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公开(公告)号:CN110620042B
公开(公告)日:2020-10-30
申请号:CN201910908310.6
申请日:2019-09-25
Applicant: 南京大学
IPC: H01L21/335 , H01L29/06 , H01L29/778
Abstract: 本发明公开了一种利用InN保护层降低HEMT器件界面态的再生长方法,在生长完AlGaN/GaN HEMT结构后原位再外延一层InN保护层,当采用MOCVD再生长p‑GaN栅结构时在生长系统中先将InN保护层高温蒸发掉,再外延p‑GaN层,这种方法避免了AlGaN因暴露于空气中导致的C和O杂质污染,能有效降低p‑GaN/AlGaN的界面态密度。同时,该方法制备HEMT器件时因不需要刻蚀p‑GaN层,避免了传统方法在源漏区因不能精确控制p‑GaN层的刻蚀深度而导致的高源漏接触电阻或界面损伤。
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公开(公告)号:CN111554733A
公开(公告)日:2020-08-18
申请号:CN202010395256.2
申请日:2020-05-12
Applicant: 南京大学 , 国网山东省电力公司电力科学研究院
IPC: H01L29/06 , H01L29/872 , H01L21/329
Abstract: 本发明公开了一种提高功率肖特基二极管反向耐压的器件外延结构,包括基于Si或蓝宝石衬底外延的包含顶部器件沟道层的多层氮化物半导体薄层结构,在器件缓冲层内生长多个横向高势垒插入层,形成符合缓冲层,并公开了其制备方法。本发明采用采用多层高势垒插入结构,每一个高势垒插入层都是阻挡势垒电场向器件内部扩散的阻挡层,实现最大程度的器件耐压。
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公开(公告)号:CN111554575A
公开(公告)日:2020-08-18
申请号:CN202010401018.8
申请日:2020-05-13
Applicant: 南京大学 , 国网山东省电力公司电力科学研究院
IPC: H01L21/3065 , H01L21/67
Abstract: 本发明公开了一种半导体器件制备中低表面损伤的两步干法刻蚀方法,其步骤包括:(1)器件表面清洁;(2)高速的纵向ICP干法刻蚀;(3)低速的纵向ICP干法刻蚀;其特征在于:步骤(2)中的RF功率在步骤(3)中RF功率的200%以上,步骤(3)中的ICP功率在步骤(2)中ICP功率的200%以上。本发明通过先后采用两套不同的刻蚀功率,实现两步刻蚀,机理主要是在ICP刻蚀接近器件设计深度时,将主要刻蚀机制从离子轰击效应更换为表面离子化学反应,依靠小动能的表面化学反应,完成最后的刻蚀结构,从而将表面刻蚀损伤降低到最小范围。
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公开(公告)号:CN109935614A
公开(公告)日:2019-06-25
申请号:CN201910278874.6
申请日:2019-04-09
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种基于深硅刻蚀模板量子点转移工艺的微米全色QLED阵列器件。在蓝光LED外延片上设有贯穿p型GaN层、量子阱有源层,深至n型GaN层的阵列式正方形台面结构,其上刻蚀形成微米孔。台面结构每2*2个构成一个RGB像素单元,四个微米孔中,分别填充有红光、绿光、黄光量子点,一个自身发蓝光/填充蓝光量子点。在硅片上利用深硅刻蚀技术刻穿硅片上的微米孔,将硅片上的微米孔与Micro-LED上的量子点填充区域对齐,将量子点通过硅片上的微米孔旋涂进Micro-LED中。并公开了其制备方法。三块不同的深硅刻蚀掩膜板可完成对Micro-LED中绿光、红光、黄光量子点的旋涂,实现RGB像素单元的全色显示,形成QLED阵列器件。
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公开(公告)号:CN109037291A
公开(公告)日:2018-12-18
申请号:CN201810863787.2
申请日:2018-08-01
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种基于III‑氮化物/有机半导体混合杂化结构的全色型Micro‑LED阵列显示及白光器件,其混合了无机与有机发光二极管器件来获得高效率、超高分辨率且主动式的Micro‑LED显示和照明光源。在具有p‑n结构的InxGa1‑xN/氮化镓量子阱蓝光LED外延片的N型氮化镓层上分别蒸镀红光、绿光或者黄光有机材料,依次包括电子传输层、发光层、激子阻挡层、空穴传输层、空穴注入层;在蒸镀其中一组材料时,利用遮挡掩膜将其他像素遮蔽。此技术结合了有机半导体材料和无机半导体材料,能够实现高效率、宽色域、功耗低、响应时间快的新型无机/有机半导体混合结构Micro‑LED器件阵列。
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公开(公告)号:CN108878469A
公开(公告)日:2018-11-23
申请号:CN201810725971.0
申请日:2018-07-04
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种基于III族氮化物半导体/量子点的混合型RGB微米孔LED阵列器件,设有贯穿p型GaN层、量子阱有源层,深至n型GaN层的相互隔离的阵列式正方形台面结构,正方形台面上刻蚀形成微米孔;所述正方形台面结构每2*2个构成一个RGB像素单元,每个RGB像素单元的四个微米孔中,一个填充有红光量子点,另一个填充有绿光量子点。并公开其制备方法。本发明的微米孔LED阵列器件,反向漏电流低至10‑10A量级,并通过喷墨打印技术将II‑VI族核壳结构CdSe/ZnS的红光量子点、绿光量子点填充至微米孔内,红光量子点经蓝光Micro‑LED激发发红光,绿光量子点经蓝光Micro‑LED激发发绿光,实现了每个RGB像素单元的三色显示。
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公开(公告)号:CN106129204B
公开(公告)日:2018-09-14
申请号:CN201610627269.1
申请日:2016-08-02
Applicant: 南京大学
Abstract: 本发明公开了一种表面等离激元增强InGaN/GaN偏振出光LED,其结构从下至上依次为:基底层、n型GaN层、InxGa1‑xN/GaN多量子阱有源层、p型GaN层,其特征在于:所述p型GaN层被刻蚀成光栅结构,成为p型GaN光栅层,p型GaN光栅层上设有纳米双层金属光栅层。并公开了其制备方法。本发明通过在LED上布置复合光栅,包括p型GaN光栅和双层金属光栅,在p型GaN光栅和双层金属光栅之间会产生表面等离激元共振作用,直接加快复合过程,提高LED的内量子效率,从而从发光有源层直接发射强烈的偏振光。与传统的亚波长金属光栅只能实现偏振相比,本发明可以同时实现LED的发光效率增强和偏振出光,并且可以独立于材料生长过程。
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公开(公告)号:CN104538523B
公开(公告)日:2018-02-02
申请号:CN201510012923.3
申请日:2015-01-09
Applicant: 南京大学
IPC: H01L33/14
Abstract: 本发明公开了一种改善电流扩展的半导体器件,其包括衬底以及形成于所述衬底上的电流扩展层和外延层,所述电流扩展层的材质为导电材料,且所述导电材料与形成所述外延层的半导体材料不相同,其电导率比外延层材料高,因而电流扩展的距离也要高。本发明的器件可以做到较大尺寸和功率,并不需要采用额外的用于电流扩展的电极延长或多个电极并联,从而改善电流扩展,提高了器件的均匀性、功率和效率。
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公开(公告)号:CN105050245B
公开(公告)日:2017-06-06
申请号:CN201510331085.6
申请日:2015-06-15
Applicant: 南京大学
IPC: H04B10/116 , H04B10/50 , H05B37/02
Abstract: 本发明公开了一种高速LED光通信调制器,包括控制单元和可变供电单元,所述可变供电单元为可正负方向切换的能量供应单元;控制单元产生开关和时序控制信号,以驱动可变供电单元为LED供电;时序控制信号用于通过时序控制来降低能带弯曲,以提高载流子辐射复合;当可变供电单元正向供电时,LED开通,同时使载流子过注入;当可变供电单元反向供电时,LED关断,同时使载流子反向注入。还包括用于进一步加速关断的泄放通路。本发明通过控制对开通时的载流子过注入以及关断时的载流子反向注入,提高了载流子的复合速率,使得开关速度大幅度提高;通过辅助的泄放通路进一步加速关断;通过时序控制降低能带弯曲,提高载流子辐射复合。
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公开(公告)号:CN106785913A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201710005563.3
申请日:2017-01-04
Applicant: 南京大学
CPC classification number: H01S5/34333 , H01S5/3013
Abstract: 本发明公开了一种GaN基金属‑超薄氧化物‑半导体的复合结构纳米激光器,由基片和InGaN/GaN量子阱纳米柱组成,基片结构依次包括:SiO2‑Si衬底、金属层、超薄氧化物层;所述InGaN/GaN量子阱纳米柱放置于超薄氧化物层表面,其结构依次包括:蓝宝石衬底层、n型GaN层、InxGa1‑xN/GaN量子阱有源层和p型GaN层。并公开了其制备方法。该激光器结构具有以下优点:(1)具有很小的光模体积,能够突破光的衍射极限,实现亚微米尺寸激光器;(2)具有极低的激射阈值,MUTOS激光结构能够在0.15kW/cm2的光泵下产生激射;(3)能够对激光的模式进行调控,实现单模和多模激光发射。本发明的激光器结构在超高分辨智能显示,复杂生物成像,硅基集成电路与光电子器件光电互联方面都有潜在应用价值。
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