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公开(公告)号：CN101277601A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810087018.4
申请日：2008-03-28
申请人： 保力马科技株式会社
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/367
CPC分类号： B32B27/00 , F28F13/00 , F28F2013/006 , H01L23/3733 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , Y10T428/14 , Y10T428/1471 , Y10T428/149 , Y10T428/15 , Y10T428/23 , Y10T428/239 , Y10T428/24752 , Y10T428/24777 , Y10T428/24793 , Y10T428/24802 , Y10T428/24851 , Y10T428/2486 , Y10T428/28 , Y10T428/2848 , Y10T428/30 , H01L2924/00
摘要： 一种积层体，其包括导热片、保护片、辅助片、承载片及涂布片。该导热片具有可插在发热体与散热体之间的主片体以及设在该主片体上的粘附层。导热片包括主片体和粘附层。该主片体的静态摩擦系数为小于等于1.0。该粘附层的粘附性高于该主片体，且该粘附层的外形小于该主片体的外形。该保护片形成为其外形大于该粘附层的外形，且该保护片设有从其周边部朝向该粘附层延伸的切割线以使可沿该切割线切割该保护片。
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公开(公告)号：CN101274579A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810090318.8
申请日：2008-03-28
申请人： 保力马科技株式会社
CPC分类号： B32B27/00 , Y10T428/233
摘要： 本发明提供能够提高软触层的缘部的耐久性而不易破损的装饰板及其制造方法以及装饰成形体和装饰键板。在具有柔软触感的装饰板(A)的缘部的侧面上，保护部(5)覆盖发泡层(2)。通过保护部(5)覆盖构成软触层(3)的发泡层(2)的端部的侧面(2a)，从而获得不易破损的装饰板(A)。这样与发泡层(2)露出的现有的具有柔软触感的装饰板相比耐久性更高。另外，使表皮层(1)延伸而形成保护部(5)，由此不易从发泡层(2)剥落。
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公开(公告)号：CN101114511A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200710136733.8
申请日：2007-07-25
申请人： 保力马科技株式会社
发明人： 山口贤二
CPC分类号： G11B33/1493 , G06F1/184 , G06F1/187 , G11B33/08 , G11B33/124
摘要： 本发明提供一种不增加零部件数量而把外部存储装置的外壳与容纳部稳定地电连接的缓冲构件。由于缓冲构件(5)的导电连接层(7)接触硬盘装置(2)和容纳部(1a)，所以能够通过导电连接层(7)把硬盘装置(2)上带的静电或电磁波噪声泻放到容纳部(1a)或与容纳部(1a)导通的笔记本(PC1)的外壳上。从而能够防止硬盘装置(2)的误动作，而能够正确操作笔记本(PC1)。不必要另设导通连接硬盘装置(2)和容纳部(1a)的导电部件，因而能够避免零部件数量的增加。从而能够简单地把硬盘装置(2)装入容纳部(1a)中。
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公开(公告)号：CN101060208A
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200710100858.5
申请日：2007-04-20
申请人： 保力马科技株式会社
发明人： 中尾根海
CPC分类号： H01R12/57 , H01L2924/0002 , H01R12/52 , H01R13/2407 , H01R13/2414 , H05K3/305 , H05K2201/10378 , H05K2201/10719 , Y02P70/613 , H01L2924/00
摘要： 本发明涉及一种各向异性导电片材，具有绝缘的基体部件和在厚度方向上贯通该基体部件的多个导电部件，在其进行安装时可以简单地进行临时固定，另外，各向异性导电片材即使被加压，粘合材料也不会挤出到导电触点。本发明提供这样的各向异性导电片材(11)：在基体部件(12)的至少一侧的表面(12s)，具有远离导电触点(14)的粘合部件(15)，其中，该基体部件(12)的表面(12s)具有导电触点(14)，该导电触点(14)是导电部件(13)从基体部件(12)露出而形成的。因此能够确保与基板或电子部件的电极部分的稳定导通。另外，能够易于组装，从而能够提高操作性。
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公开(公告)号：CN101052059A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200710088492.4
申请日：2007-03-27
申请人： 保力马科技株式会社
摘要： 本发明提供一种相对于按压操作不易破损的薄型的按键板。当对键顶(4)进行按压操作时，橡胶成型体(10)的浮动支撑部(10c)与薄膜片(11)发生变形，可以通过浮动支撑部(10c)与薄膜片(11)两者来承受按压负荷，由此，施加于浮动支撑部(10c)的负荷被缓和，使得浮动支撑部(10c)难以破损。另外，由于薄膜片(11)位于橡胶成型体(10)与树脂板(12)之间，所以能够防止橡胶成型体(10)与格棂部(12a)的侧壁相互摩擦，由此，能够防止橡胶成型体(10)与树脂板(12)摩擦导致的破损。
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公开(公告)号：CN1992113A
公开(公告)日：2007-07-04
申请号：CN200610170104.2
申请日：2006-12-22
申请人： 保力马科技株式会社
CPC分类号： H01H13/83 , H01H9/52 , H01H2009/186 , H01H2219/018 , H01H2239/072
摘要： 本发明提供一种能有效地扩散从基板的安装元件产生的局部上的热量而使EL构件的亮度不均匀难以发生的照光式按键板。照光式按键板(3)具备向面方向扩散热量的石墨薄板(6)。因此，基板(4)的半导体元件(11)即使发热，也能通过石墨薄板(6)来防止EL薄板(5)局部性地被加热，能使EL薄板(5)的亮度不均匀难以发生。同时，也能够防止由半导体元件(11)的蓄热引起的误动作或故障这样的问题的发生。石墨薄板(6)与其他材料相比，热传导性高，能高效地进行热扩散，且重量轻，因此能够适应便携用的电子设备的轻量化。
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公开(公告)号：CN1959602A
公开(公告)日：2007-05-09
申请号：CN200610132150.3
申请日：2006-10-12
申请人： 保力马科技株式会社
IPC分类号： G06F3/02 , G06F1/20 , H01H13/705
CPC分类号： H01H13/702 , H01H9/52 , H01H2239/072
摘要： 本发明提供一种高效地扩散从基板的安装元件发生的局部上的热的按键板。按键板(12)的基片(13)具有热扩散性薄板(6、23)。热扩散性薄板(6、23)具有石墨薄板(7)和树脂薄膜(8a、8b)，根据情况还具有金属薄板(22)。这样，由于基片(13)自身是热扩散性薄板(6、23)，所以即使在基板(15)和按键板(12)之间不插入热扩散用的构件，也能将半导体元件(15b)产生的局部上的热量向基片(13)的面方向扩散。因此，如果是该按键板(12)，能适应消除电子设备中的局部蓄热的要求、薄型化的要求、还有轻量化的要求。
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公开(公告)号：CN1925082A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200610128092.7
申请日：2006-09-01
申请人： 保力马科技株式会社
CPC分类号： H01H13/88 , H01H13/705 , H01H2229/00 , Y10T29/49105 , Y10T428/24339
摘要： 本发明涉及一种键顶相对基片牢固粘结的按键板。此外，还涉及一种具有实用性的、并且设计性能出色的新颖的形式的按键板。对于通过粘合层粘结由树脂薄膜构成的基片(32)、和配置在基片(32)上的键顶(33)的按键板(31)，在键顶(33)或基片(32)的至少某一方的对向面通过印刷形成键顶(33)的印刷粘合层(39)，并使印刷粘合层(39)在软化或者熔融的状态下与上述键顶(33)或基片(32)的另一方接触，同时进行固化，作为用该印刷粘合层(39)粘结了键顶(33)和基片(32)的按键板(31)。
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公开(公告)号：CN1917301A
公开(公告)日：2007-02-21
申请号：CN200610110859.3
申请日：2006-08-15
申请人： 保力马科技株式会社
发明人： 今野英明
CPC分类号： H05K3/301 , H05K3/325 , H05K2201/0314 , H05K2201/10083 , H05K2201/10325 , H05K2201/10583 , H05K2201/10606
摘要： 本发明提供一种在将安装有小型电子部件的保持器押入并容纳在安装凹部时，压紧凸缘从小型电子部件难以脱离的保持器。保持器(10)，在压紧凸缘(13)的内缘(13a)中的规定的长度部分形成从压紧凸缘(13)朝向保持部(11)的筒轴方向突出的突出部(16)。由此，在向设备的筐体安装容纳有小型电子部件(6)的保持器(10)时，即使压紧凸缘(13)卷立起，要从小型电子部件(6)脱离，突出部(16)也可以卡止在小型电子部件(6)上，阻止压紧凸缘(13)卷立起。
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公开(公告)号：CN1893804A
公开(公告)日：2007-01-10
申请号：CN200610095973.3
申请日：2006-06-29
IPC分类号： H05K7/20 , H01L23/373
CPC分类号： H01L23/373 , H01L23/3735 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , Y10T428/1352 , Y10T428/24967 , Y10T428/25 , Y10T428/30 , Y10T428/31663 , Y10T428/31678 , Y10T428/31931 , Y10T428/31935 , H01L2924/00
摘要： 散热结构体(11)具有散热片材(21)、壳体(12)和发热体(13)。散热片材(21)具有石墨片(22)和设置在其表面(22a)上的电绝缘弹性层(23)。石墨片(22)的平均厚度小于或等于300μm。弹性层(23)由包含颗粒状导热性填料的弹性组合物形成。弹性层(23)的平均厚度是10μm至280μm。导热性填料的平均粒径小于或等于弹性层(23)的平均厚度的50％。该弹性组合物中，导热性填料的含量大于或等于30体积％，并且平均粒径大于或等于弹性层(23)的平均厚度的95％的导热性填料的含量小于15体积％。壳体(12)内的自由空间(12a)小于壳体(12)容积的20％。
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