公开(公告)号：CN116759884A

公开(公告)日：2023-09-15

申请号：CN202311048724.9

申请日：2023-08-21

申请人： 中久光电产业有限公司

发明人： 陈志远 ,  许桢 ,  熊杰 ,  祝贝贝 ,  张文广

IPC分类号： H01S5/02315

摘要： 本发明涉及半导体激光器技术领域，且公开了一种半导体激光器固定装置，其包括底座、底板、四个连接柱、顶板和半导体激光器本体，四个所述连接柱固定连接在底板和顶板之间，底板位于底座的顶部，顶板顶部的四侧均设有两个卡紧固定部件，半导体激光器本体位于顶板的顶部，八个卡紧固定部件均与半导体激光器本体相卡紧接触，底板的底部转动连接有大蜗轮，大蜗轮均与八个卡紧固定部件的下部传动连接，圆槽底部的中部开设有方形槽，圆槽的底部且位于方形槽的内部安装有升降调节部件；本半导体激光器固定装置通过附带安装结构能够有效的进行安装固定使用，该固定装置能够便捷对半导体激光器安装卡紧固定，保证了半导体激光器使用的稳定性。

公开(公告)号：CN116667137A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202310593049.1

申请日：2023-05-24

申请人： 华中科技大学

发明人： 彭洋 ,  赵九洲 ,  王卿 ,  牟运 ,  陈明祥 ,  胡麟

IPC分类号： H01S5/024 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/0233 ,  H01S5/028 ,  C09K5/14 ,  C09K11/02

摘要： 本发明属于半导体制造和照明显示相关技术领域，公开了一种用于激光照明的微流道集成散热荧光体及其制备方法，该微流道集成散热荧光体自下至上依次包括微流道散热器、封装基板(1)和荧光体；微流道散热器内设置有微流道，这些微流道用于容纳液态冷却介质，实现对荧光体的散热；微流道散热器是通过增材制造工艺制备在封装基板(1)的下表面。本发明通过对微流道集成散热荧光体的细节结构和集成方式进行改进，在封装基板的一面通过增材制造工艺形成微流道结构保证微型化，在封装基板的另一面与荧光体相结合，以减少热界面，可有效解决荧光体换热效率低下导致的可靠性问题和器件功率受限问题。

公开(公告)号：CN116646813A

公开(公告)日：2023-08-25

申请号：CN202310627861.1

申请日：2023-05-30

申请人： 盛泰光电科技股份有限公司

发明人： 周锋 ,  丁健哲 ,  邱波

IPC分类号： H01S5/0239 ,  H01S5/02234 ,  H01S5/02315 ,  G01S17/08

摘要： 本发明涉及一种DTOF激光测距模组封装方法及结构，封装方法包括：采用LGA封装工艺制作PCB板；采用COB封装工艺将激光发射芯片、激光接收芯片以及附属电路元器件封装在PCB板上；采用塑封工艺对激光发射芯片和激光接收芯片进行Molding成型封装；封装形成的塑封层内部形成有第一腔体、第二腔体以及将第一腔体和第二腔体隔开的隔板；所述第一腔体和第二腔体的上方分别形成有安装通孔；将光发射透镜和光接收透镜分别嵌设在两个安装通孔中。本发明中，通过采用塑封工艺对激光发射芯片和激光接收芯片进行Molding成型封装，可以减小DTOF模组的尺寸，提高DTOF模组的强度。

公开(公告)号：CN116581637A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310082680.5

申请日：2023-02-08

申请人： 浜松光子学株式会社

发明人： 道垣内龙男 ,  伊藤昭生 ,  藤田和上

IPC分类号： H01S5/02253 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/024 ,  H01S5/0239 ,  H01S5/00

摘要： 激光模块具备QCL元件、包含移动衍射光栅的衍射光栅单元、使来自QCL元件的端面的出射光及从移动衍射光栅向QCL元件反馈的光通过的第一透镜、使从QCL元件出射的太赫兹波通过的第二透镜、第一保持架、以及封装。第一保持架具有：载置QCL元件的支承面、和与上述支承面连接并且在谐振方向上与第一透镜相对的侧面。从沿着谐振方向的上述侧面和上述支承面的交点至上述端面的距离小于沿着谐振方向的上述交点和第一透镜的距离。

公开(公告)号：CN116565697A

公开(公告)日：2023-08-08

申请号：CN202310436701.9

申请日：2023-04-20

申请人： 浙江热刺激光技术有限公司

发明人： 王帅 ,  陈欣 ,  徐海军 ,  刘江

IPC分类号： H01S5/40 ,  H01S5/0233 ,  H01S5/02253 ,  H01S5/02255 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/0237 ,  C23C14/35 ,  C23C14/04 ,  C23C14/14

摘要： 本申请提供了一种激光器及激光器的制造方法，涉及激光器技术领域。根据本申请提供的激光器，其用于焊接以安装多个单管激光芯片的焊接区域上的镀层由磁控溅射的方式形成，能够允许在管壳的包括上述焊接区域的局部区域镀层，以用来通过焊接的方式安装单管激光芯片，而无需对管壳进行全部镀层，这有利于降低管壳的加工成本。根据本申请提供的激光器，由于采用磁控溅射的方式获得镀层，相对于现有技术中的电镀金方式，根据本申请提供的激光器使用的靶材抗氧化性弱于金，允许采用易氧化的金属材料例如可以采用银作为靶材获得镀层，同样能够确保镀层均匀致密，从而大大降低激光器的制造成本。

公开(公告)号：CN116544773A

公开(公告)日：2023-08-04

申请号：CN202310518748.X

申请日：2017-12-21

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 北住登

IPC分类号： H01S5/02315 ,  H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H01S5/024 ,  H01L23/367 ,  H01L23/498 ,  H01L31/024 ,  H01L31/02 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15

摘要： 电子元件搭载用基板具有：第1基板，具有第1主面，该第1基板具有位于该第1主面且长度方向的一端部位于第1主面的外缘部的矩形状的电子元件的搭载部；以及第2基板，位于与第1主面相对的第2主面，由碳材料构成，且该第2基板具有与第2主面对置的第3主面以及与第3主面相对的第4主面，在俯视透视时，第3主面或者第4主面，在与搭载部的长度方向垂直相交的方向上的热传导大于在搭载部的长度方向上的热传导。

公开(公告)号：CN111448722B

公开(公告)日：2023-07-28

申请号：CN201880079645.5

申请日：2018-12-07

申请人： 住友电气工业株式会社

发明人： 三泽太一 ,  佐伯智哉

IPC分类号： H01S5/02315 ,  H01S5/02326 ,  H01S5/02345 ,  H01S5/024

摘要： 根据本发明的光学组件设置有：壳体，其具有第一端壁和第二端壁以及一对侧壁；半导体激光元件；第一TEC，其控制半导体激光元件的温度；波长锁定单元，其包括与半导体激光元件光学耦合的分光部件和标准具滤波器；以及第二TEC，其控制标准具滤波器的温度。第二端壁中设置有馈通部。该对侧壁未设置有外部连接端子。第二TEC布置在第一TEC和第二端壁之间并具有：第一基板，其热耦合至壳体的底表面；第二基板，其热耦合至标准具滤波器；以及传热部件，其传递热量。光学组件还设置有布线图案，该布线图案与传热部件并排布置，并且将电能从馈通部供给到第一TEC。

公开(公告)号：CN116470383A

公开(公告)日：2023-07-21

申请号：CN202310459750.4

申请日：2023-04-26

申请人： 南京光通光电技术有限公司

发明人： 张耐

IPC分类号： H01S5/02326 ,  H01S5/02251 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/0232 ,  H01S5/02345 ,  H01S5/0239 ,  H01S5/024

摘要： 本发明公开了一种可工作在环境温度高达105℃的BOX封装半导体激光器，包括：激光器封装外壳以及设置在所述激光器封装外壳内的半导体制冷器、半导体激光芯片、热沉、热敏电阻、背光二极管、基座、耦合透镜、光隔离器和光纤组件；基座设置在半导体制冷器上；热沉、耦合透镜和光隔离器均设置在基座上；半导体激光芯片、热敏电阻和背光二极管均设置在热沉上；光纤组件包括光纤基座、头部可伐毛细管和裸光纤；所述光纤基座设置在半导体制冷器的一侧，所述头部可伐毛细管套在裸光纤的头部，并该头部可伐毛细管设置在光纤基座上，裸光纤的尾部向外延伸出激光器封装外壳。

公开(公告)号：CN116404519A

公开(公告)日：2023-07-07

申请号：CN202310248898.3

申请日：2023-03-15

申请人： 海南师范大学

发明人： 徐东昕 ,  曲轶 ,  刘国军 ,  乔忠良 ,  李再金 ,  李林 ,  赵志斌 ,  陈浩

IPC分类号： H01S5/02315 ,  H01S5/02375 ,  H01S5/02365 ,  H01S5/0239 ,  H01S5/042

摘要： 本发明公开了一种用于COS封装激光器的免焊接热沉装置，包括：第一固定件、第二固定件以及加电片；激光器置于第一固定件的顶部；第二固定件设有两个，且对称布置于第一固定件的顶部，且与第一固定件可拆卸连接；激光器置于两个第二固定件之间；第二固定件靠近第一固定件中部的一侧设有U型的插接槽，插接槽的两侧呈开口状；加电片插接于插接槽内。本发明中的热沉装置操作方便，且便于激光器的拆卸，可以提高激光器和热沉的使用率。

公开(公告)号：CN116387965A

公开(公告)日：2023-07-04

申请号：CN202310221043.1

申请日：2023-03-09

申请人： 北京中科科汇半导体科技有限公司

发明人： 韩少春 ,  王斌

IPC分类号： H01S5/02375 ,  H01S5/02315 ,  H01S5/0232 ,  H01S5/40

摘要： 本发明公开基于多芯片的半导体激光器封装结构，涉及半导体激光器领域。该基于多芯片的半导体激光器封装结构，包括吸片机主体、第一连接座和第二连接座，吸片机主体的上表面设置有固定座。该基于多芯片的半导体激光器封装结构，将切割后的晶圆放置在转动座的内部，在调节组件的作用下，对晶圆进行固定，便于对切割晶圆上的晶片进行吸取，通过转动转动座可调节晶圆的角度，对晶圆位置的调节，便于晶圆进行吸取放置的位置与引线框架相对应，在固定组件的作用下，对引线框架的进行位置进行固定并居中对齐，便于进行定位座的贴装。