电子标签
    31.
    实用新型

    公开(公告)号:CN216792909U

    公开(公告)日:2022-06-21

    申请号:CN202122963904.2

    申请日:2021-11-29

    Abstract: 本实用新型公开了一种电子标签,该电子标签包括:标签本体;标签天线,在标签本体的厚度方向上标签本体具有相对的第一表面和第二表面,第一表面和第二表面均贴设有标签天线;芯片,芯片设于标签天线且与标签天线电连接。由此,通过在标签本体的第一表面和第二表面均贴设标签天线,贴设于第二表面的标签天线能够作为金属反射板,以将标签天线辐射的能量反射到电子标签的正面区域,可以提高电子标签的天线辐射增益,从而可以使电子标签能够适用于多种环境,可以使电子标签的应用环境匹配度较佳,有利于提高电子标签的适用范围。

    物联网标签及读取系统
    32.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220543357U

    公开(公告)日:2024-02-27

    申请号:CN202321821582.0

    申请日:2023-07-11

    Abstract: 本实用新型提供一种物联网标签及读取系统,属于物联网技术领域。所述物联网标签包括:无源RFID模块和有源RFID模块;所述无源RFID模块与所述有源RFID模块连接;所述无源RFID模块存放有标签数据。使得该物联网标签同时具有源RFID和无源RFID的优势,从而适用于更多的应用场景。同时,通过将标签数据存放至无源RFID模块,采用无源读写器和有源读写器两种方式访问数据均为同一个数据区,使得不管是哪种场景所获取的标签数据的来源都相同,使读取到的标签数据更加可靠,提高了标签数据读取的可靠性。

    柔性抗金属电子标签
    34.
    实用新型

    公开(公告)号:CN213518315U

    公开(公告)日:2021-06-22

    申请号:CN202022654674.7

    申请日:2020-11-16

    Abstract: 本实用新型涉及无线射频识别技术领域,提供一种柔性抗金属电子标签,包括柔性电子标签本体,该柔性电子标签本体包括芯片以及表面设置有天线层的柔性绝缘基板,芯片与天线层连接;天线层设置有开槽;该柔性电子标签本体平行于其宽度方向弯折形成为第一主体层、弯折部以及平行于第一主体层的第二主体层,第二主体层的长度小于第一主体层的长度;所述开槽和芯片均位于第一主体层;还包括:设置在第一主体层与第二主体层之间的泡棉层,以及设置在第二主体层底部的金属层。本实用新型提供的柔性抗金属电子标签,能够在不增大标签尺寸的情况下提高标签的抗金属性能,从而降低标签的应用成本。

    抗金属电子标签
    36.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212749885U

    公开(公告)日:2021-03-19

    申请号:CN202021076026.1

    申请日:2020-06-11

    Abstract: 本实用新型公开了一种抗金属电子标签,包括:电子标签本体,所述电子标签本体适于设于表面为金属结构的设备上;支撑件,所述支撑件设于所述电子标签本体的朝向所述设备的一侧,以使所述电子标签本体与所述设备之间间隔预设距离。根据本实用新型实施例的抗金属电子标签,通过在电子标签本体的一侧设置支撑件,使得抗金属电子标签字安装时可以精确的控制电子标签本体与设备之间的间距,以保证电子标签本体的识读距离满足应用要求,解决了施工现场电子标签本体与设备之间距离变化导致的识读性能不稳定的问题,方便了现场安装施工,提升了抗金属电子标签在应用现场的稳定性。

    RFID标签
    38.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220105710U

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202321675382.9

    申请日:2023-06-28

    Abstract: 本实用新型实施例提供一种RFID标签,属于射频标签技术领域。所述RFID标签包括:由下自上依次覆盖连接的基材层、芯片层、天线层和耐温层;每相邻两层之间通过耐温胶粘接固定;所述基材层、所述天线层和所述耐温层均为柔性层。本实用新型方案在传统标签上增加耐温层,并通过耐温胶进行各层固定。使得整个标签实现抗高温,以便于线缆在生产过程中,即使是高温状态下,标签也能封装在线缆保护层内部,避免了标签裸露在外容易被损坏的问题。进一步的,将耐温层、天线层和基材层均设置为柔性层,使得其能够完美贴合线缆轮廓,避免标签损坏。

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