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公开(公告)号：CN101291565B
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200810092944.0
申请日：2008-04-18
Applicant: 矢崎总业株式会社
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0256 , H05K3/3447 , H05K2201/09363 , H05K2201/09463 , H05K2201/0969 , H05K2201/09718 , H05K2201/10651 , H05K2203/1446
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，其可以确定地防止端子引起的导电图案损坏。所述印刷布线板具有板件、导电图案、通孔和非导电区域。安装在所述印刷布线板上的电阻引出导线插入所述通孔(4)。所述引出导线从所述板件的表面伸出，并弯折成靠近所述表面。所述非导电区域形成扇形形状，从所述通孔的中心向所述引出导线末梢扩大。由于弯折的引出导线布置在所述非导电区域中，所以非导电区域可以防止因引出导线接触导电图案而引起的导电图案损坏。
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公开(公告)号：CN101155468B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200710163035.7
申请日：2007-09-29
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K3/28 , H05K3/3415 , H05K3/3452 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/09363 , H05K2201/09781 , H05K2203/0588 , H05K2203/1572 , Y10T29/4913 , Y10T29/49147
Abstract: 本发明提供了可靠地实现与电子部件的电连接的印刷配线板。将端子焊盘针对电子部件布置在基板的第一表面上以收纳所述电子部件的端子。在针对所述电子部件的安装区域的背侧上，在限定在所述第一表面的背侧上的第二表面上形成导电膜。所述安装区域沿所述端子焊盘的排列的外周构建。将所述安装区域的背侧上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比，适当设置为在针对各电子部件的安装区域上所述导电材料的面积与所述基板的表面面积的比。这导致了抑制印刷配线板在回流期间弯曲。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101660677A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200910167577.0
申请日：2009-08-26
Applicant: 东芝照明技术株式会社
CPC classification number: H05K1/0271 , F21S8/026 , F21V19/001 , F21V21/04 , F21V29/505 , F21V29/75 , F21V29/86 , F21V29/89 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H05K1/0203 , H05K2201/09027 , H05K2201/09063 , H05K2201/09363
Abstract: 本发明是有关于一种筒灯(1)，其具备本体(2)、基板(4)、多个LED(10)、反射体(6)、中央支柱(2b)、中央螺丝(11)、以及周围螺丝(12)。本体(2)具有导热性，且凹设在安装部(24)上。基板(4)装设在安装部(24)上。LED10封装在基板(4)上。反射体(6)夹持着基板(4)而安装在本体(2)上，反射从LED(10)出射的光来进行配光控制。中央支柱(2b)对应于基板(4)的中央部而形成在安装部(24)上。中央螺丝(11)从反射体(6)侧将基板(4)的中央部固定在中央支柱(2b)上。周围螺丝(12)准备着多个，通过从本体(2)侧拉近反射体(6)而将基板(4)固定在本体上。
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公开(公告)号：CN101611262A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200780051433.8
申请日：2007-10-10
Applicant: 夏普株式会社
Inventor： 滨田哲也
IPC: F21V8/00 , F21V29/00 , G02F1/13357 , H01L33/00 , F21Y101/02
CPC classification number: G02B6/0073 , G02B6/0068 , G02B6/0083 , G02B6/0085 , G02F1/133615 , H05K1/0209 , H05K1/189 , H05K3/28 , H05K3/321 , H05K2201/09363 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/10969 , H05K2201/2054
Abstract: 利用导电性粘合剂将LED(3)的电极端子(33a、33b)与FPC(4)的装载用配线(42)粘合，并利用导电性粘合剂将LED(3)的金属块(31)与FPC(4)的散热用配线(43)粘合。并且，使散热用配线(43)与各LED(3)分别对应并且相互分离而不能导通。
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公开(公告)号：CN101322171A
公开(公告)日：2008-12-10
申请号：CN200680020390.2
申请日：2006-06-06
Applicant: 尼科劢迪公司
CPC classification number: G09F9/33 , G09F9/302 , G09F9/3023 , H05K1/141 , H05K3/321 , H05K2201/09227 , H05K2201/09363 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054
Abstract: 字母数字显示器(10)包括具有下(14a)和上(14b)表面的基片(14)、上表面(14b)上的多个电触点(I－VIII)、安装在上表面(14b)上的多个发光电子器件(12)、及下表面(14a)上的多个电焊点(50a－50i)。电触点(I－VIII)连接到至少一发光电子器件(12)，每一发光电子器件(12)与电触点(I－VIII)中的相应电触点电连接。电焊点(50a－50i)电连接到相应的电触点(I－VIII)以将外部电能源和控制信号传给发光电子器件(12)。下表面(14a)上的电焊点(50a－50i)安排成有助于使用导电粘合剂连接到显示器(10)的图案。
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公开(公告)号：CN1979829A
公开(公告)日：2007-06-13
申请号：CN200610164033.5
申请日：2006-12-05
Applicant: 恩益禧电子股份有限公司
IPC: H01L23/48 , H01L23/485 , H01L23/488 , H01L23/498 , H01L23/36
CPC classification number: H01L23/4985 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K1/0209 , H05K1/189 , H05K2201/09363 , H05K2201/09781 , H05K2201/10681 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提高输出数的多信道化及密集化了的带载封装中的半导体装置的散热性能。带载封装具有：在基材(28)上形成有引线图案(21～24)的带式载体(20)；和被搭载在带式载体(20)上、并且配设有电极图案(11～14)的半导体装置(10)。半导体装置(10)，在不与电极图案(11～14)抵触的位置具有散热用电极图案(15～17)。引线图案(21～24)，与对应的电极图案(11～14)电连接。上述带式载体(20)上形成有散热图案，该散热图案被配设在不与上述引线图案(21～24)抵触的位置，并且与对应的散热用电极图案(15～17)电热连接。
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公开(公告)号：CN1050730C
公开(公告)日：2000-03-22
申请号：CN94109492.8
申请日：1994-08-26
Applicant: 松下电工株式会社
CPC classification number: B23K26/0673 , B23K26/0643 , B23K26/066 , B23K26/067 , B23K26/073 , H05K3/0017 , H05K3/0082 , H05K3/027 , H05K3/064 , H05K3/108 , H05K3/181 , H05K2201/09363 , H05K2203/107 , Y10S430/146
Abstract: 制造印刷电路板的方法，在绝缘基片上形成镀敷底层，用电磁波照射其上位于电路印刷部分与无电路部分之间的边界带，从而除去受照射部分的镀敷底层而余留下未照射部分的镀敷底层，然后在余留下的镀敷底层上进行镀敷，从而仅对所述边界带进行电磁波照射，显著地缩短了照射所需的处理时间。
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