公开(公告)号：CN118574302A

公开(公告)日：2024-08-30

申请号：CN202410206527.3

申请日：2024-02-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  幸内贵耶 ,  新纳铁平

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K1/05 ,  H01R13/02 ,  H01R12/71

Abstract: 本发明提供能够抑制连结部从基底绝缘层剥离的布线电路基板。布线电路基板(1)具备基底绝缘层(3)、导体层(4)和覆盖绝缘层(5)。导体层(4)具有端子(41)和布线(45)。布线(45)具有主体部(451)和连结部(452)。连结部(452)将主体部(451)和端子(41)连结起来。覆盖绝缘层(5)具有覆盖主体部(51)和突出部(52)。覆盖主体部(51)覆盖主体部(451)。突出部(52)覆盖连结部(452)。突出部(52)从覆盖主体部(51)突出。

公开(公告)号：CN111096087B

公开(公告)日：2023-11-24

申请号：CN201880059596.9

申请日：2018-09-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 河邨良广 ,  柴田周作 ,  高仓隼人 ,  伊藤正树

IPC: H05K3/38 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

Abstract: 布线电路基板朝向厚度方向的一侧依次具备导体层、绝缘层和屏蔽层。绝缘层被覆导体层且具有绝缘开口部，所述绝缘开口部使导体层的一部分的前述厚度方向的一侧的面露出，屏蔽层配置在绝缘开口部内，以与导体层接触的方式具有朝向厚度方向的另一侧凹陷的凹部。屏蔽层朝向厚度方向的一侧依次具备密合层和主体层。主体层的厚度Tb相对于密合层的厚度Ta之比(Tb/Ta)为4以上。

公开(公告)号：CN110574165B

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN201880028019.3

申请日：2018-04-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高仓隼人 ,  若木秀一 ,  柴田周作 ,  河邨良广 ,  伊藤正树

IPC: H01L27/146 ,  H04N23/50 ,  H04N25/70 ,  H05K1/02 ,  H05K3/34

Abstract: 布线电路基板包括：第1绝缘层；端子；第2绝缘层，其配置于端子的厚度方向一侧；以及布线，其在与厚度方向交叉的方向上与端子连续。第1绝缘层具有开口部，该开口部在厚度方向上贯穿第1绝缘层，且随着朝向厚度方向一侧去而开口截面积扩大。端子具有：周缘部，其与第1绝缘层的形成开口部的内侧面相接触；以及实心部，其与周缘部呈一体地配置于周缘部的内侧，周缘部和实心部填充整个开口部。

公开(公告)号：CN110603905B

公开(公告)日：2023-07-18

申请号：CN201880028044.1

申请日：2018-04-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  河邨良广 ,  高仓隼人 ,  若木秀一

IPC: H05K1/02 ,  H01L27/146 ,  H04N23/50 ,  H04N23/54 ,  H05K3/28 ,  H05K9/00

Abstract: 柔性布线电路基板包括：第1绝缘层；第1布线，其配置于第1绝缘层的厚度方向一侧；粘接剂层，其配置于第1布线的厚度方向一侧；第2绝缘层，其配置于粘接剂层的厚度方向一侧，粘接剂层含有具有绝缘性的强化纤维层。

公开(公告)号：CN116113138A

公开(公告)日：2023-05-12

申请号：CN202211393721.4

申请日：2022-11-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  新纳铁平 ,  中西阳介

IPC: H05K1/02

Abstract: 布线电路基板(1)具备：第1绝缘层(13)；导体图案(15)，其配置于第1绝缘层(13)之上；以及第2保护层(14)，其配置于第1绝缘层(13)与导体图案(15)之间，保护导体图案(15)。第2保护层(14)由金属氧化物构成。

公开(公告)号：CN115380632A

公开(公告)日：2022-11-22

申请号：CN202180024230.X

申请日：2021-03-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  志贺瞬 ,  新纳铁平

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28

Abstract: 作为布线电路基板集合体片材的集合体片材(X)具备金属基材(10)、布线电路构造部(20)以及虚设构造部(30)。金属基材(10)包括产品区域(R1)和与其相邻的框架区域(R2)。布线电路构造部(20)在产品区域(R1)中配置于金属基材(10)的厚度方向一侧的面，且包括端子部(20B)。虚设构造部(30)在框架区域(R2)中配置于金属基材(10)的厚度方向一侧的面，包括在厚度方向上排列的多个导体层(32、33)，且在金属基材(10)上具有端子部(20B)的高度以上的高度。

公开(公告)号：CN111164957B

公开(公告)日：2022-04-05

申请号：CN201880063095.8

申请日：2018-10-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  春田裕宗 ,  若木秀一

IPC: H04N5/225 ,  H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H05K1/14

Abstract: 基板层叠体具备：拍摄元件安装基板，其用于安装拍摄元件；以及挠性布线电路基板，其能够与驱动器组件电连接，且与拍摄元件安装基板电连接，拍摄元件安装基板具有金属布线，金属布线的厚度为12μm以下，拍摄元件安装基板的总厚度为60μm以下，挠性布线电路基板的局部配置于拍摄元件安装基板的供拍摄元件安装的安装区域以外的区域。

公开(公告)号：CN111226509A

公开(公告)日：2020-06-02

申请号：CN201880067253.7

申请日：2018-10-02

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  春田裕宗 ,  若木秀一

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

Abstract: 基板集合体片材是划分出用于安装电子零件的多个安装基板的基板集合体片材。安装基板的总厚度为60μm以下，具有沿厚度方向贯通基板集合体片材的贯通孔。贯通孔沿着安装基板的端缘形成，或者沿着假想线形成，该假想线沿着端缘延伸。

公开(公告)号：CN111133847A

公开(公告)日：2020-05-08

申请号：CN201880061983.6

申请日：2018-09-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高仓隼人 ,  伊藤正树 ,  河邨良广 ,  若木秀一

IPC: H05K3/42 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

Abstract: 布线电路基板的制造方法具备：第1工序，在该第1工序中，将绝缘层设于金属板的厚度方向一侧面，该绝缘层具有在厚度方向上贯通该绝缘层的开口部；第2工序，在该第2工序中，利用镀敷在金属板的厚度方向一侧面的自开口部暴露的部分设置第1阻隔层；第3工序，在该第3工序中，将第2阻隔层呈连续状设于第1阻隔层的厚度方向一侧和绝缘层的面向开口部的内侧面；第4工序，在该第4工序中，设置导体层，使导体层与第2阻隔层相接触；以及第5工序，在该第5工序中，通过蚀刻去除金属板。

公开(公告)号：CN110547052A

公开(公告)日：2019-12-06

申请号：CN201880027870.4

申请日：2018-04-25

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 柴田周作 ,  高仓隼人 ,  河邨良广 ,  若木秀一

IPC: H05K1/03 ,  C08G73/10 ,  H05K1/02

Abstract: 安装基板朝厚度方向的一侧依次具备基础绝缘层、导体图案和覆盖绝缘层。基础绝缘层的下表面全部朝下方露出。基础绝缘层和覆盖绝缘层的总厚度为16μm以下。基础绝缘层含有具有15×10-6/％RH以下的吸湿膨胀系数的绝缘材料。