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    焊球检查修理装置
    1.
    发明授权
    焊球检查修理装置 失效 转让

    公开(公告)号：CN101621019B

    公开(公告)日：2012-01-04

    申请号：CN200910150523.3

    申请日：2009-06-18

    申请人： 株式会社日立工业设备技术

    发明人： 向井范昭 ,  本间真 ,  川边伸一郎 ,  和田正文 ,  五十岚章雄

    IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L21/60

    CPC分类号： H01L2224/11003 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/742

    摘要： 本发明提供一种在将焊球供给到基板面上后，通过检查检测出了缺陷的情况下，能够以低成本有效切实地进行缺陷的修复的焊球检查修理装置。本发明中，一种焊球检查修理装置，所述焊球检查修理装置具备检查基板的电极极板上所搭载的焊球的状态，向检测出了缺陷的电极极板供给焊球的修复用分配器，修复用分配器(87)设置有保持焊球(24)的吸附嘴(90)、形成在吸附嘴(90)内的贯通孔(92)、在吸附嘴(90)的贯通孔(92)的内部移动自由的心轴(91)、在心轴(91)的端部将焊球(24)向电极极板(120)推压的状态下，使吸附嘴(90)向离开焊球(24)的方向移动的驱动机构。

    焊球印刷机
    2.
    发明公开
    焊球印刷机 失效 转让

    公开(公告)号：CN101777503A

    公开(公告)日：2010-07-14

    申请号：CN200910253621.X

    申请日：2009-12-03

    申请人： 株式会社日立工业设备技术

    发明人： 本间真 ,  五十岚章雄 ,  桥本尚明 ,  向井范昭 ,  川边伸一郎

    IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K3/00

    CPC分类号： H01L24/742 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006

    摘要： 本发明公开了一种焊球印刷机。本发明所要解决的技术问题是，在焊球印刷中，通过简单的构成，有必要一面使焊球均匀地分散在掩膜面上，一面向掩膜开口部填充，同时，能够回收剩余的焊球。本发明中，焊球供给头设置有焊球储存部、焊球供给部、焊球填充部件，所述焊球储存部储存焊球；所述焊球供给部用于在焊球储存部的下方向掩膜面供给规定量的焊球；所述焊球填充部件夹着焊球供给部，在与掩膜面接触的侧，由半螺旋状的多个线材形成，从而在焊球供给头的移动方向将焊球塞入掩膜面的开口部，同时刮掉剩余焊球。

    焊料球印刷装置
    4.
    发明授权
    焊料球印刷装置 失效 转让

    公开(公告)号：CN101494181B

    公开(公告)日：2010-10-06

    申请号：CN200910002129.5

    申请日：2009-01-15

    申请人： 株式会社日立工业设备技术

    发明人： 本间真 ,  向井范昭 ,  川边伸一郎 ,  五十岚章雄

    IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H05K3/34 ,  B23K3/00 ,  B23K3/06

    CPC分类号： H01L2224/11005 ,  H01L2224/742

    摘要： 本发明提供一种焊料球印刷装置，其可以高效并可靠地填充/印刷焊料球，并形成凸块。本发明的焊料球印刷装置包括：在基板的电极焊盘上印刷助焊剂的助焊剂印刷部；在印刷有所述助焊剂的电极上提供焊料球的焊料球填充/印刷部；以及检查印刷有焊料球的基板的状态并根据不良状态进行修补的检查/修复部。在所述助焊剂印刷部与所述焊料球填充/印刷部之间设置检查印刷有助焊剂的基板的状态并根据不良状态进行修补的助焊剂检查/修复部，所述焊料球填充/印刷部包括具有向所述基板提供焊料球的丝网和向所述丝网填充焊料球的狭缝状体的印刷单元。

    丝网印刷装置以及焊球填充方法
    6.
    发明授权
    丝网印刷装置以及焊球填充方法 失效 转让

    公开(公告)号：CN100524677C

    公开(公告)日：2009-08-05

    申请号：CN200710199466.9

    申请日：2007-12-13

    申请人： 株式会社日立工业设备技术

    发明人： 向井范昭 ,  本间真 ,  阿部猪佐雄

    IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B41F15/08

    CPC分类号： H01L2224/11005 ,  H01L2224/742

    摘要： 在形成凸起电极时，使掩模摆动或振动而将焊球填充到规定的开口的方法具有以下问题，即，随着焊球的粒子直径的缩小，产生粒子间的密合现象，在掩模的孔径不到粒子直径的1.3倍的情况下，粒子间的密合力大于粒子的自重，不能填充到开口部中。同样，在利用刮刀或刷子的并进运动等进行的填充中也存在同样的问题。本发明开发了焊球填充用印刷装置，以印刷法使用的低价格、高精度的丝网印刷技术为基础，可高速/高精度地填充/印刷凸起高度稳定的焊球微粒。并且，实现了为了高效率地使用焊球微粒而一面在密闭状态下保持焊球一面进行填充/印刷。

    片材剥离装置及采用该装置的片材印刷系统
    7.
    发明公开
    片材剥离装置及采用该装置的片材印刷系统 失效 转让

    公开(公告)号：CN101384135A

    公开(公告)日：2009-03-11

    申请号：CN200810211037.3

    申请日：2008-08-20

    申请人： 株式会社日立工业设备技术

    发明人： 川边伸一郎 ,  向井范昭 ,  五十岚章雄 ,  和田正文

    IPC分类号： H05K3/34

    摘要： 本发明提供的片材印刷系统，在片状部件上设置开口、向该开口供给钎焊膏进行印刷时，不会产生因片状部件的错动而导致的印刷不良。本发明的片材印刷系统包括粘贴部、图案制作部、印刷部、回流炉、和剥离部。上述粘贴部把片状部件粘贴到用于涂敷钎焊膏的基板上。上述图案制作部，在片状部件上形成用于涂敷钎焊膏的开口图案。上述印刷部，在设有形成了开口图案的片状部件的基板上印刷钎焊膏。上述回流炉将印刷了钎焊膏的基板加热，使钎焊膏固结在基板面上。上述剥离部，从固结着钎焊膏的基板面上除去片状部件。

    丝网印刷装置
    8.
    发明公开
    丝网印刷装置 失效 转让

    公开(公告)号：CN101045360A

    公开(公告)日：2007-10-03

    申请号：CN200710084906.6

    申请日：2007-02-16

    申请人： 株式会社日立工业设备技术

    发明人： 向井范昭 ,  和田正文 ,  本间真

    IPC分类号： B41F15/08 ,  B41F15/34 ,  H05K3/34 ,  H05K3/12

    摘要： 提供一种丝网印刷装置。在利用丝网印刷法的凸块电极形成中，由于通过多个开口部分群转印的焊膏对于金属掩模的粘着力，离版从金属掩模的周边部分缓缓开始，最后金属掩模的中央部分离版，该种现象的产生是造成印刷膜厚度误差、印刷不足等的印刷不良的主要原因。以与上述掩模构件片不同的厚度、或者不同的材料、或者不同的弹性系数，连接载置在被印刷基板上的每个零件图案、或者成为预定面积的每个图案中的各掩模构件片，并配置有与上述连接状况相配合能够再现任意的离版曲线的离版调整设备。

    焊球印刷机
    9.
    发明授权
    焊球印刷机 失效 转让

    公开(公告)号：CN101777503B

    公开(公告)日：2012-04-18

    申请号：CN200910253621.X

    申请日：2009-12-03

    申请人： 株式会社日立工业设备技术

    发明人： 本间真 ,  五十岚章雄 ,  桥本尚明 ,  向井范昭 ,  川边伸一郎

    IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K3/00

    CPC分类号： H01L24/742 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006

    摘要： 本发明公开了一种焊球印刷机。本发明所要解决的技术问题是，在焊球印刷中，通过简单的构成，有必要一面使焊球均匀地分散在掩膜面上，一面向掩膜开口部填充，同时，能够回收剩余的焊球。本发明中，焊球供给头设置有焊球储存部、焊球供给部、焊球填充部件，所述焊球储存部储存焊球；所述焊球供给部用于在焊球储存部的下方向掩膜面供给规定量的焊球；所述焊球填充部件夹着焊球供给部，在与掩膜面接触的侧，由半螺旋状的多个线材形成，从而在焊球供给头的移动方向将焊球塞入掩膜面的开口部，同时刮掉剩余焊球。