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公开(公告)号：CN101212864A
公开(公告)日：2008-07-02
申请号：CN200610063662.9
申请日：2006-12-29
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
Abstract: 一种多层基板间交互连结的结构及其制造方法。该结构包括第一多层基板与第二多层基板。第一多层基板具有第一金属层、第一介电层以及介层洞，其中一第一金属层的端缘与其对应的第一介电层的端缘相连接，与其它相邻第一金属层和第一介电层的端缘则相对分离。第二多层基板具有第二金属层与第二介电层，一第二金属层的端缘与其对应的第二介电层的端缘相连接，与其它相邻第二金属层和第二介电层的端缘则相对分离。介层洞位于第一多层基板的第一介电层的端缘，介层洞内具有一导电部。第一金属层的导电部与第二多层基板的第二金属层相互黏结。
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公开(公告)号：CN101127343A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200610115525.5
申请日：2006-08-18
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
IPC: H01L23/498 , H01L23/538 , H01L21/48 , H05K3/46 , H05K1/02
CPC classification number: H01L21/7806 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L29/78603 , H01L2221/68327 , H01L2221/68345 , H01L2221/6835 , H01L2924/0002 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
Abstract: 一种结合IC整合基板与载板的结构，其包含一载板及一位于该载板上的IC整合基板，其中该IC整合基板与该载板间的介面具有一特定区域，该特定区域上的介面附着力相异于该介面的其余区域。本发明亦提供上述结构的制造方法、及电子装置的制造方法，本发明可以简单、快速且低成本的方式将IC整合基板与载板分离。
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公开(公告)号：CN101127330A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200610115529.3
申请日：2006-08-18
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
CPC classification number: H05K3/0058 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L21/6836 , H01L23/49822 , H01L23/4985 , H01L2221/68327 , H01L2221/68345 , H01L2221/6835 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/30105 , H05K3/0052 , H05K3/467 , H05K3/4682 , H05K2203/016 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种结合IC整合基板与载板的结构，其包含：一载板；及一IC整合基板，形成于载板上，且IC整合基板具有一与载板贴合的第一介电层，其中选择该载板与该第一介电层的材料，以借助于该载板与该第一介电层之间的附着力，使该IC整合基板不会在制程中自该载板剥离，且在最后切割处理时，使切割后的IC整合基板与该载板自然分离。本发明亦提供上述结构的制造方法、及电子装置的制造方法。
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公开(公告)号：CN1996582A
公开(公告)日：2007-07-11
申请号：CN200610005788.0
申请日：2006-01-06
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
IPC: H01L23/488 , H01L21/50
CPC classification number: H01L2224/16225
Abstract: 本发明提供一种包含多层内连线结构的载板，其包含一载板以及位在该载板上的一多层内连线结构，其中该多层内连线结构与该载板间仅在部分区域实质附着；且多层内连线结构与载板的分离简单、快速且低成本。本发明也提供上述包含多层内连线结构的载板的制造方法、回收方法以及使用其的封装方法与多层内连线装置的制造方法。
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公开(公告)号：CN110967533B
公开(公告)日：2022-11-08
申请号：CN201811383845.8
申请日：2018-11-20
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
Abstract: 一种探针卡装置，包括：一探针头，包括复数个探针，其中各该些探针包括一本体、一第一金属层形成于该本体之上、以及一第二金属层包覆该第一金属层；一多层软板，电性连接至该些探针；一支撑板，该多层软板设置于该支撑板之一第一表面；以及一电路板，电性连接至该多层软板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107449948A
公开(公告)日：2017-12-08
申请号：CN201710369105.8
申请日：2017-05-23
Applicant: 巨擘科技股份有限公司 , 泰可广科技股份有限公司
IPC: G01R1/073
Abstract: 本揭示涉及一种探针卡装置，包括若干个探针；一薄膜基板，包括若干个第一薄膜连接点以及若干个第二薄膜连接点，其中这些第一薄膜连接点之至少一者电性连接至这些第二薄膜连接点之至少一者，两相邻第一薄膜连接点的间距小于两相邻第二薄膜连接点之间距；以及一电路板，包括若干个第一电路板连接点，其中这些第二薄膜连接点之至少一者电性连接至这些第一电路板连接点之至少一者。该探针卡装置可同时加强布线功能及支撑功能。
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公开(公告)号：CN106484144A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201510894565.3
申请日：2015-12-08
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
IPC: G06F3/0346
CPC classification number: G06F3/0346 , G06F3/03543 , G06F3/038 , G06F2203/0384 , G06F2203/0333
Abstract: 本发明涉及一种整合位置、姿态与无线传输之装置，包括一电性连线基板、一处理器单元、一无线通信模块以及一组传感器。该无线通信模块透过该电性连线基板电性耦接至该处理器单元。该组传感器电性耦接至该处理器单元。该处理器单元与该无线通信模块在该电性连线基板上封装成一单一封装结构。本发明之整合位置、姿态与无线传输之装置可制成小型化装置，因此可应用于穿戴式装置上且可应用于需要绝对定址的游戏。
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公开(公告)号：CN105093918A
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201410618400.9
申请日：2014-11-06
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
IPC: G04G19/00
CPC classification number: G04G19/12 , G04G9/0017
Abstract: 本发明公开了一种计时器及其省电方法，所述计时器包括显示器、设定模块、传感器与控制器；所述显示器用于显示一时间图案，所述设定模块用于设定所述计时器的正常显示模式与第一省电模式；所述传感器用于感应使用者的操作以传送一信号，所述控制器根据所述设定模块的设定与所述传感器的信号，控制所述显示器在正常显示模式或第一省电模式。当所述计时器在正常显示模式与第一省电模式切换时，所述显示器更换时间图案。本发明可以减少电力的耗损，延长计时器的工作时间。
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公开(公告)号：CN104142622A
公开(公告)日：2014-11-12
申请号：CN201310239836.2
申请日：2013-06-18
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
IPC: G04C3/00
Abstract: 本发明提供一种腕表结构、腕表用的电子机芯及腕表的制造方法，所述腕表结构包括表盘；指示器，与所述表盘配合设置；电动驱动元件，与所述指示器连接，用以驱动所述指示器使其进行动作；以及电子机芯，其内封装有集成电路单元，所述电子机芯外表面布有多个呈二维均匀分布的接点；其中所述电动驱动元件通过所述多个呈二维均匀分布的接点中的一组接点与所述电子机芯内的集成电路单元电性连接。本发明能够提升对各种不同设计的兼容性，进而缩短产品开发周期。
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公开(公告)号：CN102683219A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210124963.3
申请日：2007-06-12
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Abstract: 本发明多层基板表面处理层结构包含一焊垫层、至少一包覆金属层以及一防焊层。焊垫层内嵌于一介电层。包覆金属层用以包覆焊垫层，防焊层则具有一裸露包覆金属层的开孔。本发明先形成包覆金属层于焊垫层表面后，再形成防焊层，之后再在包覆金属层的位置对防焊层进行开孔，裸露包覆金属层。因本发明的焊垫层内嵌于介电层，能增加焊垫层与介电层间的附着力。同时因防焊层覆盖包覆金属层的一部分，能避免封装时锡材或其它焊剂与焊垫层的接触。
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