-
公开(公告)号：CN111448713B
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN201880079487.3
申请日：2018-10-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种带天线的基板，具备：基板层、配置于上述基板层的下部天线元件、层叠于上述基板层的上表面的天线保持层、以及配置于上述天线保持层，且与上述下部天线元件的上表面对置的上部天线元件，上述天线保持层由相对介电常数比上述基板层低的介电材料构成，上述上部天线元件的下表面、侧面以及上表面被上述天线保持层覆盖。
-
公开(公告)号：CN109275340B
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN201780023059.4
申请日：2017-02-28
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 山元一生
IPC: H01L25/18 , H01L21/56 , H01L23/31 , H01L23/13 , H01L23/498
Abstract: 本发明提供模块，在使用金属模具形成密封树脂层时，抑制因树脂的流动阻力上升而产生气泡，由此可靠性较高。模块(1a)具备：布线基板(2)、安装在布线基板(2)的上表面(2a)的各部件(3a、3b)、和层叠于上表面(2a)的密封树脂层(4)。密封树脂层(4)在上表面(4a)上，具有距布线基板(2)的上表面(2a)的距离较远的高处区域(41)、距上表面(2a)的距离较近的低处区域(42)、和台阶区域(43)。另外，在布线基板(2)的与低处区域(42)和台阶区域(43)对应的部分形成有薄壁部(21a)，其被形成得薄于其他部分，在俯视时，与低处区域(42)至少局部重叠。
-
公开(公告)号：CN110463358B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201880019434.2
申请日：2018-03-24
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种抑制在布线基板产生波纹时的在第1电极与第2电极之间产生的杂散电容的变动的布线基板。层叠多个绝缘体层(1a)～(1f)，在同一层间隔开间隔形成第1电极(3)和第2电极(4)，第1电极(3)的厚度比第2电极(4)的厚度大，在从相对于绝缘体层(1a)～(1f)的层叠方向垂直的方向透视时，第1电极(3)的下侧主面比第2电极(4)的下侧主面低，第1电极(3)的上侧主面比第2电极(4)的上侧主面高。
-
公开(公告)号：CN111602294A
公开(公告)日：2020-08-28
申请号：CN201980008566.X
申请日：2019-01-15
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的带天线基板具备：具有一个主面以及另一个主面的电路基板、以及安装于上述电路基板的上述一个主面的天线元件。从厚度方向观察，上述电路基板的上述一个主面的面积比上述另一个主面的面积大，在上述电路基板的上述一个主面上的从上述另一个主面伸出的区域的至少一部分安装有上述天线元件。
-
公开(公告)号：CN111448713A
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201880079487.3
申请日：2018-10-16
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种带天线的基板，具备：基板层、配置于上述基板层的下部天线元件、层叠于上述基板层的上表面的天线保持层、以及配置于上述天线保持层，且与上述下部天线元件的上表面对置的上部天线元件，上述天线保持层由相对介电常数比上述基板层低的介电材料构成，上述上部天线元件的下表面、侧面以及上表面被上述天线保持层覆盖。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107535078B
公开(公告)日：2020-03-31
申请号：CN201680023133.8
申请日：2016-05-17
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 山元一生
Abstract: 本发明提供一种能够确保屏蔽特性并且能够实现低高度化的高频模块。高频模块1a具备：布线基板2；部件3a，安装于布线基板2的上表面2a；密封树脂层4a，层叠于布线基板2的上表面2a并密封部件3a；第一屏蔽层5，层叠于密封树脂层4a，以便覆盖第一密封树脂层4a的与布线基板2的上表面2a相反的相反面4a1以及周侧面4a2；第二屏蔽层5，层叠于第一屏蔽层5的覆盖密封树脂层4a的周侧面4a2的部分。该情况下，即使在由第一屏蔽层5无法确保用于得到所希望的屏蔽特性的厚度的情况下，也能够由第二屏蔽层6承担该不足的量，因此能够确保所希望的屏蔽特性并且能够实现高频模块1a的低高度化。
-
公开(公告)号：CN110574131A
公开(公告)日：2019-12-13
申请号：CN201880028866.X
申请日：2018-05-14
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明提供一种在外表面具备屏蔽层，并且在顶面具备视觉确认性较高的标记、文字以及数字等显示的、合格率较高的层叠型电子部件。具备：层叠体1，层叠有陶瓷层1a～1h，具备底面B、顶面U及侧面S；至少一个凹部8，形成于层叠体1的顶面U，表示标记、文字以及数字中的至少一种；以及电极3、4、5、6，形成于层叠体1的层间，还具备形成于层叠体1的顶面U和侧面S的屏蔽层9，在层叠体1的凹部8的内底面的正下方设置有不形成电极3、4、5、6的电极非形成区域NE，使电极非形成区域NE的厚度以凹部8的内底面为起点且为凹部8的深度以上的大小。
-
公开(公告)号：CN109565941A
公开(公告)日：2019-04-02
申请号：CN201780049137.8
申请日：2017-07-31
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 本发明的陶瓷电子部件的特征在于，是具备陶瓷绝缘体以及由设置于上述陶瓷绝缘体的内部的内部导体和设置于上述陶瓷绝缘体的外部的外部导体构成的导体部的陶瓷电子部件，其中，上述导体部分别具备表面和与上述表面相对的背面，上述导体部中的至少1个由导体厚度为恒定的平坦部、从上述内部导体或上述外部导体的上述表面朝着上述背面方向具有弧面倒角形状的表面拐角部、以及从上述内部导体或上述外部导体的上述背面朝着上述表面方向具有弧面倒角形状的背面拐角部所构成。
-
公开(公告)号：CN102224649B
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN200980148011.1
申请日：2009-11-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H02H9/04 , H01B1/20 , H01T4/10 , H01T4/12 , H01T21/00 , H02H9/044 , H05K9/0067 , H05K9/0069 , H05K9/0079 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供一种容易调整和稳定ESD特性的ESD保护器件及其制造方法。ESD保护器件(10)包括：(a)绝缘性基板(12)；(b)在绝缘性基板(12)的内部形成的空洞部(13)；(c)具有在空洞部(13)内露出且相对的露出部分的至少一对放电电极(16、18)；以及(d)在绝缘性基板(12)的表面上形成、且与放电电极(16、18)相连接的外部电极(22、24)。在空洞部(13)内，具有导电性的粉状的辅助电极材料(30)分散在放电电极(16、18)的露出部分之间。
-
公开(公告)号：CN103081578A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180042875.2
申请日：2011-10-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H05K1/0296 , H01L23/49811 , H01L23/49861 , H01L23/552 , H01L24/97 , H01L25/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15312 , H01L2924/15322 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/141 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K3/284 , H05K3/30 , H05K2201/1034 , H05K2201/10477 , H05K2203/1316 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146 , H01L2224/81 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种能增加可安装的电子元器件的个数、且即使在安装需要个数的电子元器件的情况下也能实现小型化的模块基板、及模块基板的制造方法。本发明在基底基板(1)的至少一个面上安装了多个电子元器件(2)的模块基板(10)中，包括与基底基板(1)的安装了多个电子元器件(2)的一个面相连接的柱状的端子连接基板(3)。端子连接基板(3)具有多个导体部(31)，并利用平面及/或曲面对柱状的端子连接基板(3)的至少一个角进行倒角，并在该端子连接基板(3)的与进行了倒角的面相接的侧面上与基底基板(1)的一个面进行连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
55
records
(took 0.031 seconds)
