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公开(公告)号：CN105309054B
公开(公告)日：2018-05-29
申请号：CN201480016320.4
申请日：2014-03-20
申请人： 株式会社谷黑组
CPC分类号： H05K3/34 , B23K1/0016 , B23K1/018 , B23K1/08 , B23K1/203 , B23K1/206 , B23K3/0607 , B23K3/082 , B23K3/087 , B23K31/02 , B23K35/262 , B23K37/04 , B23K2101/40 , B23K2101/42 , H05K3/26 , H05K3/3463 , H05K3/3468 , H05K3/3489 , H05K2203/04 , H05K2203/0445 , H05K2203/075 , H05K2203/0783 , H05K2203/1509 , H05K2203/1518 , H05K2203/1572 , H05K2203/159
摘要： 本发明提供一种焊接装置(100)，利用该焊接装置(100)进行能够以低成本进行成品率高、可靠性高的焊接的省空间型的焊接，该焊接装置(100)具有：安装具有电极(2)的部件(10)的第一处理部(110)；由开闭机构(119)隔开并将部件(10)送出至第三处理部(130)的第二处理部(120)；由开闭机构(129)隔开、使部件(10)与含有有机脂肪酸的溶液(131)接触并进行水平移动的第三处理部(130)；具有将部件(10)移动至空间部(143)且并使熔融焊料(5)附着于电极(2)上的机构(33)及除去剩余的熔融焊料(5)的机构(34)的第四处理部(140)；将第四处理部(140)中移动至下方的部件(10)水平移动的第五处理部(150)；由开闭机构(159)隔开并将部件(10)送出至第七处理部(170)的第六处理部(160)；以及，由开闭机构(169)隔开并取出部件(10)的第七处理部(170)。
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公开(公告)号：CN101336046B
公开(公告)日：2010-05-26
申请号：CN200710076260.7
申请日：2007-06-29
申请人： 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC分类号： H05K3/241 , H05K1/0393 , H05K2203/0165 , H05K2203/104 , H05K2203/1518
摘要： 一种电路板固持装置，包括具有定位销的挂架及至少一固持件，所述挂架包括一固持杆，该定位销用于电路板的定位固持，并实现电路板内的铜层与电源负极的电气连接，该固持杆的至少一部分由磁性材料制成，所述固持件的至少一部分是磁铁，用于将电路板夹持于固持杆与固持件之间。本技术方案避免了固持电路板时对电路板造成机械损伤。
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公开(公告)号：CN108624940A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810236036.8
申请日：2018-03-21
申请人： 株式会社荏原制作所
CPC分类号： C25D3/38 , C25D5/18 , C25D7/00 , C25D7/123 , C25D17/001 , C25D17/005 , C25D17/008 , C25D17/06 , C25D17/12 , C25D21/08 , C25D21/10 , C25D21/12 , H01L21/2885 , H01L21/76843 , H01L21/76873 , H05K3/187 , H05K3/241 , H05K2203/1518 , C25D17/00
摘要： 一种容易获得与方形基板对应的适当的极间距离的镀覆装置以及镀覆槽结构的确定方法。提供一种用于使用保持方形基板的基板保持架对所述方形基板进行镀覆的镀覆装置。该镀覆装置具有：镀覆槽，所述镀覆槽构成为收纳保持有所述方形基板的所述基板保持架；以及阳极，所述阳极与所述基板保持架相对地配置在所述镀覆槽的内部。所述基板保持架具有电气触点，所述电气触点构成为向所述方形基板的相对的两边供电。在所述方形基板的基板中心与所述电气触点之间的距离为L1，所述方形基板与所述阳极之间的距离为D1的情况下，所述方形基板以及所述阳极以满足0.59×L1-43.5mm≤D1≤0.58×L1-19.8mm的关系的方式，配置在所述镀覆槽内。
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公开(公告)号：CN107957183A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201710978142.9
申请日：2017-10-18
申请人： 上村工业株式会社
CPC分类号： H05K3/227 , F26B3/30 , F26B15/14 , F26B21/004 , H05K2203/08 , H05K2203/1105 , H05K2203/1518 , F26B21/00 , B08B3/02
摘要： 本发明提供了干燥装置，该干燥装置具有对被处理物进行干燥处理的干燥槽、所述被处理物的固定件、与所述被处理物的表面相对的加热单元、和与所述被处理物的里面相对的加热单元，所述加热单元的长度方向相对于水平线倾斜设置，从而能够抑制被处理物的干燥不均匀等的干燥不良。
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公开(公告)号：CN1089120C
公开(公告)日：2002-08-14
申请号：CN98108482.6
申请日：1998-05-14
申请人： 日本科技股份有限公司
发明人： 大政龙晋
CPC分类号： C25D5/22 , C23C18/1653 , C23C18/1669 , C25D5/003 , C25D5/20 , C25D17/06 , C25D21/10 , H05K3/0088 , H05K2203/0292 , H05K2203/081 , H05K2203/1518 , Y10S205/92
摘要： 连续处理镀敷件的一种镀敷方法，从预处理步骤到镀敷处理，(A)用于处理槽的充气装置；(B)用于处理槽的振动搅拌装置；(C)用于摇动悬挂镀敷件的电极棒的装置；(D)对电极棒施加振动的装置。所有步骤都在一个清洗槽中完成，并且在至少从预处理步骤到镀敷处理的化学镀槽及电镀槽之一中完成。
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公开(公告)号：CN1303744A
公开(公告)日：2001-07-18
申请号：CN01100832.6
申请日：2001-01-15
发明人： H·海因
CPC分类号： B05C13/00 , B05C1/0834 , G03F7/16 , H05K3/0091 , H05K2203/0143 , H05K2203/1518 , H05K2203/1572
摘要： 一种涂敷板的方法和用于实施该方法的板涂敷系统。本发明的方法意在用于利用液体涂敷材料涂敷板,特别是用于利用液体光敏抗蚀剂涂敷意在用于电路板的基板。其中,利用输送装置输送需涂敷的板通过涂敷辊同时与涂敷辊相接触。在涂敷过程中竖直定位的涂敷辊旋转,板处在悬挂位置由输送装置夹持板的上边缘并由输送装置导引通过竖直定位的涂敷辊。
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公开(公告)号：CN104707756B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410089875.3
申请日：2014-03-12
申请人： 律胜科技股份有限公司
发明人： 黄堂傑
CPC分类号： H05K3/0091 , H05K3/282 , H05K2203/1518 , H05K2203/1545 , H05K2203/1572
摘要： 一种涂布设备及涂布方法，该涂布设备用于在一个基材上涂布稠性墨料以形成膜层，该基材包括两个呈凹凸不平的设置面。该涂布设备包含一个容装机构、一个涂料机构，以及一个成形机构。该涂料机构包括两个分别位于该基材相反侧的涂料单元，每一个涂料单元皆具有一个可将所述稠性墨料施压填入于与其对应的设置面的凹陷处内以形成初始层的填料滚轮。该成形机构可刮削披覆在所述设置面上的初始层以形成膜层。该涂布方法包含一个涂料步骤及一个成形步骤。本发明先涂料再调整膜层厚度的做法能提升产品质量，而双面涂料的设计可简化产线、降低设备成本，并节省制造时间而增进制造效率。
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公开(公告)号：CN106061120A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610528693.0
申请日：2016-07-06
申请人： 东莞市泰利锐航机械科技有限公司
发明人： 张波
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/00 , H05K2203/0195 , H05K2203/1518
摘要： 本发明公开了一种新型PCB板上下板设备，包括L架移动机构、R旋转机构、垂直上板机构和吸合抓取机构，L架移动机构上方设有L架，L架上方设有PCB板，PCB板的左右两侧设有垂直上板机构，垂直上板机构包括左拍板机构和右拍板机构，左拍板机构固定在机架上，右拍板机构固定在机架右侧的支撑板上，支撑板上方固定有X轴移动架，X轴移动架与Z轴上下移动架滑动连接，Z轴上下移动架滑动连接R旋转机构，R旋转机构包括滑臂、电机和旋转臂，电机固定在滑臂上，滑臂与Z轴上下移动架滑动连接，旋转臂固定连接电机的输出轴，旋转臂的另一端固定连接吸合抓取机构，本发明与现有方式相比具有占地空间小、机构紧凑、掉板率低、适用范围广等特点。
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公开(公告)号：CN105357882A
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201510854834.3
申请日：2015-11-30
申请人： 成都市天目电子设备有限公司
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/00 , H05K2203/1509 , H05K2203/1518
摘要： 本发明公开了一种易取型电路板夹持装置，属于电路板加工设备技术领域中的PCB板夹持装置，其目的在于提供一种方便拿取的易取型电路板夹持装置，提高PCB板的夹持稳定性。其技术方案为：包括用于从水平方向夹持PCB板的底部夹持机构，所述底部夹持机构的左、右两侧均设置有与底部夹持机构连接的立柱，所述立柱顶部连接有顶杆，所述立柱上设置有导向槽，所述立柱之间设置有用于从垂直方向夹持PCB板的移动夹持机构，所述移动夹持机构位于底部夹持机构与顶杆之间，所述移动夹持机构的两端卡接于导向槽内并沿导向槽的长度方向移动。本发明适用于夹持PCB板时使用的易取型电路板夹持装置。
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公开(公告)号：CN104707756A
公开(公告)日：2015-06-17
申请号：CN201410089875.3
申请日：2014-03-12
申请人： 律胜科技股份有限公司
发明人： 黄堂傑
CPC分类号： H05K3/0091 , H05K3/282 , H05K2203/1518 , H05K2203/1545 , H05K2203/1572 , B05C1/0808 , B05C9/04 , B05C11/02
摘要： 一种涂布设备及涂布方法，该涂布设备用于在一个基材上涂布稠性墨料以形成膜层，该基材包括两个呈凹凸不平的设置面。该涂布设备包含一个容装机构、一个涂料机构，以及一个成形机构。该涂料机构包括两个分别位于该基材相反侧的涂料单元，每一个涂料单元皆具有一个可将所述稠性墨料施压填入于与其对应的设置面的凹陷处内以形成初始层的填料滚轮。该成形机构可刮削披覆在所述设置面上的初始层以形成膜层。该涂布方法包含一个涂料步骤及一个成形步骤。本发明先涂料再调整膜层厚度的做法能提升产品质量，而双面涂料的设计可简化产线、降低设备成本，并节省制造时间而增进制造效率。
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