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公开(公告)号：CN1627108A
公开(公告)日：2005-06-15
申请号：CN200410100185.X
申请日：2004-12-03
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/138 , C03C17/3405 , C08L79/08 , G02B1/045
Abstract: 本发明提供一种生产光学波导的方法，其包括以下步骤：连续地将聚酰亚胺树脂前体层涂覆到长片基片上，然后固化该层以形成下部包层；连续地将光敏性聚酰亚胺树脂前体层涂覆到下部包层上；通过具有预定图案的光掩模连续地将涂覆了的光敏性聚酰亚胺树脂前体层曝光；连续地将曝光了的聚酰亚胺树脂前体层进行曝光后加热；在加热后连续地将聚酰亚胺树脂前体层显影，由此除去其未曝光的区域并且得到预定的图案；将显影了的聚酰亚胺树脂前体层固化，由此在下部包层上形成具有预定图案的芯层；并连续地将聚酰亚胺树脂前体层涂覆到下部包层的上方以覆盖芯层，然后将该前体层固化以由此形成上部包层。
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公开(公告)号：CN1468907A
公开(公告)日：2004-01-21
申请号：CN03131481.3
申请日：2003-05-15
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G03F7/0387 , C08K5/06 , C08K5/3432 , C08L79/08 , G03F7/0005 , G03F7/001 , G03F7/0045 , C08L2666/22
Abstract: 一种光敏聚酰亚胺树脂前体组合物，能够提供一种基本上不被染色、透明且具有耐热性的聚酰亚胺树脂，一种由该组合物制得的旋光聚酰亚胺树脂，和一种用该聚酰亚胺树脂的光波导管。该光敏聚酰亚胺树脂前体组合物包含：(a)100重量份由四羧酸二酐和二胺得到的聚酰胺酸，(b)大于或等于0.01重量份并且小于5重量份的1，4－二氢吡啶衍生物，(c)5－50重量份的二醇(醚)。该旋光聚酰亚胺树脂是通过用UV光辐照该光敏树脂前体组合物，接着进行曝光、加热、显影然后加热而获得的。该光波导管包括核心层和其贴面层，该核心层含有旋光聚酰亚胺树脂。
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公开(公告)号：CN105229808A
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201480029066.1
申请日：2014-05-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L33/60
CPC classification number: H01L33/56 , C08K3/013 , C08K3/22 , C08K5/09 , C08K2003/2244 , H01L24/97 , H01L31/02002 , H01L31/0203 , H01L31/02327 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014 , C08L63/00 , C08K3/0033
Abstract: 本发明涉及一种光半导体装置，其具备：由第1板部(1)和第2板部(2)形成的金属引线框和以包围搭载在该金属引线框上的光半导体元件(3)的周围的方式形成的反射器(4)，上述反射器(4)的形成材料包含环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物含有环氧树脂(A)、固化剂(B)、白色颜料(C)、无机填充剂(D)、以及羧酸和水中的至少一种(E)，上述(C)和(D)的总含量为环氧树脂组合物整体的69～94重量％，进而，相对于上述(B)和(E)的总量，上述(E)的含量为4～23摩尔％。因此，具备优异的成形性和抗粘连性并且可抑制翘曲的产生和维持高的玻璃化转变温度。因此，可通过传递成形等进行制作，从量产性的方面出发也是有利的。
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公开(公告)号：CN102313927B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201110186064.1
申请日：2011-07-01
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 内藤龙介
CPC classification number: G02B6/138 , G02B2006/12069
Abstract: 本发明提供一种光波导路的制造方法。该光波导路的制造方法在上敷层的形成中使用兼具仿型性和透光性并且不会产生尺寸偏移的成形模。通过将透光性树脂(20A)和透光性支承板(G)作为形成材料、并使用形状与上敷层的形状相同的模具构件(40)进行模具成形，一体地制作上敷层形成用的成形模(M)。在该成形模(M)的制作中，上述模具构件(40)的脱离痕迹被形成为上敷层形成用的凹部(21)。并且，在形成上敷层时，向上述成形模(M)的凹部(21)内填充上敷层形成用的感光性树脂，在将图案形成在下敷层的表面上的芯浸入该感光性树脂内的状态下，透过上述成形模(M)而使上述感光性树脂曝光并使上述感光性树脂硬化。
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公开(公告)号：CN102313926B
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201110186062.2
申请日：2011-07-01
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G02B6/138
Abstract: 本发明提供一种将不使毛刺产生的成形模用于形成上敷层的光波导路的制造方法。通过将透光性树脂(20A)作为形成材料、并使用具有形状与上敷层的形状相同的突起部分(41)和形成在该突起部分的周围的突条部分(42)的模具构件(40)进行模具成形，制作上敷层形成用的成形模(20)。该成形模的突起部分的脱离痕迹被形成为上敷层形成用的凹部(21)，突条部分的脱离痕迹被形成为槽部(22)。并且，在形成上敷层时，向凹部内填充上敷层形成用的感光性树脂，在将形成在下敷层的表面上的芯浸入该感光性树脂内、并将从凹部溢出的感光性树脂积存在槽部(22)中的状态下，透过成形模(20)而使感光性树脂曝光并使感光性树脂硬化。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102681107A
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：CN201210046370.X
申请日：2012-02-27
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/181 , G02B6/4214 , G02B6/423 , G02B6/424 , G02B6/4257 , H05K1/0284 , H05K2201/09063 , H05K2201/10121 , Y02P70/611 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种不需要进行光波导路单元的芯与电路单元的光学元件的调心作业、而且量产性优异的光电混载基板及其制造方法。该光电混载基板是光波导路单元(W)与安装有光学元件(10)的电路单元(E)相结合而成的，其中，光波导路单元(W)具有延伸设置下包层及上包层中的至少一个包层的局部而成的电路单元定位用的突起部(4)，该突起部(4)相对于芯(2)的光透过面(2a)定位形成在规定位置。电路单元(E)具有供上述突起部(4)嵌合的嵌合孔(15)，该嵌合孔(15)相对于光学元件(10)定位形成在规定位置。而且，以上述突起部(4)嵌合于上述嵌合孔(15)的状态光波导路单元(W)与电路单元(E)结合在一起。
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公开(公告)号：CN101887146B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201010139662.9
申请日：2010-03-22
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 内藤龙介
IPC: G02B6/13
CPC classification number: G02B6/1221 , G02B6/138
Abstract: 本发明提供一种光波导路的制造方法。以往，公知有在芯上涂敷固化性的液状树脂、利用紫外线或者热量使液状树脂固化而形成上敷层的制造方法。以往的制造方法在上敷层较薄时生产率较佳，但在上敷层较厚(500μm以上)时，在芯周围附着有气泡，因此，难以获得品质较佳的上敷层。该制造方法包括：工序A，向下敷层上滴下液状树脂而形成液状树脂块；工序B，在液状树脂块上按压模而将其涂敷摊开在下敷层上，形成覆盖芯的液状树脂层；工序C，使液状树脂层固化后剥离模；滴下的液状树脂的粘度为500mPa·s～2000mPa·s，液状树脂的涂敷摊开速度为10mm/s～50mm/s。
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公开(公告)号：CN102565941A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110411253.4
申请日：2011-12-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G02B6/138
CPC classification number: G02B6/132 , G03F9/7042
Abstract: 本发明提供一种光波导路的制造方法，其能够在使用成型模具形成上包层的情况下利用CCD摄像机等识别装置容易地识别定位该成型模具时所使用的对准标记。在形成于基板(10)上的下包层(1)的上表面上，利用光刻法突出形成芯(2)和对准标记，使用将该对准标记作为记号进行定位的成型模具形成上包层，其中，在形成上述对准标记时，作为光掩模(20)，使用对准标记形成用的开口图案(23)由开口部(23a)和该开口部(23a)周围的、开口率被设定在大于10％且小于80％的范围内的透光量减少区域(23b)构成的光掩模，对准标记的周侧面形成为倾斜面。
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公开(公告)号：CN102313927A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN201110186064.1
申请日：2011-07-01
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 内藤龙介
CPC classification number: G02B6/138 , G02B2006/12069
Abstract: 本发明提供一种光波导路的制造方法。该光波导路的制造方法在上敷层的形成中使用兼具仿型性和透光性并且不会产生尺寸偏移的成形模。通过将透光性树脂(20A)和透光性支承板(G)作为形成材料、并使用形状与上敷层的形状相同的模具构件(40)进行模具成形，一体地制作上敷层形成用的成形模(M)。在该成形模(M)的制作中，上述模具构件(40)的脱离痕迹被形成为上敷层形成用的凹部(21)。并且，在形成上敷层时，向上述成形模(M)的凹部(21)内填充上敷层形成用的感光性树脂，在将图案形成在下敷层的表面上的芯浸入该感光性树脂内的状态下，透过上述成形模(M)而使上述感光性树脂曝光并使上述感光性树脂硬化。
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公开(公告)号：CN102269843A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110144091.2
申请日：2011-05-30
Applicant: 日东电工株式会社
Inventor： 内藤龙介
CPC classification number: G02B6/138 , B29D11/00663 , B29D11/00692 , G02B1/045 , G02B2006/12102 , G02B2006/12123
Abstract: 本发明提供一种光波导路的制法。该制法采用尺寸精度优良的具有透光性的成形模具形成上包层。将透光性树脂(20A)作为形成材料，使用与上包层的形状相同形状的模具构件(40)来将上包层形成用的成形模具(20)模具成形，从而一体地制作成形模具(20)。另外，在该成形模具(20)的制作过程中，能够将上述模具构件(40)的脱离痕迹形成为上包层形成用的凹部(21)。而且，在形成上包层时，向上述成形模具(20)的凹部(21)内填充上包层形成用的感光性树脂，在将在下包层的表面形成图案的芯浸入该感光性树脂内的状态下，透过上述成形模具(20)对上述感光性树脂曝光使其固化。
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