公开(公告)号：CN103962744A

公开(公告)日：2014-08-06

申请号：CN201410196746.4

申请日：2010-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒谷茂昭 ,  古泽彰男 ,  末次宪一郎 ,  中村太一

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  B32B15/01 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种显示高耐热疲劳性，能有效地降低导致制品功能停止的连接不良发生的无铅焊锡材料。一种焊锡材料，其含有1.0～4.0重量％Ag、4.0～6.0重量％In、0.1～1.0重量％Bi、总计1重量％以下(其中不包括0重量％)的选自Cu、Ni、Co、Fe及Sb中的1种以上元素，余量为Sn。使用该焊锡材料在基板(1)的含铜的电极焊盘(1a)上接合电子部件(3)的含铜的电极部(3a)时，可以在焊锡接合部形成应力缓和性优异的部分(5b)，使Cu-Sn金属间化合物(5a)从电极焊盘(1a)与电极部(3a)迅速地生长，可以形成牢固的封闭结构。由此，即使在严酷的温度环境下，也可以防止龟裂的发生及伸长，可以实现高耐热疲劳特性，从而可以降低连接不良的发生。

公开(公告)号：CN102017107B

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN200980115918.8

申请日：2009-05-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古泽彰男 ,  酒谷茂昭 ,  中村太一 ,  松尾隆广

IPC: H01L21/52 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  H05K3/34 ,  B23K101/40

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/0238 ,  B23K35/264 ,  B23K2101/40 ,  C22C12/00 ,  C22C19/03 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/05 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05556 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/10162 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的接合结构，对构成电子器件的电子元件(12)和构成该电子器件的电极(14)进行接合。接合结构包括：钎焊层，其含有0.2～6重量％的铜、0.02～0.2重量％的锗、以及93.8～99.78重量％的铋；设置在钎焊层和电极之间的镍层；设置在镍层和钎焊层之间的阻挡层。在此，通过钎焊层接合电子元件和电极之后，阻挡层的平均厚度为0.5～4.5μm。

公开(公告)号：CN102132390A

公开(公告)日：2011-07-20

申请号：CN201080002443.4

申请日：2010-06-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 古泽彰男 ,  酒谷茂昭 ,  北浦秀敏 ,  中村太一 ,  松尾隆广

IPC: H01L21/52 ,  B23K1/00 ,  B23K35/26 ,  B23K35/363 ,  C22C12/00

CPC classification number: C22C12/00 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/20 ,  B23K35/264 ,  B23K35/362 ,  B23K2101/40 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01034 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明是例如具有接合结构体的半导体零部件(100)，该接合结构体具备半导体元件(102)、与半导体元件(102)对置的电极(103)、连接半导体元件(102)与电极(103)的以Bi为主成分的接合材料，通过接合材料(104)含有碳化合物，与现在相比可以降低接合部被半导体元件和电极的线膨胀系数之差破坏的程度。可以提供由以Bi为主成分的接合材料将半导体元件和电极接合的接合结构体等，该接合结构体与现有产品相比可以提高接合部的可靠性。

公开(公告)号：CN101147210B

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN200680009302.9

申请日：2006-03-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 宫川秀规 ,  酒谷茂昭 ,  杉山久美子 ,  樋口贵之 ,  山口敦史

IPC: H01B1/22 ,  C08G59/66 ,  C08K3/00 ,  C08L101/00 ,  C09J163/00 ,  C09J9/02

CPC classification number: H05K1/095 ,  C08G59/66 ,  C08G59/687 ,  C08K5/37 ,  C09J163/00 ,  H01B1/22 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K2201/0224 ,  H05K2203/122

Abstract: 本发明提供一种导电性接合材料，其保存稳定性高，且在期望的情况下固化，优选快速地进行低温固化。其中一发明的特征在于，导电性接合材料包含有导电性粒子成分、环氧树脂成分及环氧树脂固化性成分，环氧树脂固化性成分还包含具有硫醇基的改性剂。另一发明的特征在于，在导电性接合材料中，环氧树脂固化性成分包含具有配位于金属粒子表面的端基的含硫化合物，通过该端基从金属粒子的表面脱离，使上述含硫化合物表现出环氧树脂的固化作用。导电性接合材料也可包含香气成分。

公开(公告)号：CN101431061A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810174141.X

申请日：2008-11-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒谷茂昭 ,  山口敦史 ,  松野行壮 ,  宫川秀规

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15151 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种安装结构体。该安装结构体，包括：至少在第一面安装有电子部件的布线基板；至少设在电子部件与布线基板之间的树脂；和设置在布线基板的与电子部件的安装位置相对应的区域的贯通孔，在布线基板上，以在与电子部件的安装位置相对应的区域的周边、至少与电子部件重叠的方式设有凸部。

公开(公告)号：CN104712884A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410502560.7

申请日：2014-09-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒谷茂昭 ,  及川一摩 ,  高田健太郎 ,  小田雅隆 ,  光明寺大道 ,  志村一广

IPC: F16L59/02 ,  G07F9/10

CPC classification number: F16L59/02 ,  G07F9/10

Abstract: 本发明提供一种隔热材料以及使用了该隔热材料的电子设备，用于解决在夹着分隔板对两个库内进行冷却和加温的情况下产生的热传导损失，涉及实现热传导损失少的隔热材料以及使用了该隔热材料的电子设备的间隙隔热材料。通过使用封入了作为二氧化硅的纳米多孔体的气凝胶的隔热材料，提供即使在复杂形状中也能够埋入的隔热材料，从而抑制将来自分隔板周围的空气作为热介质的热移动，实现自动贩卖机、冰箱等电子设备的节能性能的提高。

公开(公告)号：CN104470324A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410475422.4

申请日：2014-09-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒谷茂昭 ,  及川一摩 ,  高田健太郎 ,  久武阳一 ,  光明寺大道

IPC: H05K7/20

CPC classification number: B32B9/046 ,  B32B5/18 ,  B32B7/12 ,  B32B9/007 ,  B32B25/02 ,  B32B25/045 ,  B32B2307/302 ,  B32B2307/304 ,  B32B2457/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/233 ,  Y10T428/249982 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种复合片。在现有的将导热层和绝热部件层叠而成的复合片中，若将整体减薄，则绝热性能下降。本发明使用复合片(50)，复合片(50)包括配置于高温部的石墨层和配置于低温部的气凝胶层，且利用粘接层将石墨层和气凝胶层固定，粘接层(15)是水系的粘接剂。另外，使用该水系的粘接层(15)在溶剂中使用水、或在原料中使用水的复合片(50)。另外，使用该水系的粘接层(15)在内部具有空隙(20)的复合片(50)。

公开(公告)号：CN101425511B

公开(公告)日：2014-10-29

申请号：CN200810173147.5

申请日：2008-10-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  宫川秀规 ,  酒谷茂昭 ,  松野行壮

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3484 ,  B23K35/264 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K3/321 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的特征在于，在基板上通过熔点在200℃以下的焊锡邻接地安装有多个半导体元件，邻接地安装的所述半导体元件之间的所述基板上通过熔点在200℃以下的焊锡安装有除所述半导体元件以外的电子部件，将多个所述半导体元件和所述基板之间、所述电子部件和所述基板之间、多个所述半导体元件和所述电子部件之间用密封树脂一体地密封。

公开(公告)号：CN102066044B

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201080001875.3

申请日：2010-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒谷茂昭 ,  古泽彰男 ,  末次宪一郎 ,  中村太一

IPC: B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3463 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  B32B15/01 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供一种显示高耐热疲劳性，能有效地降低导致制品功能停止的连接不良发生的无铅焊锡材料。一种焊锡材料，其含有1.0～4.0重量％Ag、4.0～6.0重量％In、0.1～1.0重量％Bi、总计1重量％以下(其中不包括0重量％)的选自Cu、Ni、Co、Fe及Sb中的1种以上元素，余量为Sn。使用该焊锡材料在基板(1)的含铜的电极焊盘(1a)上接合电子部件(3)的含铜的电极部(3a)时，可以在焊锡接合部形成应力缓和性优异的部分(5b)，使Cu-Sn金属间化合物(5a)从电极焊盘(1a)与电极部(3a)迅速地生长，可以形成牢固的封闭结构。由此，即使在严酷的温度环境下，也可以防止龟裂的发生及伸长，可以实现高耐热疲劳特性，从而可以降低连接不良的发生。

公开(公告)号：CN102281751A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110138310.6

申请日：2011-05-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 日根清裕 ,  酒谷茂昭 ,  古泽彰男

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开的安装结构体在利用SMT方式制作安装结构体时，抑制助焊剂的过热所引起的焊料流动，抑制焊球的产生。安装结构体(18)包括具有至少设置了一个电极缺口部(12)的基板电极(11)和抗蚀层(13)的绝缘基板(10)、具有与基板电极进行电接合的电子元器件电极(16)的电子元器件(15)、以及配置在基板电极的表面上以用于基板电极和电子元器件电极的焊料接合的焊料糊料(17)，在设电极缺口部的宽度为h、深度为x时，电极缺口部(12)具有0＜h(μm)≤x(μm)+75(μm)的关系，电极缺口部(12)形成为从位于电子元器件电极的下方的、基板电极的区域(100)的端部或基板电极的区域(100)的内侧到基板电极的外周侧面，电极缺口部(12)未到达位于电子元器件的下方的、基板电极的外周侧面。