-
公开(公告)号：CN111325335A
公开(公告)日：2020-06-23
申请号：CN201911281745.9
申请日：2019-12-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供预测可镀覆基板片数及构建其预测模型和构建预想引发异常的构成元件的选择模型的方法，能正确地预测基板保持器需要维修的时期。本方法使用基板保持器(18)镀覆多个基板，决定在基板保持器(18)引发异常前使用基板保持器(18)镀覆的基板的总片数，决定第1可处理片数以及第2可处理片数，制作由第1状况数据和第1可处理片数的组合构成的第1数据集，第1状况数据表示基板保持器(18)的构成元件的状态，制作由第2状况数据与第2可处理片数的组合构成的第2数据集，第2状况数据表示构成元件的状态，使用包含第1数据集和第2数据集在的训练数据，将由神经网络构成的预测模型的参数最佳化。
-
公开(公告)号：CN108699722B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201780014785.X
申请日：2017-03-02
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明在于防止因形成于基板的边缘部的氧化膜及/或附着于基板的边缘部的有机物而导致镀覆膜厚的均匀性变差。本发明提供一种对基板进行镀覆的镀覆装置。该镀覆装置具有：镀覆槽，对设于基板保持架的所述基板施加电压以进行镀覆；及边缘部清洗装置，局部地去除设于所述基板保持架之前存在于所述基板的边缘部的有机物及氧化膜的至少一者。
-
公开(公告)号：CN106257634B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201610437228.6
申请日：2016-06-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种不实施镀覆处理，而可取得基板固持器、阳极固持器、调整板及/或桨叶的位置调整量的镀覆装置的调整方法及测定装置。本发明提供一种镀覆装置的调整方法，具有构成能保持基板固持器、阳极固持器和电场调整板的镀覆槽。该镀覆装置的调整方法具有：在镀覆槽的设置前述基板固持器的位置设置第一治具的工序；在镀覆槽的设置阳极固持器或电场调整板的位置设置第二治具的工序；使用具备第一治具及第二治具的一方的传感器测定设置于镀覆槽的第一治具与第二治具的位置关系的工序；及依据所测定的位置关系调整基板固持器、阳极固持器或电场调整板的设置位置的工序。
-
公开(公告)号：CN108624940A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810236036.8
申请日：2018-03-21
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D3/38 , C25D5/18 , C25D7/00 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/005 , C25D17/008 , C25D17/06 , C25D17/12 , C25D21/08 , C25D21/10 , C25D21/12 , H01L21/2885 , H01L21/76843 , H01L21/76873 , H05K3/187 , H05K3/241 , H05K2203/1518 , C25D17/00
Abstract: 一种容易获得与方形基板对应的适当的极间距离的镀覆装置以及镀覆槽结构的确定方法。提供一种用于使用保持方形基板的基板保持架对所述方形基板进行镀覆的镀覆装置。该镀覆装置具有：镀覆槽，所述镀覆槽构成为收纳保持有所述方形基板的所述基板保持架；以及阳极，所述阳极与所述基板保持架相对地配置在所述镀覆槽的内部。所述基板保持架具有电气触点，所述电气触点构成为向所述方形基板的相对的两边供电。在所述方形基板的基板中心与所述电气触点之间的距离为L1，所述方形基板与所述阳极之间的距离为D1的情况下，所述方形基板以及所述阳极以满足0.59×L1-43.5mm≤D1≤0.58×L1-19.8mm的关系的方式，配置在所述镀覆槽内。
-
公开(公告)号：CN103572356B
公开(公告)日：2017-09-26
申请号：CN201310304043.4
申请日：2013-07-18
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D21/08 , B08B3/08 , C25D5/12 , C25D17/001 , C25D17/06
Abstract: 一种电镀装置，具有：电镀槽，在其内部保持电镀液；基板输送装置，其从基板盒取出电镀前的基板，将电镀后的基板送回到基板盒；基板保持架，其用密封部件将基板的外周部予以密封并将该基板保持成装拆自如，使基板浸渍在所述电镀槽内的电镀液中；模仿基板，其配置在基板输送装置可存取的位置；以及基板保持架清洗槽，其使在用密封部件将模仿基板的外周部予以密封的状态下保持该模仿基板的基板保持架浸渍在清洗液中，进行清洗。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107059104A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201710069755.0
申请日：2017-02-08
Applicant: 株式会社荏原制作所
IPC: C25D21/12
CPC classification number: C25D21/14 , C25D3/38 , C25D17/00 , C25D17/001 , C25D17/02 , C25D21/10 , C25D21/18 , C25D21/12
Abstract: 本发明提供一种用于向电镀槽供给电镀液的装置和方法、电镀系统、粉体容器以及电镀方法。改良后的该装置用于将氧化铜粉体向电镀液添加，将该电镀液向电镀槽供给。用于向电镀槽(2)供给使至少含有铜的粉体溶解后的电镀液的装置(20)具备：料斗(27)，其具有可连结于收容有粉体的粉体容器(21)的粉体导管(46)的投入口(26)；送料器(30)，其与料斗(27)的下部开口连通；电动机(31)，其与送料器(30)连结；电镀液箱(35)，其与送料器(30)的出口(30b)连结，使粉体溶解于电镀液。
-
公开(公告)号：CN106257634A
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201610437228.6
申请日：2016-06-17
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供一种不实施镀覆处理，而可取得基板固持器、阳极固持器、调整板及/或桨叶的位置调整量的镀覆装置的调整方法及测定装置。本发明提供一种镀覆装置的调整方法，具有构成能保持基板固持器、阳极固持器和电场调整板的镀覆槽。该镀覆装置的调整方法具有：在镀覆槽的设置前述基板固持器的位置设置第一治具的工序；在镀覆槽的设置阳极固持器或电场调整板的位置设置第二治具的工序；使用具备第一治具及第二治具的一方的传感器测定设置于镀覆槽的第一治具与第二治具的位置关系的工序；及依据所测定的位置关系调整基板固持器、阳极固持器或电场调整板的设置位置的工序。
-
公开(公告)号：CN105624767A
公开(公告)日：2016-06-01
申请号：CN201510612420.X
申请日：2015-09-23
Applicant: 株式会社荏原制作所
CPC classification number: C25D17/008 , C25D5/022 , C25D17/001 , C25D17/06 , C25D17/10
Abstract: 本发明提供一种电镀装置及电镀方法，对特征及处理条件不同的多个基板，能够抑制因终端效应的影响引起的面内均匀性的降低。本发明的电镀装置具备：阳极支架，该阳极支架构成为保持阳极；基板支架，该基板支架构成为与阳极支架相对配置，且保持基板；阳极罩，该阳极罩设置于阳极支架的前表面，且具有使在阳极与基板之间流动的电流通过的第1开口。阳极罩构成为能够调节第1开口的直径。在电镀第1基板时，调节第1开口的直径为第1直径。在电镀第2基板时，调节第1开口的直径为比第1直径小的第2直径。
-
公开(公告)号：CN111325335B
公开(公告)日：2025-02-28
申请号：CN201911281745.9
申请日：2019-12-13
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供预测可镀覆基板片数及构建其预测模型和构建预想引发异常的构成元件的选择模型的方法，能正确地预测基板保持器需要维修的时期。本方法使用基板保持器(18)镀覆多个基板，决定在基板保持器(18)引发异常前使用基板保持器(18)镀覆的基板的总片数，决定第1可处理片数以及第2可处理片数，制作由第1状况数据和第1可处理片数的组合构成的第1数据集，第1状况数据表示基板保持器(18)的构成元件的状态，制作由第2状况数据与第2可处理片数的组合构成的第2数据集，第2状况数据表示构成元件的状态，使用包含第1数据集和第2数据集在的训练数据，将由神经网络构成的预测模型的参数最佳化。
-
公开(公告)号：CN119096009A
公开(公告)日：2024-12-06
申请号：CN202280019933.8
申请日：2022-05-27
Applicant: 株式会社荏原制作所
Abstract: 本发明提供能够提高形成于基板的镀覆膜的均匀性的电阻体等。本发明提供在镀覆装置中配置于阳极与保持镀覆的对象物的支架之间的电场调整用的镀覆装置用电阻体。在该镀覆装置用电阻体中，具备：第1电阻部件，其具有第1面，并形成有在上述第1面开口的多个第1贯通孔；和第2电阻部件，其具有第2面，并形成有在上述第2面开口的多个第2贯通孔，该镀覆装置用电阻体构成为，以上述第1面与上述第2面对置的方式配置上述第1电阻部件以及上述第2电阻部件，上述多个第1贯通孔与上述多个第2贯通孔的重叠的大小可变。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
88
records
(took 0.033 seconds)
