公开(公告)号：CN101554691A

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200910130232.8

申请日：2009-03-26

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 德安良纪 ,  渡濑直树 ,  中村秀男 ,  向井范昭 ,  阿部猪佐雄

IPC: B23K35/40

Abstract: 本发明提供一种助焊剂形成装置和助焊剂形成方法。在形成在衬底上的电极上涂敷粘性高的助焊剂时，需要降低粘度来涂敷。为此，设置贮存并向喷射头供给助焊剂的贮存罐，在喷射头和连接二者的管线部中设置加热机构来升高温度而使助焊剂的粘度降低，以喷出到衬底上，还设置有使衬底在工作台上急剧冷却的冷却机构，以使得喷出到衬底上的助焊剂不会流出。

公开(公告)号：CN101207052A

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200710199466.9

申请日：2007-12-13

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 向井范昭 ,  本间真 ,  阿部猪佐雄

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B41F15/08

CPC classification number: H01L2224/11005 ,  H01L2224/742

Abstract: 在形成凸起电极时，使掩模摆动或振动而将焊球填充到规定的开口的方法具有以下问题，即，随着焊球的粒子直径的缩小，产生粒子间的密合现象，在掩模的孔径不到粒子直径的1.3倍的情况下，粒子间的密合力大于粒子的自重，不能填充到开口部中。同样，在利用刮刀或刷子的并进运动等进行的填充中也存在同样的问题。本发明开发了焊球填充用印刷装置，以印刷法使用的低价格、高精度的丝网印刷技术为基础，可高速/高精度地填充/印刷凸起高度稳定的焊球微粒。并且，实现了为了高效率地使用焊球微粒而一面在密闭状态下保持焊球一面进行填充/印刷。

公开(公告)号：CN301263937S

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200930203740.5

申请日：2009-08-04

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Designer： 和田正文 ,  向井范昭 ,  五十岚章雄 ,  本间真

Abstract: 1.本产品是关于在印制电路基板等的基版面上，印刷电极的微型球体印刷机。2.表示透明部立体参考图中：C-室内信号灯，D-显示装置，E-室内信号灯，F-开关门，G-暗盒台，H-鼠标台，I-开关门3.表示透明部立体参考图和表示透明部左视参考图中的斜线部分表示透明。显示装置和室内信号灯由透光性材料制成。