公开(公告)号：CN102473747A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200980160956.5

申请日：2009-09-25

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 中川直之 ,  堀田康之 ,  樱田新哉 ,  西田靖孝 ,  伊藤聪

IPC: H01L31/04

CPC classification number: H01L31/0322 ,  H01L21/02422 ,  H01L21/02491 ,  H01L21/02565 ,  H01L21/02568 ,  H01L21/02664 ,  H01L31/0749 ,  Y02E10/541

Abstract: 本发明的目的在于提供一种在维持较高的转换效率的状态下、由尽可能不含有以Se或Cd为代表的有害元素和以In或Ga为代表的稀有元素的材料构成的化合物薄膜太阳能电池。化合物薄膜太阳能电池的特征在于：其至少具备基板、设置于所述基板上的背面电极、设置于所述背面电极上的取出电极、设置于所述背面电极上的光吸收层、设置于所述光吸收层上的缓冲层、设置于所述缓冲层上的透明电极层、设置于所述透明电极层上的防反射膜、以及设置于所述透明电极层上的取出电极，所述光吸收层为Cu(Al1-x-yGaxIny)(Te1-zOz)2，而且该化合物具有黄铜矿型晶体结构，其中，x和y在数学式1的范围且z＝0，或者x和y在数学式2的范围且0.001≤z≤0.0625，数学式1：Eg＝2.25-1.02x-1.29y，1.5≥Eg≥1.0；数学式2：Eg＝2.25-1.02x-1.29y，2.25≥Eg≥1.0。

公开(公告)号：CN101402140B

公开(公告)日：2011-05-18

申请号：CN200810168098.6

申请日：2008-09-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 丸山美保 ,  都鸟显司 ,  多田宰 ,  吉村玲子 ,  堀田康之 ,  山田纮 ,  山际正和

IPC: B22F9/24

CPC classification number: C23C18/1212 ,  B82Y30/00 ,  C01B33/12 ,  C01B33/126 ,  C01B33/14 ,  C01B33/18 ,  C01P2002/82 ,  C01P2004/04 ,  C01P2004/64 ,  C01P2006/16 ,  C22C5/06 ,  C22C13/00 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1254 ,  C23C18/1644 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1889 ,  C23C18/42 ,  Y10T428/24413

Abstract: 制备金属纳米颗粒无机复合物（10）的方法，该方法包括：氧化物膜形成步骤，在该步骤中通过溶胶-凝胶法在基材上形成具有微孔的氧化物膜（14），在所述溶胶-凝胶法中，金属醇盐受酸催化剂作用被部分水解；锡沉积步骤，在该步骤中，使氧化物膜（14）与氯化锡的酸性水溶液接触；过量Sn2+离子去除步骤，在该步骤中，从微孔中除去Sn2+离子；金属纳米颗粒沉积步骤，在该步骤中，将氧化物膜（14）与金属螯合物的水溶液接触以在微孔中沉积金属纳米颗粒（12）；和过量金属离子去除步骤，在该步骤中，从微孔中除去金属离子。通过这种方法制备金属纳米颗粒无机复合物（10）。

公开(公告)号：CN1215545C

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN03108392.7

申请日：2003-03-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 山口直子 ,  杉崎吉昭 ,  青木秀夫 ,  平冈俊郎 ,  堀田康之 ,  青竹茂 ,  泽登美纱

IPC: H01L21/66

CPC classification number: G01R31/2886 ,  G01R31/2863

Abstract: 提供能够保持良好的电接触来进行具有微细电极构造的被测试电子部件的测试的半导体测试装置、半导体器件测试用接触基板、半导体器件的测试方法及半导体器件的制造方法。该半导体测试装置包括：测试电路(13)，将测试信号输入输出到被测试电子部件；测试信号布线(12)，与该测试电路电连接；接触基板(5)，与被测试电子部件的电极电连接，配有传送测试信号的导电通路(6)，设置有用绝缘性材料形成的、有上表面和下表面的至少一个以上的通孔；多层布线基板(7)，与导电通路和测试信号布线电连接，配置有在接触基板的下表面上的至少一个以上的通孔(9)；以及吸附机构(11)，吸附并保持被测试电子部件、接触基板、以及多层布线基板。

公开(公告)号：CN1532926A

公开(公告)日：2004-09-29

申请号：CN200410007336.7

申请日：2004-03-01

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平冈俊郎 ,  堀田康之 ,  真竹茂 ,  泽登美纱 ,  山田纮

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L23/145 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/102 ,  H05K3/12 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/2072 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/249953 ,  Y10T428/249956 ,  Y10T428/249957 ,  Y10T428/249958 ,  Y10T428/249987 ,  Y10T428/249999 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开一种布线部件，它包括一种具有大量开放式元胞的薄片状布线基板，这种开放式元胞在三维方向分枝，并对多孔基板的第一主表面以及第二主表面开放，以及一种形成于多孔基板的第一主表面之上的导电部分，在多孔基板的界面上至少部分地与多孔基板形成相互渗透结构。第一主表面上的开放式元胞的孔隙有平均直径和平均孔隙数目，其中至少一项指标要小于第二主表面的该项指标。

公开(公告)号：CN1315246A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN00128595.5

申请日：2000-09-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平冈俊郎 ,  浅川钢儿 ,  堀田康之

IPC: B32B5/18 ,  H01P11/00 ,  H01P5/00 ,  H01R9/00 ,  H01R11/01 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4614 ,  B82Y20/00 ,  G02B6/1225 ,  G03F7/0002 ,  H01L2924/0002 ,  H01P1/2005 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/107 ,  H05K3/185 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/422 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种包括一多孔体和在该多孔体中填充有物质的大量区域的三维结构。为了形成光子谱带,填充有该物质的大量区域部分的平均节段为0.1－2μm。