公开(公告)号：CN102300403A

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN201110193149.2

申请日：2011-07-11

Applicant: 深圳市华星光电技术有限公司

Inventor： 阙成文 ,  郭仪正 ,  王晶

IPC: H05K1/14 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01R12/732 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09172

Abstract: 本发明涉及印刷电路板的技术领域，尤其涉及一种印刷电路板的连接结构及其连接方法。本发明印刷电路板的连接结构包括：第一、第二印刷电路板，所述第一印刷电路板一端设置有收纳部；第二印刷电路板一端设置有突出部，所述突出部的形状与所述收纳部的形状对应。在所述第一印刷电路板与所述第二印刷电路板连接时，所述突出部用于与所述收纳部对接，实现所述第一印刷电路板与第二印刷电路板的物理连接。本发明提供的印刷电路板连接结构及其连接方法，可以降低产品成本。此外，通过本发明方案连接的印刷电路板，组装和拆卸都很方便，可以简化操作。

公开(公告)号：CN101098054B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200710085088.1

申请日：2007-02-28

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 田岛修 ,  宮本欣明

IPC: H01M2/34

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01M10/425 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10962

Abstract: 本发明涉及一种能够被做成较薄的电路板装置以及一种具有较高容量的电池包。该电路板装置包含端部具有切口的基板、安装在该基板上的多个电子零件、用于覆盖该电子零件的树脂部、设置在所述基板上面端部上的、用于覆盖所述切口的金属板、以及连接至该金属板并且从所述基板的端部向外延伸的导引部，该导引部的一端插入所述切口并且被焊接至所述金属板的背面以连接该金属板，该电路板装置应用于所述电池包中。

公开(公告)号：CN101853690A

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200911000065.1

申请日：2009-11-23

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： 阿兰·R·麦克杜格尔 ,  史蒂文·J·米勒德 ,  詹姆斯·A·莱迪

IPC: G11C5/06

CPC classification number: H05K1/141 ,  G11C5/04 ,  H01R12/721 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/045 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10189

Abstract: 本发明涉及一种具有电压调整器模块的存储器模块(20)。一种存储器系统(12)包括存储器模块(20)，该存储器模块(20)包括电路板(32)和耦接到该电路板的存储器设备(34)。该电路板包括在接插接口(80)处的接插配合触头(90)和在VRM接口(84)处的电压调整器模块(VRM)触头(100)。该存储器设备被电连接到接插配合触头和VRM触头。电压调整器模块(30)在VRM接口处被耦接到电路板。电压调整器模块具有直接连接到VRM触头的配合触头(102)。

公开(公告)号：CN100464617C

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200310119406.3

申请日：2003-12-04

Applicant: 日本东北先锋公司

Inventor： 大峡秀隆

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/14 ,  H05B33/00

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L27/3297 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09172 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明之目的在于提供一种改进了的导电配线之连接构造。即，在支持体表面形成有导电配线之配线图案的一对连接对象，通过其间设置各向异性导电膜经热压接而被实行导电配线之连接时，能够避免因导电粒子移动到配线图案间隙而造成的配线图案间的短路。在形成于支持体表面的导电配线的配线图案之间隙46内形成了导电粒子42的逗留空间33c。通过让热压接时移动到配线图案间隙46的导电粒子42逃到逗留空间33c，可以防止导电粒子42的过密化，从而避免配线图案间的短路。

公开(公告)号：CN101278445A

公开(公告)日：2008-10-01

申请号：CN200680036229.4

申请日：2006-09-25

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 加埃唐·佩里耶 ,  皮雷·柏瓦雷特 ,  盖伊·梅特拉尔 ,  阿谢尔·科鲁朔维茨

IPC: H01R13/514

CPC classification number: H05K1/144 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/62 ,  H01R2107/00 ,  H05K1/0254 ,  H05K1/117 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09172

Abstract: 插头(10)包括外壳(12)和至少一个功能组件(54、56)和/或电路，并且可与电信模块接点连接，其中所述插头(10)包括至少两块印刷电路板(14、16)。组件，诸如配线点，尤其是总配线架，所述组件包括至少一个电信模块和至少一个插头(10)。一种制造插头的方法，所述插头包括外壳和至少一个功能组件并可与电信模块的接点相连，所述方法包括在所述插头内配置至少两块印刷电路板的步骤。

公开(公告)号：CN101098054A

公开(公告)日：2008-01-02

申请号：CN200710085088.1

申请日：2007-02-28

Applicant: 三美电机株式会社

Inventor： 田岛修 ,  宮本欣明

IPC: H01R12/04

CPC classification number: H01M2/34 ,  H01M10/425 ,  H05K3/328 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10962

Abstract: 本发明涉及一种能够被做成较薄的电路板装置以及一种具有较高容量的电池包。该电路板装置包含端部具有切口的基板、实装在该基板上的多个电子零件、用于覆盖该电子零件的树脂部、设置在所述基板上面端部上的、用于覆盖所述切口的金属板、以及连接至该金属板并且从所述基板的端部向外延伸的导引部，该导引部的一端插入所述切口并且被焊接至所述金属板的背面以连接该金属板，该电路板装置应用于所述电池包中。

公开(公告)号：CN1386313A

公开(公告)日：2002-12-18

申请号：CN01802262.6

申请日：2001-07-13

Applicant: 皇家菲利浦电子有限公司

Inventor： J·F·A·雷尼尔斯

IPC: H01R12/28

CPC classification number: H05K3/366 ,  H01R12/52 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09172

Abstract: 在包括两个印刷电路板的系统中,每个印刷电路板都被配置有至少一个用于将这些印刷电路板相互电连接的至少一个电接触元件。一个电接触元件包括由一个印刷电路板形成的至少一个导电引脚,同时另一个电接触元件由在另一个印刷电路板上的至少一个孔形成,所述孔的壁覆有一导电层。

公开(公告)号：CN107426918A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710871801.9

申请日：2017-09-25

Applicant: 江春兰

Inventor： 江春兰

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/117 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09372

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板。所述印刷电路板包括基板以及形成在所述基板端部的多个金手指。所述多个金手指彼此间隔设置，每二相邻所述金手指之间分别形成凹槽结构，每一金手指分别包括相对设置的上表面、下表面以及分别连接所述上表面和下表面的侧面，所述金手指的所述上表面、所述下表面及所述侧面表面均包括金层。本发明还提供一种应用所述印刷电路板的电子设备。本发明的印刷电路板及电子设备在金手指的上、下表面以及连接上下、表面的侧面均形成有金层，从而可以大大提高所述金手指与其它电子元器件连接时的电性连接可靠性。此外，所述金手指之间形成的凹槽结构还能有助于提高所述金手指与其它电子元器件连接时插接可靠性。

公开(公告)号：CN104953392B

公开(公告)日：2017-09-26

申请号：CN201510362508.0

申请日：2010-10-25

Applicant: 泛达公司

Inventor： F·M·斯特拉卡 ,  R·L·泰拉斯

IPC: H01R13/6461 ,  H01R12/71 ,  H01R24/00

CPC classification number: H01R13/6466 ,  H01R4/2425 ,  H01R13/6625 ,  H01R13/6658 ,  H01R24/64 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10189 ,  Y10S439/941

Abstract: 一种通讯插座，其包括具有一个面的外壳，该面具有插头接收孔。导电通路对从位于该插头接收孔的对应插头接口触头延伸到对应输出端子。第一电路板被连接到插头接口触头，以及第二电路板连接到插头接口触头和输出端子。该第一电路板具有用于第一导电通路对组合的第一单级串扰补偿，其极性与该插头的串扰极性相反。该第二电路板包括相反极性的第二单级串扰补偿，其用于在第一电路板上未被补偿的一些导电通路对。这些级在信号工作频率范围内为对应的导电通路对组合实质上消除由该插头导致的所有串扰。

公开(公告)号：CN103999293B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201280062023.4

申请日：2012-12-13

Applicant: 理想工业公司

Inventor： 本杰明·D·斯伟德伯格

IPC: H01R12/00

CPC classification number: H01R12/515 ,  F21V23/06 ,  F21Y2103/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01R4/4818 ,  H01R12/52 ,  H01R12/523 ,  H01R12/7005 ,  H01R12/732 ,  H01R13/64 ,  H05K1/117 ,  H05K1/142 ,  H05K3/325 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/167

Abstract: 用于电连接第一印刷电路板(PCB)和第二PCB的连接器，其中，在一个例子中，所述连接器包括壳体和由该壳体所承载的至少一个连接端子，所述壳体具有适于与配置于所述第一PCB和第二PCB中的每一个上的对应键控部配合的键控部，所述至少一个连接端子具有至少部分暴露的相对端，所述相对端中的每一个电接合在各个所述PCB的下侧形成的接触垫。所述连接端子可以被布置成接纳导体，从而将所述导体电耦合到所述第一PCB和第二PCB上。