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公开(公告)号：CN111415909B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN201910013074.1
申请日：2019-01-07
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/522 , H01L23/528 , H01L25/16
Abstract: 本发明提供一种多芯片封装功率模块，其包括：多个芯片，包括相邻设置的第一芯片和第二芯片；第一导电件，至少部分设置于所述第一芯片和所述第二芯片之间；以及第二导电件，至少部分设置于所述第一芯片和所述第二芯片之间，其中，所述第一导电件电连接所述第一芯片的功率端，所述第二导电件电连接所述第二芯片的功率端，且所述多个芯片、所述第一导电件和所述第二导电件均埋设于绝缘封装料中。本发明提供的多芯片封装功率模块，芯片的功率输出电流可以直接通过导电件从相对的两侧引出，使得路径对称，从而减少电路阻抗，提升效率和输出电流的能力。
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公开(公告)号：CN111415908B
公开(公告)日：2022-02-22
申请号：CN201910013049.3
申请日：2019-01-07
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L25/18 , H01L21/56 , H01L23/367 , H01L23/495 , H01L23/48 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种电源模块、芯片嵌入式封装模块及制备方法。芯片嵌入式封装模块包括芯片，具有相对设置的第一表面和第二表面；第一塑胶件，包括第一盖合部和第一凸起，第一盖合部包覆芯片的第一表面的至少一部分，第一凸起包覆芯片的侧面，且第一凸起的顶端所在表面与芯片的第二表面位于同一平面；以及第二塑胶件，包括第二盖合部和第二凸起，第二盖合部包覆芯片的第二表面的至少一部分，第二凸起设置于芯片的侧面，且第二凸起的顶端所在表面与芯片的第二表面不在同一平面。使得第二凸起顶端所在表面与芯片第二表面形成非等高的不连续界面结构，切断了芯片边缘位置脱层扩展的通路，有效抑制了脱层的萌生。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113946199A
公开(公告)日：2022-01-18
申请号：CN202010678690.1
申请日：2020-07-15
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: G06F1/26
Abstract: 本公开提供一种供电系统。该供电系统设置于主板上，包括：前级电源模块、后级电源模块及负载；其中，前级电源模块与后级电源模块电连接，后级电源模块与负载电连接；前级电源模块及负载连接形成的最小包络区域在主板上的投影与后级电源模块在主板上的投影至少部分重叠；前级电源模块包括前级输出引脚及前级接地引脚，前级输出引脚和前级接地引脚交错排列形成第一矩形包络区域，负载设置于第一矩形包络区域的长边一侧；负载包括负载输入引脚及负载接地引脚，负载输入引脚和负载接地引脚形成第二矩形包络区域，第一矩形包络区域与第二矩形包络区域的中心连线与第一矩形包络区域的长边所在的直线垂直。该系统能够缩短传输距离，降低传输损耗。
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公开(公告)号：CN113628853A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202010387776.9
申请日：2020-05-09
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
IPC: H01F27/28 , H01F27/255 , H01F17/04 , H01F41/02 , H01F41/04
Abstract: 本公开涉及电子电力技术领域，提出了一种多相耦合电感及多相耦合电感的制作方法。多相耦合电感包括绕组和磁芯，绕组为至少三个，至少三个绕组在第一平面与第二平面之间均为直线型绕组，且呈阵列式分布，第一平面与第二平面平行；磁芯包括第一磁芯、第二磁芯以及磁芯立柱，第一磁芯和第二磁芯分别位于绕组的两端，磁芯立柱连接第一磁芯和第二磁芯，磁芯立柱为至少三个，且与第一磁芯和第二磁芯形成至少三个磁芯单元，磁芯单元与绕组一一相对应地设置，至少三个磁芯单元均沿相同方向从第一平面环绕对应的绕组延伸至第二平面；其中，至少三个磁芯单元在垂直于绕组的第一平面上的投影围成至少三个封闭区域，封闭区域与绕组一一相对应地设置。
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公开(公告)号：CN113628852A
公开(公告)日：2021-11-09
申请号：CN202010387760.8
申请日：2020-05-09
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本公开涉及电子电力技术领域，尤提出了一种电源模块、供电系统以及多相反耦合电感。电源模块包括反耦合电感和设置在反耦合电感上的多个半桥模块，反耦合电感包括多个绕组以及磁芯，多个绕组在第一平面与第二平面之间均为直线型绕组；第一磁芯和第二磁芯分别位于绕组的两端，磁芯立柱连接第一磁芯和第二磁芯，磁芯立柱为多个，且与第一磁芯和第二磁芯形成多个磁芯单元，磁芯单元与绕组对应设置，多个磁芯单元均沿相同方向从第一平面环绕对应的绕组延伸至第二平面，封闭区域与绕组一一对应地设置；其中，半桥模块与绕组一一对应地相连接，且每一半桥模块桥臂的中点与相应的绕组的第一端电性耦接。
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公开(公告)号：CN112448561A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201910812457.5
申请日：2019-08-30
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种电源模块及电源模块的制备方法，该电源模块包括芯片、被动元件和连接引脚，连接引脚设置于电源模块的出引脚面，连接引脚电连接芯片的芯片端子和被动元件中的至少其中之一；芯片在电源模块的出引脚面上的投影与被动元件在电源模块的出引脚面上的投影没有重叠，且芯片的出端子面与电源模块的出引脚面之间的夹角大于45°，小于135°。通过采用本发明的电源模块及电源模块的制备方法，由于芯片与被动元件平铺设置，相比堆叠式结构更易实现更小高度的电源模块；由于芯片基本上竖直放置，芯片与被动元件的连接更加直接，可减小电流阻抗和损耗或寄生电感，也利于减小电源模块的占地面积，使得结构更紧凑，功率密度更高。
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公开(公告)号：CN111415812A
公开(公告)日：2020-07-14
申请号：CN201910796711.7
申请日：2019-08-27
Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司
Abstract: 本发明提供一种耦合电感及电源模块；一种耦合电感包括：磁芯、第一绕组和第二绕组；所述磁芯形成有第一通道；所述第一绕组的一部分穿过所述第一通道，所述第二绕组的一部分也穿过所述第一通道，且所述第一绕组和第二绕组在所述第一通道外交叉；另一种耦合电感包括：磁芯、第一绕组和第二绕组；所述磁芯具有两个平行设置且贯穿该磁芯相对两个端面的第一通道和第二通道，第一绕组和第二绕组均穿过该第一通道和第二通道并使得二者的异名端位于磁芯的同一端面；电源模块包括有上述耦合电感。本发明的耦合电感，或者可以使异名端位于同一侧，以方便用户使用并利于均流，或者可以使异名端位于同一端面，以降低直流阻抗，并利于开关器件的散热。
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