-
公开(公告)号:CN101621019B
公开(公告)日:2012-01-04
申请号:CN200910150523.3
申请日:2009-06-18
申请人: 株式会社日立工业设备技术
CPC分类号: H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/742
摘要: 本发明提供一种在将焊球供给到基板面上后,通过检查检测出了缺陷的情况下,能够以低成本有效切实地进行缺陷的修复的焊球检查修理装置。本发明中,一种焊球检查修理装置,所述焊球检查修理装置具备检查基板的电极极板上所搭载的焊球的状态,向检测出了缺陷的电极极板供给焊球的修复用分配器,修复用分配器(87)设置有保持焊球(24)的吸附嘴(90)、形成在吸附嘴(90)内的贯通孔(92)、在吸附嘴(90)的贯通孔(92)的内部移动自由的心轴(91)、在心轴(91)的端部将焊球(24)向电极极板(120)推压的状态下,使吸附嘴(90)向离开焊球(24)的方向移动的驱动机构。
-
公开(公告)号:CN101777503A
公开(公告)日:2010-07-14
申请号:CN200910253621.X
申请日:2009-12-03
申请人: 株式会社日立工业设备技术
CPC分类号: H01L24/742 , H01L2224/11334 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006
摘要: 本发明公开了一种焊球印刷机。本发明所要解决的技术问题是,在焊球印刷中,通过简单的构成,有必要一面使焊球均匀地分散在掩膜面上,一面向掩膜开口部填充,同时,能够回收剩余的焊球。本发明中,焊球供给头设置有焊球储存部、焊球供给部、焊球填充部件,所述焊球储存部储存焊球;所述焊球供给部用于在焊球储存部的下方向掩膜面供给规定量的焊球;所述焊球填充部件夹着焊球供给部,在与掩膜面接触的侧,由半螺旋状的多个线材形成,从而在焊球供给头的移动方向将焊球塞入掩膜面的开口部,同时刮掉剩余焊球。
-
公开(公告)号:CN103077896A
公开(公告)日:2013-05-01
申请号:CN201210365702.0
申请日:2012-09-27
申请人: 株式会社日立工业设备技术
IPC分类号: H01L21/48
摘要: 本发明公开了一种焊球印刷装置,本发明希望将焊球适量地向掩模面上供给,尽量防止产生浪费的焊球。本发明中,所述焊球印刷装置具备掩模和焊球充填头,所述掩模向在被载置于印刷工作台上的基板上形成的电极上印刷焊球,所述焊球充填头具备在掩模面上上下移动的上下驱动机构,其特征在于,上述焊球充填头由焊球充填部和焊球供给部构成,设有使上述焊球充填部和焊球供给部同时上下移动的上下驱动机构和使上述焊球供给部上下移动的供给部驱动机构,上述焊球供给部由抗静电管件将储存焊球的注射器和焊球充填部之间连结,通过使上述供给部驱动机构动作,使上述抗静电管件伸展或挠曲,进行焊球的供给停止。
-
公开(公告)号:CN101494181B
公开(公告)日:2010-10-06
申请号:CN200910002129.5
申请日:2009-01-15
申请人: 株式会社日立工业设备技术
CPC分类号: H01L2224/11005 , H01L2224/742
摘要: 本发明提供一种焊料球印刷装置,其可以高效并可靠地填充/印刷焊料球,并形成凸块。本发明的焊料球印刷装置包括:在基板的电极焊盘上印刷助焊剂的助焊剂印刷部;在印刷有所述助焊剂的电极上提供焊料球的焊料球填充/印刷部;以及检查印刷有焊料球的基板的状态并根据不良状态进行修补的检查/修复部。在所述助焊剂印刷部与所述焊料球填充/印刷部之间设置检查印刷有助焊剂的基板的状态并根据不良状态进行修补的助焊剂检查/修复部,所述焊料球填充/印刷部包括具有向所述基板提供焊料球的丝网和向所述丝网填充焊料球的狭缝状体的印刷单元。
-
公开(公告)号:CN101621019A
公开(公告)日:2010-01-06
申请号:CN200910150523.3
申请日:2009-06-18
申请人: 株式会社日立工业设备技术
CPC分类号: H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/742
摘要: 本发明提供一种在将焊球供给到基板面上后,通过检查检测出了缺陷的情况下,能够以低成本有效切实地进行缺陷的修复的焊球检查修理装置。本发明中,一种焊球检查修理装置,所述焊球检查修理装置具备检查基板的电极极板上所搭载的焊球的状态,向检测出了缺陷的电极极板供给焊球的修复用分配器,修复用分配器(87)设置有保持焊球(24)的吸附嘴(90)、形成在吸附嘴(90)内的贯通孔(92)、在吸附嘴(90)的贯通孔(92)的内部移动自由的心轴(91)、在心轴(91)的端部将焊球(24)向电极极板(120)推压的状态下,使吸附嘴(90)向离开焊球(24)的方向移动的驱动机构。
-
公开(公告)号:CN101384135A
公开(公告)日:2009-03-11
申请号:CN200810211037.3
申请日:2008-08-20
申请人: 株式会社日立工业设备技术
IPC分类号: H05K3/34
摘要: 本发明提供的片材印刷系统,在片状部件上设置开口、向该开口供给钎焊膏进行印刷时,不会产生因片状部件的错动而导致的印刷不良。本发明的片材印刷系统包括粘贴部、图案制作部、印刷部、回流炉、和剥离部。上述粘贴部把片状部件粘贴到用于涂敷钎焊膏的基板上。上述图案制作部,在片状部件上形成用于涂敷钎焊膏的开口图案。上述印刷部,在设有形成了开口图案的片状部件的基板上印刷钎焊膏。上述回流炉将印刷了钎焊膏的基板加热,使钎焊膏固结在基板面上。上述剥离部,从固结着钎焊膏的基板面上除去片状部件。
-
公开(公告)号:CN101777503B
公开(公告)日:2012-04-18
申请号:CN200910253621.X
申请日:2009-12-03
申请人: 株式会社日立工业设备技术
CPC分类号: H01L24/742 , H01L2224/11334 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006
摘要: 本发明公开了一种焊球印刷机。本发明所要解决的技术问题是,在焊球印刷中,通过简单的构成,有必要一面使焊球均匀地分散在掩膜面上,一面向掩膜开口部填充,同时,能够回收剩余的焊球。本发明中,焊球供给头设置有焊球储存部、焊球供给部、焊球填充部件,所述焊球储存部储存焊球;所述焊球供给部用于在焊球储存部的下方向掩膜面供给规定量的焊球;所述焊球填充部件夹着焊球供给部,在与掩膜面接触的侧,由半螺旋状的多个线材形成,从而在焊球供给头的移动方向将焊球塞入掩膜面的开口部,同时刮掉剩余焊球。
-
公开(公告)号:CN101685770B
公开(公告)日:2011-10-26
申请号:CN200910169169.9
申请日:2009-09-11
申请人: 株式会社日立工业设备技术
CPC分类号: H01L24/11 , B23K3/0623 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01016 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H05K3/3478 , H05K2203/0139 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H01L2924/00
摘要: 本发明公开了一种焊球印刷装置。最近,形成在半导体芯片的电极部的焊料凸点微小化,在使用焊球进行印刷的情况下,焊球也微小化。因此,要求高精度对印刷焊球进行印刷。本发明中,在用于焊球印刷的印刷头部,替代以往的涂刷器,设置具备多个半螺旋形状的线材的焊球填充部件,通过以规定的推压力向掩模面推压,在由线材形成的空间部向焊球施加旋转力,以此,焊球被适度分散,焊球被压入掩模开口部。
-
公开(公告)号:CN101312136B
公开(公告)日:2011-09-21
申请号:CN200810090988.X
申请日:2008-04-08
申请人: 株式会社日立工业设备技术
CPC分类号: H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/742
摘要: 本发明的目的是提供可高效率且切实地填充、印刷微小的焊球、形成凸点的焊球印刷装置。该焊球印刷装置具有:在基板的电极焊盘上印刷焊剂的焊剂印刷部、向印刷了上述焊剂的电极上供给焊球的焊球填充/印刷部、以及检查焊球的印刷状态并根据不良状态进行修补的检查/修补部,还具有观察印刷后的上述印刷部的丝网开口部的状况的检查用照相机,比较上述检查用照相机拍摄的图像和事先记录的标准模型的图像,从印刷后的上述印刷部的丝网开口部的状况判断是否印刷不良。
-
公开(公告)号:CN101685770A
公开(公告)日:2010-03-31
申请号:CN200910169169.9
申请日:2009-09-11
申请人: 株式会社日立工业设备技术
CPC分类号: H01L24/11 , B23K3/0623 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01016 , H01L2924/01033 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/181 , H05K3/3478 , H05K2203/0139 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H01L2924/00
摘要: 本发明公开了一种焊球印刷装置。最近,形成在半导体芯片的电极部的焊料凸点微小化,在使用焊球进行印刷的情况下,焊球也微小化。因此,要求高精度对印刷焊球进行印刷。本发明中,在用于焊球印刷的印刷头部,替代以往的涂刷器,设置具备多个半螺旋形状的线材的焊球填充部件,通过以规定的推压力向掩模面推压,在由线材形成的空间部向焊球施加旋转力,以此,焊球被适度分散,焊球被压入掩模开口部。
-
-
-
-
-
-
-
-
-