公开(公告)号：CN100452312C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200580034805.7

申请日：2005-10-12

Applicant: 株式会社东芝 ,  株式会社荏原制作所

Inventor： 窪田壮男 ,  重田厚 ,  丰田现 ,  高桥圭瑞 ,  福冈大作 ,  伊藤贤也

IPC: H01L21/304 ,  B24B21/00 ,  B24B9/00

CPC classification number: H01L21/02021 ,  B24B9/065 ,  B24B21/002

Abstract: 一种抛光装置具有：抛光带(21)；供给卷轴(22)，用于把抛光带(21)供给到接触部分(30)中，在该接触部分上，抛光带(21)与基体(10)的凹槽部分(11)产生接触；及拾取卷轴(23)，用于缠绕来自接触部分(30)的抛光带(21)。该抛光装置还具有：第一导向部分(24)，它具有导向表面(241)从而把抛光带(21)直接供给到接触部分(30)中；及第二导向部分(25)，它具有导向表面，从而把抛光带(21)供给到拾取卷轴(23)中。第一导向部分(24)的导向表面(241)和/或第二导向部分(25)的导向表面具有与基体(10)的凹槽部分(11)的形状相对应的形状。

公开(公告)号：CN101006562A

公开(公告)日：2007-07-25

申请号：CN200680000414.8

申请日：2006-04-18

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 高桥圭瑞 ,  白樫充彦 ,  伊藤贤也 ,  井上和之 ,  山口健二 ,  関正也

IPC: H01L21/304 ,  B24B9/00

CPC classification number: B24B21/16 ,  B24B9/065 ,  H01L21/67046 ,  H01L21/67092 ,  H01L21/67161 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67219 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68728 ,  H01L21/68792

Abstract: 一种基板处理设备(1)具有第一抛光单元(400A)和第二抛光单元(400B)，用于抛光基板的外围部分。两个抛光单元(400A，400B)中的每一个都包括用于抛光基板外围部分的斜边抛光装置(450A，450B)和用于抛光基板凹口的凹口抛光装置(480A，480B)。基板处理设备(1)具有在两个抛光单元(400A，400B)之间形成的维护空间(7)。两个抛光单元(400A，400B)中的斜边抛光装置(450A，450B)面对维护空间(7)，以从维护空间(7)触及。

公开(公告)号：CN1960836A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200580017342.3

申请日：2005-05-23

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 多田光男 ,  须藤康成 ,  市原博文 ,  伊藤贤也 ,  高桥圭瑞

IPC: B24B49/12 ,  B24B9/00 ,  H01L21/304 ,  G01B11/30 ,  G01N21/956

CPC classification number: H01L21/67242 ,  B24B9/065 ,  B24B49/12 ,  G01N21/9501 ,  G01N29/44 ,  H01L21/67023 ,  H01L21/67075

Abstract: 投射/接收单元(52)将激光投射到周边部分(30)上并接收反射光，同时液体被馈送给衬底(14)并在周边部分(30)上流动。信号处理控制器(54)处理反射光的电信号，以决定周边部分(30)的状态。监控正被抛光的周边部分的状态。而且，检测抛光结束点。还可以使用激光以外的其他传输波。周边部分(30)还可以用通道形成部件包围，从而适当地形成通道。甚至在液体在衬底周边部分上流动的情况下也能适当地测量周边部分。

公开(公告)号：CN301095780D

公开(公告)日：2009-12-30

申请号：CN200930004251.7

申请日：2009-02-19

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 高桥圭瑞

Abstract: 在参考图中，A为半导体晶片(吸附对象物)，B为真空吸附垫片(本

公开(公告)号：CN301169843S

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200930004252.1

申请日：2009-02-19

Applicant: 株式会社荏原制作所

Designer： 高桥圭瑞

Abstract: 在参考图中，A为半导体晶片(吸附对象物)，B为真空吸附垫片(本物品)，C为真空吸附孔，D为吸附台，E为安装轴。后视图与主视图相同；仰视图与俯视图对称，左视图与右视图对称。本物品是贴附在保持装置的平坦吸附面(吸附台面)上而使用的片状的真空吸附垫片，该保持装置真空吸附半导体晶片等的薄基板而进行保持。