公开(公告)号：CN102281751A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110138310.6

申请日：2011-05-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 日根清裕 ,  酒谷茂昭 ,  古泽彰男

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开的安装结构体在利用SMT方式制作安装结构体时，抑制助焊剂的过热所引起的焊料流动，抑制焊球的产生。安装结构体(18)包括具有至少设置了一个电极缺口部(12)的基板电极(11)和抗蚀层(13)的绝缘基板(10)、具有与基板电极进行电接合的电子元器件电极(16)的电子元器件(15)、以及配置在基板电极的表面上以用于基板电极和电子元器件电极的焊料接合的焊料糊料(17)，在设电极缺口部的宽度为h、深度为x时，电极缺口部(12)具有0＜h(μm)≤x(μm)+75(μm)的关系，电极缺口部(12)形成为从位于电子元器件电极的下方的、基板电极的区域(100)的端部或基板电极的区域(100)的内侧到基板电极的外周侧面，电极缺口部(12)未到达位于电子元器件的下方的、基板电极的外周侧面。

公开(公告)号：CN1193651C

公开(公告)日：2005-03-16

申请号：CN98102735.0

申请日：1998-06-25

Applicant: 富士摄影胶片株式会社

Inventor： 滝上耕太郎

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 印刷线路板，其适于安装端子间距是0.5mm左右的CSP等有多列球状端子且端子间距窄的部件，外侧凸缘的列方向尺寸D2小于0.15mm，且比内侧凸缘的列方向尺寸D1小，内侧凸缘引出的布线从外侧凸缘间通过，把外侧凸缘的形状作成与列方向相垂直方向的尺寸D3比列方向的尺寸D2大的椭圆形，提高由温度循环等影响的锡焊部分的可靠性，把内外各个凸缘和布线的连接部分形成落泪状，能防止因热冲击或温度循环引起细的布线的切断。

公开(公告)号：CN1104405A

公开(公告)日：1995-06-28

申请号：CN94116140.4

申请日：1994-08-01

Applicant: 莫托罗拉公司

Inventor： 大卫·A·特比耶 ,  汉瑞·F·利伯曼 ,  阿兰·D·赫瑞兹 ,  皮特·E·阿兰伯森

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K1/111 ,  B23K1/0016 ,  B23K2101/36 ,  H05K3/3442 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/048 ,  H05K2203/0545 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 一种用于对准和固定在元件每一端有端头的无引线表面安装元件(402)的方法和设备。该端头具有底部(704)和端面部(702)，通过回流焊工艺(1200)用以固定于衬底(102)的对应焊盘上。所形成的焊盘装置(100)含有两个对置的焊盘(108)，每个焊盘(108)都拥有三角椭圆形区。而三角椭圆形区含有当元件(402)与焊盘装置(100)对准时，实际上中心在元件对应端头的底部(704)之下的椭圆区(110)以及一与椭圆区连接且沿中心长度方向伸向对置焊盘(108)的弧形区(112)。将焊膏(202)施加到椭圆区(110)，而后回流，从而使焊膏(202)中的焊料(302)液化并且流入弧形区(112)，因而促进元件(402)与焊盘装置(100)的对准。