最后分板形成单个紫铜线圈单元板。本发明通过运用PCB的部分制程来生产，采用湿膜覆盖住所要铜线，用化学蚀刻方式去除多余部分铜来形成360度旋转排列的单根铜线，不仅生产效率高，而且成本相对激光加工低，同时成品各项参数完全满足客户要求。
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公开(公告)号：CN111465191A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010251917.4
申请日：2020-04-01
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种汽车用绕线连接印制电路板的制作方法，在印制电路板的金属化孔工序之前，利用锣沉铜槽的加工方式，在印制电路板的板边位置加工出需要用于绕线的接线柱的柱体；在后续孔金属化加工中，使接线柱的柱体的绝缘基材上沉积上可导电的铜层；在图形电镀工序后，增加锣半孔工艺，用机械方式分割和去除与接线柱相连的板边缘铜层，使接线柱上四周铜层完整，而与其他部分无金属体相连，从而获得独立于板边的立体接线柱。本发明通过在线路板的制作过程中同时在板边制作出独立的接线柱，可将细的漆包线直接缠绕在接线柱上，不需焊接，就能使电感元器件与印制电路板实现可靠连接，消除由于焊接产生应力拉断漆包线造成连接异常的风险。
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公开(公告)号：CN111416488A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN202010251879.2
申请日：2020-04-01
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种特种电机用紫铜线圈的加工方法，采用PCB板制程来制作紫铜线圈，首先设计紫铜线圈的线路图形，将若干根铜线沿360度旋转排列，形成中心具有小圆和外周具有大圆图案的线路图形，并对紫铜线圈的线路图形上的单根铜线的图形线段分段补偿后绘出菲林；然后开料裁切大铜板，并经过内层前处理线去除表面氧化层；再经双面涂布湿膜后烘干、曝光、显影和蚀刻形成大紫铜线圈板，最后分板形成单个紫铜线圈单元板。本发明通过运用PCB的部分制程来生产，采用湿膜覆盖住所要铜线，用化学蚀刻方式去除多余部分铜来形成360度旋转排列的单根铜线，不仅生产效率高，而且成本相对激光加工低，同时成品各项参数完全满足客户要求。
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公开(公告)号：CN111295042A
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN202010251834.5
申请日：2020-04-01
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
摘要： 本发明公开了一种超厚高频高速通讯天线电路板及其加工方法，包括依次设置的第一铜箔层、第一绝缘层、第二铜箔层、第二绝缘层、第三铜箔层、第三绝缘层和第四铜箔层，第一铜箔层上同时设置信号图形和屏蔽图形形成混合层，第二铜箔层上设置屏蔽图形形成内屏蔽层，第三铜箔层上设置信号图形形成内信号层，第四铜箔层上设置屏蔽图形形成外屏蔽层。本发明通过将信号层设置在内层，即保护了信号传输的准确性，又提高了使用寿命，同时通过半固化片和光基板的分层形成对称结构，使得层压时不易发生翘曲，确保产品的品质，又可以生产出高厚高频的通讯天线电路板，满足5G时代对通讯天线电路板的高性能要求。
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公开(公告)号：CN104661433A
公开(公告)日：2015-05-27
申请号：CN201310586006.7
申请日：2013-11-20
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0047 , H05K3/18 , H05K2203/0228
摘要： 本发明公开了一种PCB板台阶槽加工工艺，至少包括钻孔步骤、电镀步骤、外层图像制作步骤、涂覆阻焊剂步骤、加工字符层步骤、表面处理步骤和成型步骤，在所述钻孔步骤之后，且在所述电镀步骤之前进行锣台阶槽步骤。该PCB板台阶槽加工工艺将锣台阶槽步骤放在了电镀、外层和阻焊工艺之前，消除了铜厚、阻焊厚度、字符厚度等板本身的影响，使锣台阶槽的深度更容易控制，减少台阶槽的累积误差，从而精准控制台阶槽偏差在0.05mm以内，大大提升了产品良率。
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公开(公告)号：CN101898444B
公开(公告)日：2013-04-24
申请号：CN200910031647.X
申请日：2009-06-19
申请人： 江苏苏杭电子有限公司
发明人： 杨雪林
IPC分类号： B32B38/18
摘要： 本发明公开了一种层压机承载盘的防滑结构，包括承载盘，待层压的若干多层板置于承载盘内中间部位，还包括有四个防滑块和若干规格固定相同的镜面钢板，所述防滑块4为斜柱体，该防滑块4的倾斜面与水平面的锐角夹角≤75°；所述镜面钢板的面积大于多层板的面积，所述镜面钢板和多层板间隔堆叠成层压堆，以层压方向为基准：该层压堆的最上部和最下部皆为镜面钢板，所述四个防滑块分别恰好填充于所述层压堆四周外壁和承载盘内壁之间，该层压堆水平定位于四个防滑块之间，有效防止了层压时镜面钢板产生滑板现象。
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