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公开(公告)号：CN117835598A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202311755322.2
申请日：2023-12-19
申请人： 合肥云之微电子有限公司
发明人： 刘印
摘要： 本发明公开了一种基于LTCC工艺的盲槽制作方法，其制作步骤为取一张生瓷片A,并在生瓷片的四角加工出4个定位孔1、2、3、4和一个通孔5，采用填孔工艺把通孔5灌注导体浆料烘干备用，取一张生瓷片B，并在生瓷片的四角加工出4个定位孔1‑1、2‑2、3‑3、4‑4和一个异型槽5‑5，采用堆叠技术把生瓷片A和生瓷片B堆叠在一起，经过压合形成一张新的带有盲槽的生瓷片AB，采用填孔工艺把生瓷片AB中的盲槽灌注导体浆料烘干，本发明专利创新采用LTCC工艺的盲槽制作方法、结合填孔、填槽工艺大幅提高了LTCC导体的厚度。采用此工艺制作的导体厚度通常可达到40～100um。大幅提高了采用LTCC工艺制造大功率器件的适应性。
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公开(公告)号：CN117835537A
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202410116310.3
申请日：2024-01-29
申请人： 北京梦之墨科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种基于激光植碳的线路板及其工艺，涉及电子增材制造技术领域；其中，基于激光植碳的线路板工艺，包括：步骤1、提供一绝缘基材；步骤2、利用低温导电浆料在所述绝缘基材上形成印刷导电层；步骤3、通过激光烧蚀在所述印刷导电层的表面形成第一碳化层；步骤4、在所述第一碳化层之上形成第一镀敷导电层。本发明通过利用低温导电浆料在绝缘基材上形成印刷导电层，其成份主要有树脂成膜物和导电颗粒构成，因此对其表面进行激光烧蚀的过程中，会将树脂成膜物成份转变为碳化物，配合导电颗粒可以有效的提升碳化层的导电性能，进而提升电镀效率与效果。
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公开(公告)号：CN113573489B
公开(公告)日：2024-04-05
申请号：CN202110746743.3
申请日：2021-07-01
申请人： 德中(天津)技术发展股份有限公司
IPC分类号： H05K3/10
摘要： 本发明涉及一种激光和化学结合选择性活化绝缘材料制造导电图案的方法，先找出化学和激光加工强度的上下限，在限度内确定加工参数；再实测得出聚焦后的光束束腰直径与电路图案尺寸的对应关系，以光束束腰直径为变量，以单位面积上能量和功率为恒量，生成针对该加工任务的激光加工参数、加工数据；然后，在线改变激光参数，并进行激光加工和化学处理，改变材料的表面性能、形貌。本发明控制并累积化学作用和激光作用的效果，只使同时被化学处理，又被激光加工过的区域具备化学镀所需要的活性，以及电镀所需的表面状态。质量可靠，速度快；环境友好，工艺路线明确，参数、指标具体，过程可控。适合在平面和三维塑料、陶瓷、玻璃实体上制造电路。
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公开(公告)号：CN117812827A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202410012796.6
申请日：2024-01-03
申请人： 南通深南电路有限公司
摘要： 本申请公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到一侧形成有导电层的增层板件，在导电层的第一预设位置制备得到导电凸台；将增层板件形成有导电凸台的一侧朝向加工板件放置，并将增层板件以及加工板件进行压合；基于第一预设位置对导电层进行蚀刻处理，形成目标导电线路，以得到印制电路板。通过上述方式，本申请能够兼顾导电线路内阻的控制与导电线路的高密布线。
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公开(公告)号：CN117796163A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202280056132.9
申请日：2022-07-21
申请人： 朱马技术有限公司
发明人： 马库斯·沃尔夫
摘要： 本发明涉及一种用于由导电平面元件(2)生产成型部件(1)的方法，其中，为了对至少一个成型部件(1)制作轮廓，导电平面元件(2)沿着第一轮廓线(3)被完全切开，以便至少部分暴露成型部件(1)。为了便于所述成型部件(1)的进一步加工，根据本发明，导电平面元件(2)的厚度沿着第二轮廓线(4)减小，使得成型部件(1)仅沿着第二轮廓线(4)通过材料桥(5)保持连接，并且由于这些材料桥(5)被切割而可以分离。本发明还涉及一种具有至少一个这种类型的成型部件(1)的电路板。
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公开(公告)号：CN117769146A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202311240168.5
申请日：2023-09-25
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 布线电路基板(1)的制造方法包含：准备基材(S)的准备工序；在基材(S)的厚度方向上的一侧形成第1绝缘层(14)的第1图案化工序；在第1绝缘层(14)的厚度方向上的一侧形成导体图案(15)的第2图案化工序；以及在基材(S)的厚度方向上的另一侧堆积金属而形成第1金属支承层(11)的堆积工序。导体图案(15)具有端子(151A、151B)和布线(153A、153B)。第1金属支承层(11)具有对端子(151A、151B)进行支承的端子支承部(111A)、对布线(153A)进行支承的布线支承部(112A)、以及对布线(153B)进行支承且与布线支承部(112A)隔开间隔地排列的布线支承部(112B)。
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公开(公告)号：CN117769125A
公开(公告)日：2024-03-26
申请号：CN202211147786.0
申请日：2022-09-19
申请人： 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 , 庆鼎精密电子(淮安)有限公司
摘要： 本申请提供一种柔性电路板，包括基材层、设于所述基材层一侧的多个连接线路、设于所述连接线路背离所述基材层一侧的内部电极、设于相邻所述内部电极之间以及最外侧所述内部电极两侧的热敏电阻体以及设于所述内部电极一端的端子电极，所述内部电极、热敏电阻体和所述端子电极形成热敏电阻感测部。所述柔性电路板可自身实现温度采集而不需要额外焊接热敏电阻零件，有利于温度检测可靠性和电子设备小型化。另外，本申请还提供一种柔性电路板的制作方法。
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公开(公告)号：CN117750638A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311533244.1
申请日：2023-11-17
申请人： 海太半导体(无锡)有限公司
发明人： 张浩
摘要： 本发明提供一种减少线宽间隙的新型基板制作流程，包括以下工序：获取原材料，原材料的上下表面带有一层铜层；在带有铜层的原材料板材上进行钻孔的操作并削弱铜层，用于打穿原材料，在原材料上形成需要的孔位结构，并对通孔四周的毛边进行有效去除；在对经过上述形成的通孔内进行镀铜，在孔壁上留下铜层；线路制作；涂布油墨上绿漆，在铜基板表面形成保护层；外观检查后通过无误的进行包装出库。本发明从常规的曝光、显影、蚀刻、褪膜采用曝光、显影、镀铜、褪膜和闪蚀，达到线宽从50um改进成为最小线宽为40um，满足40um以下线宽量产要求，同时可适用推广所有产品；另外，对比其它材料，原材料成本可下降18％/kpcs，并实现低成本的目标。
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公开(公告)号：CN114364133B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202210015847.1
申请日：2022-01-07
申请人： 井敏
发明人： 井敏
摘要： 本发明公开了一种金属化陶瓷基板及其制作方法，属于元器件制作领域。本发明方法为:对陶瓷基板进行打孔得到若干通孔；再对金属件进行表面处理，然后将金属件置入N块陶瓷基板的通孔中；其中，N≥1；之后对N块陶瓷基板进行烧结处理，使得金属件与陶瓷基板通孔的孔壁相结合；再对金属件进行分割处理并对金属件截面进行处理；而后对陶瓷基板的表面进行金属化处理；之后对陶瓷基板的表面进行加工得到电路图形并对金属件对应位置填充绝缘浆料并烘干。针对现有技术中的金属化陶瓷基板的结构强度不高，产品易失效的问题，本发明可以减轻陶瓷基板与金属层之间所受内应力，避免了金属化陶瓷基板在温度冲击之下的贝壳状剥离，提高了金属化陶瓷基板的可靠性。
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