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公开(公告)号：CN110603349B
公开(公告)日：2022-02-01
申请号：CN201880030272.2
申请日：2018-05-15
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种镀锡铜端子材、由该端子材构成的端子以及使用该端子的电线末端部结构，该镀锡铜端子材具有：基材，由铜或铜合金构成；中间锌层，形成于所述基材上且由锌合金构成，并且厚度为0.10μm以上且5.00μm以下；及锡层，形成于所述中间锌层上且由锡或锡合金构成，并且小倾角晶界长度相对于总晶界长度所占的比率为2％以上且30％以下，该镀锡铜端子材有效地抑制电化腐蚀。
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公开(公告)号：CN108368627B
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201680073372.4
申请日：2016-12-14
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的镀锡铜端子材的制造方法，作为被压接于由铝线材构成的电线的末端的端子使用铜或铜合金基材，从而制造出不易产生电腐蚀并且锡层的密合性优异的镀锡铜端子材，该镀锡铜端子材的制造方法具有：锌镍合金层形成工序，在由铜或铜合金构成的基材之上以0.1μm以上且5.0μm以下的厚度形成含镍率为5质量％以上且50质量％以下的锌镍合金层；及镀锡工序，在锌镍合金层之上实施镀锡来形成锡层，并且还可以具有镀锡工序之后以40℃以上且160℃以下的温度保持30分钟以上，从而使锌镍合金层的锌扩散到锡层的扩散处理工序。
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公开(公告)号：CN110997985A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880051456.7
申请日：2018-08-08
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 在表面上具有银层的附银皮膜端子材中，无需进行热处理便可价廉地制造可靠性高的端子及端子材。在由铜或铜合金组成的基材上依次层叠有镍层、中间层及银层，所述镍层的厚度为0.05μm以上且5.00μm以下并且由镍或镍合金组成，所述中间层的厚度为0.02μm以上且1.00μm以下并且为包含银(Ag)及物质X的合金，所述物质X包含锡、铋、镓、铟及锗中的一种以上。
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公开(公告)号：CN110997984A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880049748.7
申请日：2018-07-26
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明提供一种防腐蚀效果好并且接触电阻也低的镀锡端子材、由该端子材构成的端子以及使用该端子的电线终端部结构。该镀锡端子材具有：基材(2)，由铜或铜合金构成；锌层(4)，形成于基材(2)之上，并且由锌合金构成；及锡层(5)，形成于锌层(4)之上，并且由锡合金构成，在锌层(4)及锡层(5)整体中的每单位面积的锡量为0.30mg/cm2以上且7.00mg/cm2以下，每单位面积的锌量为0.07mg/cm2以上且2.00mg/cm2以下，在锡层(5)中的表面附近的锌含有率为0.2质量％以上且10质量％以下，锡层(5)的小倾角晶界长度相对于总晶界长度所占的比率为2％以上且30％以下。
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公开(公告)号：CN106555208B
公开(公告)日：2020-02-07
申请号：CN201610862243.5
申请日：2016-09-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: C25C1/12
Abstract: 本发明提供高纯度铜电解精炼用添加剂、高纯度铜制法及高纯度电解铜。该高纯度铜电解精炼用添加剂包括电解铜的银氯降低剂，所述银氯降低剂由四唑或四唑衍生物(被称为四唑类)构成，被添加到铜电解精炼的铜电解液中。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108368627A
公开(公告)日：2018-08-03
申请号：CN201680073372.4
申请日：2016-12-14
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 本发明的镀锡铜端子材的制造方法，作为被压接于由铝线材构成的电线的末端的端子使用铜或铜合金基材，从而制造出不易产生电腐蚀并且锡层的密合性优异的镀锡铜端子材，该镀锡铜端子材的制造方法具有：锌镍合金层形成工序，在由铜或铜合金构成的基材之上以0.1μm以上且5.0μm以下的厚度形成含镍率为5质量％以上且50质量％以下的锌镍合金层；及镀锡工序，在锌镍合金层之上实施镀锡来形成锡层，并且还可以具有镀锡工序之后以40℃以上且160℃以下的温度保持30分钟以上，从而使锌镍合金层的锌扩散到锡层的扩散处理工序。
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公开(公告)号：CN108352639A
公开(公告)日：2018-07-31
申请号：CN201680064882.5
申请日：2016-11-24
Applicant: 三菱综合材料株式会社
Abstract: 在由铜或铜合金构成的基材(2)上，依次层叠有含有锌及镍的锌镍合金层(4)和由锡合金构成的锡层(5)，锌镍合金层(4)的厚度为0.1μm以上且5μm以下、镍含有率为5质量％以上且50质量％以下，锡层(5)的锌浓度为0.6质量％以上且15质量％以下，在锡层(5)之上且在最表面的氧化物层(6)之下形成有锌浓度为5at％以上且40at％以下、厚度以SiO2换算为1nm以上且10nm以下的金属锌层(7)。
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公开(公告)号：CN103227369B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310024443.X
申请日：2013-01-23
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: B32B15/01 , B32B15/20 , C22C1/0483 , C22C9/00 , C22C9/02 , C22C9/04 , C22C9/06 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/505 , H01R13/03 , Y10S428/929 , Y10S428/939 , Y10S428/941 , Y10T428/12063 , Y10T428/12708 , Y10T428/12715 , Y10T428/1291
Abstract: 本申请公开了一种在发挥优异电连接特性的同时将动摩擦系数降低至0.3以下、插拔性优异的镀锡铜合金端子材及其制造方法。本发明的端子材为在由Cu或Cu合金构成的基材上的表面形成了Sn系表面层，在该Sn系表面层和上述基材间形成含有Ni的CuNiSn合金层的镀锡铜合金端子材，上述CuNiSn合金层由Ni含量为10at%以上40at%以下的截面直径0.1μm以上0.8μm以下、纵横比1.5以上的微细柱状晶的CuNiSn合金粒子和截面直径超过0.8μm的粗大CuNiSn合金粒子构成，且Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，在Sn系表面层的表面露出的CuNiSn合金层的面积率为10%以上40%以下，且动摩擦系数为0.3以下。
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公开(公告)号：CN103531933A
公开(公告)日：2014-01-22
申请号：CN201310268172.2
申请日：2013-06-28
Applicant: 三菱综合材料株式会社
CPC classification number: H01B1/026 , B32B15/01 , C22C9/06 , C23C28/02 , C23C28/021 , C23C28/023 , C25D3/12 , C25D3/30 , C25D3/38 , C25D5/12 , C25D5/505 , C25D7/00 , H01R13/03 , Y10T428/12201
Abstract: 本发明提供发挥优异的电连接特性的同时降低动摩擦系数至0.3以下而插拔性优异的镀锡铜合金端子材及其制造方法。在Sn系表面层和由Cu或Cu合金构成的基材之间形成有CuSn合金层/NiSn合金层/Ni或Ni合金层，其中，CuSn合金层为以Cu6Sn5为主成分、Cu6Sn5的一部分Cu被Ni取代的化合物合金层，NiSn合金层为以Ni3Sn4为主成分、Ni3Sn4的一部分Ni被Cu取代的化合物合金层，CuSn合金层的局部峰的平均间隔S为0.8μm以上2.0μm以下且Sn系表面层的平均厚度为0.2μm以上0.6μm以下，Sn系表面层的表面所露出的CuSn合金层的面积率为1%以上40%以下，其露出部的圆当量直径的平均值为0.1μm以上1.5μm以下，动摩擦系数为0.3以下。
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公开(公告)号：CN119653591A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202510118040.4
申请日：2021-03-29
Applicant: 三菱综合材料株式会社
IPC: H05K1/05
Abstract: 本发明涉及一种金属板，所述金属板与绝缘树脂部件接合，在所述金属板的一面具有包括向外侧突出的凸部和向内侧后退的凹部的凹凸形状，所述一面处的轮廓曲线的峰度Rku及峰度Sku中的至少一者为2.75以上且6.00以下，并且所述一面处的悬伸率为7％以上，所述悬伸率为在所述金属板的截面中与所述一面重叠的悬伸部的长度与所述一面的总长度之比。
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