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公开(公告)号:CN115035303A
公开(公告)日:2022-09-09
申请号:CN202210692100.X
申请日:2022-06-17
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明提出了一种电镀有色cBN砂轮的磨料浓度检测方法,步骤为:获取未电镀的有色cBN磨料及白色底板的整体彩色图像I1,进行数字图像处理得到二值化图像M1,计算当前批次有色cBN磨料的颜色区间和单颗磨料所占像素点数量区间;获取与有色cBN磨料同批次的电镀有色cBN砂轮局部彩色图像I2;对局部彩色图像I2进行数字图像处理,获取基于本批次有色cBN特征的二值化图像M2,计算符合本批次有色cBN磨料的单颗磨料所占像素点数量的连通域数量和像素点数量,通过连通域内总像素点数量计算电镀有色cBN砂轮的磨料浓度。本发明提高了磨料浓度检测的客观性和一致性,提高了准确性和检测效率,解决磨料浓度检测技术中检测效率低的问题。
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公开(公告)号:CN114851082A
公开(公告)日:2022-08-05
申请号:CN202210696720.0
申请日:2022-06-20
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明提出了一种齿轮加工用金刚石滚轮的振荡式修整方法,包括设置在五轴数控机床主轴上的工具砂轮,工具砂轮一侧的五轴数控机床工作台上设置金刚石滚轮,工具砂轮靠近金刚石滚轮一侧为工作型面,金刚石滚轮一侧为上工作型面,金刚石滚轮另一侧为下工作型面,工具砂轮沿五轴数控机床Z方向做振荡运动,同时,金刚石滚轮相对工具砂轮做滚动运动,通过工具砂轮的振荡运动与金刚石滚轮的滚动运动相结合,可以实现对金刚石滚轮工作型面上几乎每个点的均匀反复磨削,同时可保证工具砂轮的均匀磨损,保持其型面稳定。可有效解决传统方法修整金刚石滚轮时,工具砂轮磨损不均匀、修整精度低的问题,进而提高齿轮的加工精度。
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公开(公告)号:CN113172779B
公开(公告)日:2022-06-03
申请号:CN202110359262.7
申请日:2021-04-01
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明公开的一种半导体晶圆阶梯切割用高强度划片刀及制作方法,刀刃靠近盘状基体段的厚度大于远离盘状基体段的厚度,消除电镀过程中尖端效应导致的刀刃根部过于薄弱的缺点,可以将刀刃长度做的更长,进而可以提高划片刀划切半导体晶圆的使用寿命;从原理上实现刀刃厚度一致,可以直接提高划片刀的极限转速和进刀速度,进而可以提高加工效率;刀片反复参与切割,刀刃根部疲劳断裂容易导致的过早断刀,而刀刃根部的强化可以延迟断刀的发生,刀刃根部的强化,可以减少切割过程中的刀刃摆动,减少切割过程中的正崩、背崩以及侧裂。
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公开(公告)号:CN111451952B
公开(公告)日:2021-11-05
申请号:CN202010542652.3
申请日:2020-06-15
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种具有微尺寸冷水槽的电镀砂轮的制作方法,包括:将圆盘形状的铝基体浸入电镀液中,通过遮挡在大端面形成厚度10~50μm的复合镀层;将复合镀层的外缘部分背后的铝基体去除,之后得到具有特定长度刀刃的圆盘形刀片;移动激光头,使其焦点距离刀刃外缘一段距离,并调整焦距使其聚焦在刀刃上;基座旋转带动刀片旋转,激光头在刀刃上加工出呈圆周阵列排布的冷水槽;激光加工后的刀刃,经过电解抛光和磨刀板修整。非接触加工方式保证了在冷水槽制作过程中不会对刀刃造成损伤。在保证刀刃强度不明显降低的基础上,刀刃两侧增加了冷水槽结构,增强冷却能力和排屑能力,对玻璃、碳化硅、厚硅片有较好的切割。
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公开(公告)号:CN113172779A
公开(公告)日:2021-07-27
申请号:CN202110359262.7
申请日:2021-04-01
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明公开的一种半导体晶圆阶梯切割用高强度划片刀及制作方法,刀刃靠近盘状基体段的厚度大于远离盘状基体段的厚度,消除电镀过程中尖端效应导致的刀刃根部过于薄弱的缺点,可以将刀刃长度做的更长,进而可以提高划片刀划切半导体晶圆的使用寿命;从原理上实现刀刃厚度一致,可以直接提高划片刀的极限转速和进刀速度,进而可以提高加工效率;刀片反复参与切割,刀刃根部疲劳断裂容易导致的过早断刀,而刀刃根部的强化可以延迟断刀的发生,刀刃根部的强化,可以减少切割过程中的刀刃摆动,减少切割过程中的正崩、背崩以及侧裂。
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公开(公告)号:CN111633479A
公开(公告)日:2020-09-08
申请号:CN202010546293.9
申请日:2020-06-15
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种砷化镓晶圆用划片刀修刀方法,包括:步骤1、将磨刀板固定,安装划片刀;步骤2、磨刀,随着划切刀数的增加,切入磨刀板深度逐渐增大,进刀速度逐渐增大,总共划切20~40刀;步骤3、固定砷化镓假片;步骤4、修锐,随着划切刀数的增加,切入砷化镓假片深度逐渐增大,进刀速度逐渐增大,总共划切20~50刀;步骤5、切割质量检验,测量缝宽和正崩尺寸,如果缝宽和正崩都满足要求,则修整完成;如果缝宽或者正崩超出质量要求,则返工或报废。保证划片刀具备较好的初始切割质量,并且加入了100%切割性能检验之后,客户现场切割质量更稳定。
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公开(公告)号:CN107127400B
公开(公告)日:2019-03-15
申请号:CN201710258302.2
申请日:2017-04-19
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
IPC: B23D65/00
Abstract: 本发明涉及一种锯片后加工生产线,该锯片后加工生产线包括抛光设备、喷漆设备和开刃设备,抛光设备与喷漆设备之间设置有用于将经过抛光后的锯片输送至喷漆设备的锯片第一输送装置,喷漆设备与开刃设备之间设置有用于将经过喷漆后的锯片输送至开刃设备的锯片第二输送装置。本发明中的锯片后加工线在工作时,锯片先经过抛光设备进行抛光,经过抛光后的锯片由锯片第一输送装置输送至喷漆设备中进行喷漆,经过喷漆后的锯片由第二输送装置输送至开刃设备上进行开刃,无需人工在抛光、喷漆和开刃加工工序之间来回搬运锯片,降低劳动强度,提高生产效率。
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公开(公告)号:CN106217273A
公开(公告)日:2016-12-14
申请号:CN201610757393.X
申请日:2016-08-30
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明提供一种金刚石珩磨油石及其制备方法,金刚石珩磨油石由如下重量百分比的原料制成:粒度为400目~1000目金刚石微粉5~10%和金属结合剂90~95%;所述金属结合剂由铜锡预合金粉45~55%、银粉12~20%、镁粉30~33%和粒度为200目~800目滑石粉2~5%组成;具体制备方法是通过混料、模具成型、烧结、等通道转角挤压等工序制备油石毛坯,最后对油石毛坯进行机械加工,得到尺寸精度合格的成品;利用本发明制作的油石解决目前液压缸缸筒珩磨油石加工液压缸缸筒圆柱度低、直线度差、表面粗糙度不达标、及存在烧伤、毛刺、液压缸缸筒内孔表面划伤等问题,同时提高油石的硬度、形状保持性及使用寿命。
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公开(公告)号:CN114918023B
公开(公告)日:2024-05-24
申请号:CN202210599593.2
申请日:2022-05-30
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
Abstract: 本发明提出了一种纳米孪晶金刚石磨粒及其制备方法和应用,用以解决目前传统金刚石砂轮磨削中存在的保形性差和纳米孪晶金刚石难以破碎的技术问题。制备方法包括以下步骤:采用机械撞击破碎法将纳米孪晶金刚石合成柱分成若干块无规则形状碎料;将纳米孪晶金刚石碎料放入设计的三维压制模具内,进行重复的三维压制自破碎;至纳米孪晶金刚石磨粒尺寸达到要求,随后对纳米孪晶金刚石磨粒分级,得到尺寸复合要求的纳米孪晶金刚石磨粒。本发明还公布了一种纳米孪晶金刚石磨粒及在砂轮中的应用。本发明所制备纳米孪晶金刚石颗粒尖角多,锋利且耐磨,制备成的砂轮耐磨性强、保形性好,加工的复杂形面工件一致性好。
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公开(公告)号:CN115302375B
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN202210759807.8
申请日:2022-06-29
Applicant: 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司
IPC: B24B27/00 , B24B37/10 , B24B37/34 , B24B29/02 , B24B49/12 , B24B57/02 , B24B7/22 , B23K26/08 , B23K26/70
Abstract: 本发明公开了一种金刚石晶圆片的高效高精复合加工装备及方法,底座上装设有加工运动平台组件,支撑架上装设有激光加工组件、研磨组件、抛光组件和检测组件,激光加工组件的高能量激光束可在待加工金刚石晶圆片表面聚焦和对金刚石晶圆片直线往复式辐照,进而实现对金刚石晶圆片的平坦化加工,研磨组件和抛光组件在激光加工组件的作用下实现进一步的高精研磨平坦化和光整抛光加工。本发明通过中央处理器控制上述部件实现金刚石晶圆片的高效率高精密平坦化加工及光整加工,能够一体集成激光加工、研磨和抛光三道工序,复合加工、优势互补,解决了激光高精抛光成本高、机械研磨抛光易损伤表面且效率低的问题,提升了加工效率,降低了废品率。
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