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公开(公告)号：CN105908002A
公开(公告)日：2016-08-31
申请号：CN201610254657.X
申请日：2016-04-22
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
CPC classification number: H01L2224/48463 , H01L2224/48511 , C22C5/02 , C22F1/02 , C22F1/14 , H01L24/45 , H01L24/85 , H01L2224/05139 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01058
Abstract: 一种金合金键合丝，其特征在于按重量计含有：钯1－1.5%，银20－24%，钙、铍和铈中的一种和其中多种的组合2－200 ppm，余量为金。本发明还提供上述金合金键合丝的一种制造方法。本发明的金合金键合丝可用于IC、LED封装中，综合打线性能优异，具体体现在：热影响区长度小（可达到53－60 um），极大地降低了打线的弧高；烧球性能好，在FAB烧球后得到数目适中的对称柱状晶，变形球真圆度高；封装后产品热冲击性能好，可靠性高。
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公开(公告)号：CN105296789A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201510785736.9
申请日：2015-11-13
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
CPC classification number: H01L2224/43 , H01L2224/45 , H01L2224/45015 , H01L2224/45139 , H01L2924/00011 , H01L2924/01046 , H01L2924/01079 , H01L2924/0102 , H01L2924/01026 , H01L2924/01029 , H01L2924/01014 , H01L2924/00012 , H01L2924/01049 , H01L2924/01004 , H01L2924/20751 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755
Abstract: 本发明提供一种用于BBOS、BSOB打线方式的高可靠性银合金键合丝及其制造方法，该线材中含有重量比为2-4.0％的Pd、6.5-11％的Au、85％-90％的Ag，还含有浓度在5-55ppm之间、用以改进线材机械性能的Ca、Fe、Cu、Si等添加元素中的一种或多种的组合；存在长轴晶区并且其位于以线材中心轴线为对称线，半径为1/3R-1/2R范围内的圆柱体内。长轴晶的面积比率占60％以上。线材在制造过程中在0.0633～0.0384mm时进行一次中间退火，退火温度为500～610℃，退火速率为80～120m/min；最后退火温度为450～550℃，退火速率为90～130m/min；退火过程中的张力设定保持在0.2～0.7g之间。
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公开(公告)号：CN104961898A
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201510413501.7
申请日：2015-07-15
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C08G77/38
Abstract: 一种环氧改性苯基含氢硅树脂的制备方法，包括以下步骤：（1）合成：向反应容器中依次加入苯基含氢硅树脂、催化剂、溶剂A，搅拌均匀后得到混合物料，并加热使混合物料升温至60－130℃；然后在搅拌的情况下，向混合物料中滴加含乙烯基及环氧基的单体和阻聚剂的混合液，滴加完毕后保持60－130℃的温度反应4－12小时；反应完毕后停止加热及搅拌，并冷却至20－30℃，得到合成反应产物；（2）纯化：对合成反应产物进行纯化，得到环氧改性苯基含氢硅树脂。本发明反应条件温和，制备工艺简单，制备的产品性能优良，适用于LED封装行业的高分子基础聚合物，使封装材料既具有优越的透光率、热稳定性、耐候性、柔韧性，又具有优良的机械性能、粘结性能。
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公开(公告)号：CN104789813A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：CN201510038990.2
申请日：2015-01-26
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 本发明提供一种LED封装用超细键合铜合金丝，总氧含量为150～370ppm，磷含量为0～60ppm，余量为高纯铜；其中当该磷含量为0ppm时，该总氧含量为200～370ppm；当该磷含量大于0ppm时，该总氧含量为150～250ppm。本发明相应的制造方法，包括：将含氧量高的高纯铜与含氧量低的高纯铜按预定的比例进行熔炼，获取总氧含量为200～370ppm的线材；或再加入磷，获取总氧含量为150～250ppm，磷含量为60ppm以下的线材；将该线材行多道次拉拔，得到直径为15～50um的键合丝并进行退火处理。本发明能有效提升键合铜合金丝的拉丝能力，在球焊接时提高变形球的真圆度，得到优良的焊点。
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公开(公告)号：CN104752385A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201510039412.0
申请日：2015-01-26
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
CPC classification number: H01L2224/45147 , H01L2924/01008 , H01L2924/01074 , H01L2924/01016 , H01L2924/01015 , H01L2924/01047 , H01L2924/01204
Abstract: 本发明提供一种IC封装用超软键合铜合金丝及其制造方法，线材中的氧含量为0～5ppm，钨含量为0.1～2ppm，硫含量为1～10ppm，磷含量为4～200ppm，余量为高纯铜。本发明提供的IC封装用超软键合丝及其制造方法，通过直接调整线材中的氧含量和通过引入磷，借助其去氧能力；通过引入钨、硫并进一步利用forming gas中氢的还原性，降低FAB中的氧含量，降低了FAB的硬度。此外，在上述添加物的基础上，添加了8～200ppm的银，提升了线材的超声软化效能和与IC铝材料的结合能力，拓宽了打线工作窗口，由于操作窗口的拓宽，使得该IC封装用超软键合丝也能应用于多芯片叠片封装中的悬空打线。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103242796B
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201310196382.5
申请日：2013-05-24
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C09J175/14 , C09J11/06
Abstract: 一种紫外光固化液态光学胶，其特征在于由下述重量配比的组分组成：聚氨酯丙烯酸酯低聚物40－70份，（甲基）丙烯酸酯20－40份，光引发剂0.1－5份，硅烷偶联剂1－10份，助剂0－10份。本发明还提供上述紫外光固化液态光学胶的一种制备方法。本发明的紫外光固化液态光学胶除了具有外观透明、粘度稳定、固化需要能量低、固化速度快、折射率高等特性外，还具有下述优良特性：粘结强度大，固化后硬度低且柔韧性好，耐候性极佳。
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公开(公告)号：CN104356654A
公开(公告)日：2015-02-18
申请号：CN201410606535.3
申请日：2014-10-31
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
Abstract: 本发明提供一种高折射率硅树脂的固化物，由组分A、组分B以及用于促进氢硅化反应的铂族金属系催化剂、氢硅化反应抑制剂、粘合促进剂组成；该组分A的结构通式为(R12SiO2/2)a(R2SiO3/2)b(R32SiO2/2)c，其中R1、R2、R3为苯基、含有2-12个碳原子的链烯基或含有1～6个碳原子的烃基，a+b+c＝1；该组分B的结构通式为(R42SiO2/2)m(R5SiO3/2)n(R62SiO2/2)t，其中R4、R5、R6为苯基、氢原子或含有1～6个碳原子的烃基，且m+n+t＝1。该固化物具有高折射率、高透光率，本发明还提供具有更高的出光效率的由该固化物密封的LED发光二极管。
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公开(公告)号：CN102432883B
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201110266873.3
申请日：2011-09-09
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C08G77/20
Abstract: 一种苯基乙烯基硅油的制备方法，依次包括下述步骤：（1）在碱性催化剂的作用下对苯基烷氧基硅烷进行水解；（2）加入乙烯基环硅氧烷和甲基环硅氧烷，并加入封端剂，在氮气保护下进行聚合反应；（3）聚合反应结束后，用有机溶剂萃取反应产物，然后将得到的有机层水洗至中性，再脱除有机层中的低沸物，得到苯基乙烯基硅油。本发明原料易得，操作简便，易于控制，无污染，条件温和，便于产业化。制得的苯基乙烯基硅油数均分子量为1.0×104～4.5×104之间，折射率为1.45～1.60之间可调，乙烯基含量为0.2～1.2mol%之间可调，具有高折射率、高透光率、耐辐射、耐高低温、耐候等优良性能，用途广泛。
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公开(公告)号：CN102863910A
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN201210398032.2
申请日：2012-10-18
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: C09J4/02
Abstract: 一种免烘烤型固晶胶，由下述重量配比的组分组成：双酚A环氧二丙烯酸酯100份，乙氧化双酚A二甲基丙烯酸酯10－50份，活性稀释剂5－15份，增韧剂1－15份，引发剂1－5份，有机酸0.1－2份，邻磺苯甲酰亚胺1－5份，促进剂0.1－2份，稳定剂0.01－1份。本发明还提供上述免烘烤型固晶胶的制备方法。本发明的免烘烤型固晶胶具有下述优点：在室温下贮存稳定，贮存期长（室温下贮存期大于12个月）；对PCB底板以及芯片的粘接性能良好；在室温下贴上芯片后，无需烘烤即可快速固化（可在5分钟内初步固定芯片，满足邦线要求）；具有稳定而适中的粘度，使用过程中不会出现拖尾现象，可满足高速点胶的工艺要求。
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公开(公告)号：CN101879671A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN201010206555.3
申请日：2010-06-13
Applicant: 汕头市骏码凯撒有限公司
IPC: B23K35/36 , B23K35/362
Abstract: 一种无卤素助焊剂，其特征在于由下述重量配比的组分组成：溶剂20～40％，松香30～50％，有机酸胺盐2～20％，触变剂5～15％，保护剂1～8％。本发明还提供无卤素助焊剂的制备方法，其关键在于：利用部分溶剂、有机酸和有机胺(有机酸与有机胺的摩尔比为1∶1)反应生成有机酸胺盐溶液，然后有机酸胺盐溶液与剩余的溶剂、松香、触变剂和保护剂的混合物料混合均匀，制得无卤素助焊剂。本发明将有机酸与有机胺反应生成有机酸胺盐后，再作为活性剂加入助焊剂中，有利于提高使用本发明助焊剂配制的无铅焊锡膏的存贮寿命和使用寿命；同时有机酸胺盐在焊接过程中又重新分解生成有机胺和有机酸，能够清除阻碍焊接的氧化膜，焊接性能好。
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