公开(公告)号：CN101621019B

公开(公告)日：2012-01-04

申请号：CN200910150523.3

申请日：2009-06-18

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 向井范昭 ,  本间真 ,  川边伸一郎 ,  和田正文 ,  五十岚章雄

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11003 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/742

Abstract: 本发明提供一种在将焊球供给到基板面上后，通过检查检测出了缺陷的情况下，能够以低成本有效切实地进行缺陷的修复的焊球检查修理装置。本发明中，一种焊球检查修理装置，所述焊球检查修理装置具备检查基板的电极极板上所搭载的焊球的状态，向检测出了缺陷的电极极板供给焊球的修复用分配器，修复用分配器(87)设置有保持焊球(24)的吸附嘴(90)、形成在吸附嘴(90)内的贯通孔(92)、在吸附嘴(90)的贯通孔(92)的内部移动自由的心轴(91)、在心轴(91)的端部将焊球(24)向电极极板(120)推压的状态下，使吸附嘴(90)向离开焊球(24)的方向移动的驱动机构。

公开(公告)号：CN101777503A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200910253621.X

申请日：2009-12-03

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 本间真 ,  五十岚章雄 ,  桥本尚明 ,  向井范昭 ,  川边伸一郎

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B23K3/00

CPC classification number: H01L24/742 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006

Abstract: 本发明公开了一种焊球印刷机。本发明所要解决的技术问题是，在焊球印刷中，通过简单的构成，有必要一面使焊球均匀地分散在掩膜面上，一面向掩膜开口部填充，同时，能够回收剩余的焊球。本发明中，焊球供给头设置有焊球储存部、焊球供给部、焊球填充部件，所述焊球储存部储存焊球；所述焊球供给部用于在焊球储存部的下方向掩膜面供给规定量的焊球；所述焊球填充部件夹着焊球供给部，在与掩膜面接触的侧，由半螺旋状的多个线材形成，从而在焊球供给头的移动方向将焊球塞入掩膜面的开口部，同时刮掉剩余焊球。

公开(公告)号：CN103077896A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201210365702.0

申请日：2012-09-27

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 五十岚章雄 ,  水鸟量介 ,  桥本尚明 ,  三本胜 ,  本间真

IPC: H01L21/48

Abstract: 本发明公开了一种焊球印刷装置，本发明希望将焊球适量地向掩模面上供给，尽量防止产生浪费的焊球。本发明中，所述焊球印刷装置具备掩模和焊球充填头，所述掩模向在被载置于印刷工作台上的基板上形成的电极上印刷焊球，所述焊球充填头具备在掩模面上上下移动的上下驱动机构，其特征在于，上述焊球充填头由焊球充填部和焊球供给部构成，设有使上述焊球充填部和焊球供给部同时上下移动的上下驱动机构和使上述焊球供给部上下移动的供给部驱动机构，上述焊球供给部由抗静电管件将储存焊球的注射器和焊球充填部之间连结，通过使上述供给部驱动机构动作，使上述抗静电管件伸展或挠曲，进行焊球的供给停止。

公开(公告)号：CN102695373A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201210064882.9

申请日：2012-03-13

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 向井范昭 ,  三本胜 ,  本间真

IPC: H05K3/34 ,  H01L21/603 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L21/563 ,  H01L23/564 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75281 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8388 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/303 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/1304 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供印刷基板的制造装置以及制造方法：得到与使用底部填充液时同等的效果，实现基板与半导体芯片之间的充填方法。在印刷基板(33)的多个电极部中形成焊锡凸点(39)，隔着该多个焊锡凸点将半导体芯片(41)搭载到印刷基板。此时，准备覆盖印刷基板的形成了焊锡凸点的面侧的底部填充用的热可塑性的膜(30)。对于该膜，除去焊锡凸点部分，而搭载半导体芯片的部分的周缘部形成为突起状，在用膜覆盖了印刷基板之后将膜贴合到基板，接下来将半导体芯片搭载到印刷基板而输送到回流炉，在该回流炉中进行加热以及加压(HP)，而使焊锡凸点熔融。

公开(公告)号：CN101494181B

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200910002129.5

申请日：2009-01-15

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 本间真 ,  向井范昭 ,  川边伸一郎 ,  五十岚章雄

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/66 ,  H05K3/34 ,  B23K3/00 ,  B23K3/06

CPC classification number: H01L2224/11005 ,  H01L2224/742

Abstract: 本发明提供一种焊料球印刷装置，其可以高效并可靠地填充/印刷焊料球，并形成凸块。本发明的焊料球印刷装置包括：在基板的电极焊盘上印刷助焊剂的助焊剂印刷部；在印刷有所述助焊剂的电极上提供焊料球的焊料球填充/印刷部；以及检查印刷有焊料球的基板的状态并根据不良状态进行修补的检查/修复部。在所述助焊剂印刷部与所述焊料球填充/印刷部之间设置检查印刷有助焊剂的基板的状态并根据不良状态进行修补的助焊剂检查/修复部，所述焊料球填充/印刷部包括具有向所述基板提供焊料球的丝网和向所述丝网填充焊料球的狭缝状体的印刷单元。

公开(公告)号：CN101621019A

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200910150523.3

申请日：2009-06-18

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 向井范昭 ,  本间真 ,  川边伸一郎 ,  和田正文 ,  五十岚章雄

IPC: H01L21/66 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/11003 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/742

Abstract: 本发明提供一种在将焊球供给到基板面上后，通过检查检测出了缺陷的情况下，能够以低成本有效切实地进行缺陷的修复的焊球检查修理装置。本发明中，一种焊球检查修理装置，所述焊球检查修理装置具备检查基板的电极极板上所搭载的焊球的状态，向检测出了缺陷的电极极板供给焊球的修复用分配器，修复用分配器(87)设置有保持焊球(24)的吸附嘴(90)、形成在吸附嘴(90)内的贯通孔(92)、在吸附嘴(90)的贯通孔(92)的内部移动自由的心轴(91)、在心轴(91)的端部将焊球(24)向电极极板(120)推压的状态下，使吸附嘴(90)向离开焊球(24)的方向移动的驱动机构。

公开(公告)号：CN100524677C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200710199466.9

申请日：2007-12-13

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 向井范昭 ,  本间真 ,  阿部猪佐雄

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34 ,  B41F15/08

CPC classification number: H01L2224/11005 ,  H01L2224/742

Abstract: 在形成凸起电极时，使掩模摆动或振动而将焊球填充到规定的开口的方法具有以下问题，即，随着焊球的粒子直径的缩小，产生粒子间的密合现象，在掩模的孔径不到粒子直径的1.3倍的情况下，粒子间的密合力大于粒子的自重，不能填充到开口部中。同样，在利用刮刀或刷子的并进运动等进行的填充中也存在同样的问题。本发明开发了焊球填充用印刷装置，以印刷法使用的低价格、高精度的丝网印刷技术为基础，可高速/高精度地填充/印刷凸起高度稳定的焊球微粒。并且，实现了为了高效率地使用焊球微粒而一面在密闭状态下保持焊球一面进行填充/印刷。

公开(公告)号：CN101045360A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200710084906.6

申请日：2007-02-16

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 向井范昭 ,  和田正文 ,  本间真

IPC: B41F15/08 ,  B41F15/34 ,  H05K3/34 ,  H05K3/12

Abstract: 提供一种丝网印刷装置。在利用丝网印刷法的凸块电极形成中，由于通过多个开口部分群转印的焊膏对于金属掩模的粘着力，离版从金属掩模的周边部分缓缓开始，最后金属掩模的中央部分离版，该种现象的产生是造成印刷膜厚度误差、印刷不足等的印刷不良的主要原因。以与上述掩模构件片不同的厚度、或者不同的材料、或者不同的弹性系数，连接载置在被印刷基板上的每个零件图案、或者成为预定面积的每个图案中的各掩模构件片，并配置有与上述连接状况相配合能够再现任意的离版曲线的离版调整设备。

公开(公告)号：CN101879642B

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201010164288.8

申请日：2010-04-14

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 五十岚章雄 ,  向井范昭 ,  本间真 ,  桥本尚明

IPC: B23K3/06 ,  H01L21/60

CPC classification number: B23K3/0623 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/742 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/0292 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0557 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种使焊球均匀分散在掩模面上，向掩模开口部填充的焊球印刷装置以及焊球印刷方法。本发明中，焊球送出部具有接收来自焊球储存部的焊球的焊球供给部、以包围焊球供给部的焊球送出口的方式安装并以规定间隔排列了多个线材的凸状的线材、排列在凸状的线材的前后，用于将焊球向上述掩模的开口部填充的焊球填充部件。

公开(公告)号：CN103100779A

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：CN201210452191.6

申请日：2012-11-13

Applicant: 株式会社日立工业设备技术

Inventor： 五十岚章雄 ,  水鸟量介 ,  川边伸一郎 ,  桥本尚明 ,  本间真

IPC: B23K3/06 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L2224/742

Abstract: 最近，形成在半导体芯片的电极部上的焊料突起有微小化的趋势，因此使用焊球印刷时，焊球也被微小化。因此，要求能高精度地印刷焊球。用于印刷焊球的充填头在设于转轴上的八边形固定部件的各面上固定刮刀保持架，在该刮刀保持架上安装由多个线材构成的狭缝刮刀，通过一边以规定的推压力压在掩模面上一边使转轴旋转、同时使充填头移动，高效率地将焊球充填到掩模开口部。