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公开(公告)号:CN100524677C
公开(公告)日:2009-08-05
申请号:CN200710199466.9
申请日:2007-12-13
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: H01L2224/11005 , H01L2224/742
Abstract: 在形成凸起电极时,使掩模摆动或振动而将焊球填充到规定的开口的方法具有以下问题,即,随着焊球的粒子直径的缩小,产生粒子间的密合现象,在掩模的孔径不到粒子直径的1.3倍的情况下,粒子间的密合力大于粒子的自重,不能填充到开口部中。同样,在利用刮刀或刷子的并进运动等进行的填充中也存在同样的问题。本发明开发了焊球填充用印刷装置,以印刷法使用的低价格、高精度的丝网印刷技术为基础,可高速/高精度地填充/印刷凸起高度稳定的焊球微粒。并且,实现了为了高效率地使用焊球微粒而一面在密闭状态下保持焊球一面进行填充/印刷。
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公开(公告)号:CN101312136B
公开(公告)日:2011-09-21
申请号:CN200810090988.X
申请日:2008-04-08
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/742
Abstract: 本发明的目的是提供可高效率且切实地填充、印刷微小的焊球、形成凸点的焊球印刷装置。该焊球印刷装置具有:在基板的电极焊盘上印刷焊剂的焊剂印刷部、向印刷了上述焊剂的电极上供给焊球的焊球填充/印刷部、以及检查焊球的印刷状态并根据不良状态进行修补的检查/修补部,还具有观察印刷后的上述印刷部的丝网开口部的状况的检查用照相机,比较上述检查用照相机拍摄的图像和事先记录的标准模型的图像,从印刷后的上述印刷部的丝网开口部的状况判断是否印刷不良。
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公开(公告)号:CN101312136A
公开(公告)日:2008-11-26
申请号:CN200810090988.X
申请日:2008-04-08
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/742
Abstract: 本发明的目的是提供可高效率且切实地填充、印刷微小的焊球、形成凸点的焊球印刷装置。该焊球印刷装置具有:在基板的电极焊盘上印刷焊剂的焊剂印刷部、向印刷了上述焊剂的电极上供给焊球的焊球填充/印刷部、以及检查焊球的印刷状态并根据不良状态进行修补的检查/修补部,还具有观察印刷后的上述印刷部的丝网开口部的状况的检查用照相机,比较上述检查用照相机拍摄的图像和事先记录的标准模型的图像,从印刷后的上述印刷部的丝网开口部的状况判断是否印刷不良。
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公开(公告)号:CN101554691B
公开(公告)日:2012-09-19
申请号:CN200910130232.8
申请日:2009-03-26
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明提供一种助焊剂形成装置和助焊剂形成方法。在形成在衬底上的电极上涂敷粘性高的助焊剂时,需要降低粘度来涂敷。为此,设置贮存并向喷射头供给助焊剂的贮存罐,在喷射头和连接二者的管线部中设置加热机构来升高温度而使助焊剂的粘度降低,以喷出到衬底上,还设置有使衬底在工作台上急剧冷却的冷却机构,以使得喷出到衬底上的助焊剂不会流出。
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公开(公告)号:CN101554691A
公开(公告)日:2009-10-14
申请号:CN200910130232.8
申请日:2009-03-26
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
IPC: B23K35/40
Abstract: 本发明提供一种助焊剂形成装置和助焊剂形成方法。在形成在衬底上的电极上涂敷粘性高的助焊剂时,需要降低粘度来涂敷。为此,设置贮存并向喷射头供给助焊剂的贮存罐,在喷射头和连接二者的管线部中设置加热机构来升高温度而使助焊剂的粘度降低,以喷出到衬底上,还设置有使衬底在工作台上急剧冷却的冷却机构,以使得喷出到衬底上的助焊剂不会流出。
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公开(公告)号:CN101207052A
公开(公告)日:2008-06-25
申请号:CN200710199466.9
申请日:2007-12-13
Applicant: 株式会社日立工业设备技术
CPC classification number: H01L2224/11005 , H01L2224/742
Abstract: 在形成凸起电极时,使掩模摆动或振动而将焊球填充到规定的开口的方法具有以下问题,即,随着焊球的粒子直径的缩小,产生粒子间的密合现象,在掩模的孔径不到粒子直径的1.3倍的情况下,粒子间的密合力大于粒子的自重,不能填充到开口部中。同样,在利用刮刀或刷子的并进运动等进行的填充中也存在同样的问题。本发明开发了焊球填充用印刷装置,以印刷法使用的低价格、高精度的丝网印刷技术为基础,可高速/高精度地填充/印刷凸起高度稳定的焊球微粒。并且,实现了为了高效率地使用焊球微粒而一面在密闭状态下保持焊球一面进行填充/印刷。
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