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公开(公告)号：CN104479463B
公开(公告)日：2017-07-21
申请号：CN201510011588.5
申请日：2015-01-09
Applicant: 东北大学
IPC: C09D11/52
Abstract: 本发明的目的是针对现有技术中草酸银颗粒型导电墨水存在的问题，提供了一种含有草酸银的透明导电无颗粒银基墨水及其制备方法，属于导电墨水技术领域。该墨水由草酸银、胺溶剂、还原剂和溶剂组成；其中，草酸银、胺溶剂、还原剂和溶剂的质量百分比为(4.22‑67.56％)：(5‑95.78％)：(0‑50％)：(0‑65％)；该制备方法为将胺溶剂、还原剂和溶剂混合后，再与草酸银混合，然后在‑5～10℃低温搅拌0.5～4h至溶解，再经过滤得到导电墨水，所得墨水的粘度范围在1mPa·s～1000mPa·s。该方法简单易得，该墨水通过印刷或涂抹的方式在基板上成膜，固化温度低，时间短，稳定性高，导电性好，具有较好的韧性和抗拉强度，有利于弯折。
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公开(公告)号：CN103996426B
公开(公告)日：2016-05-11
申请号：CN201410230797.4
申请日：2014-05-28
Abstract: 一种镍网状分布的银镍复合电触头材料及其制备方法，属于复合电触头材料领域。本发明的镍网状分布的银镍复合电触头材料，镍呈连续网状分布在银基体中，银镍复合电触头材料中各组分质量含量为：银：50％～98％；镍：2％～50％。制备方法为：通过造粒法得到银颗粒，对银颗粒进行退火，称取配料后，利用粘结剂将镍粉包裹在银颗粒表面，得到镍包覆银颗粒复合粉体，烧结成型得到镍网状的银镍复合电触头材料，本发明方法制备的银镍复合材料锭坯中，纯银区较大且分布均匀，镍则呈连续网状分布，通过塑形加工后，镍随银基体变形拉长，沿平行于拉拔方向呈纤维状分布，导电性能好，抗电弧侵蚀性能好，并且原料简单易得，操作简单，工艺流程短，能耗低，适合工业化生产。
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公开(公告)号：CN104628376A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510064879.0
申请日：2015-02-06
Applicant: 东北大学
IPC: C04B35/44 , C04B35/505 , C04B35/622
Abstract: 针对现有透明陶瓷制备技术中存在的问题，本发明提供了一种制备透明陶瓷激光棒的离心成型方法，属于光学透明陶瓷材料制备工艺领域。该方法按(Y1-xYbx)3Al5O12，0.01≤x≤0.1的化学配比将Al2O3、Y2O3、Yb2O3粉体混合，通过固相法制得原料粉体，将透明陶瓷粉体与分散剂和去离子水混合配置成浆料，利用离心成型方法得到棒状坯体。坯体经充分干燥后，在1700℃下进行真空烧结5-10小时，再经过热处理、打磨抛光从而得到透明陶瓷激光棒。这种离心成型方法得到的激光棒气孔率低，均匀性好，致密度高。透过率在可见光区域内可以达到70％以上。从而克服了其他干法和湿法成型所带来的密度分布不均匀、成型周期长，气孔率高等缺点。可作为固体激光器工作物质，在光学透明陶瓷领域有着良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN104588906A
公开(公告)日：2015-05-06
申请号：CN201410699332.3
申请日：2014-11-26
Applicant: 东北大学 , 日本旭化成电子材料株式会社
IPC: B23K35/24 , B23K35/363 , B23K35/40 , B23K1/008
CPC classification number: B23K35/24 , B23K1/008 , B23K35/362 , B23K35/40
Abstract: 为了解决目前尚无环保、低成本、高温工作环境下焊缝可靠性的焊料的问题，本发明提供了一种在高温下保持高强度的Sn-Cu高温无铅焊膏及其制备方法和使用方法，属于电子封装材料领域。该焊膏由锡、铜和松香型助焊剂组成；制备方法为，将锡粉，铜粉添加松香型助焊剂后，用混料机在1000～1800转/分钟速率下，机械混合10～15min，得到焊膏。本发明的高温无铅焊膏在空气中工作温度低于350℃时，焊缝剪切强度≥10MPa；如果在对焊件的热处理过程中从外界施加5～10MPa压力，焊缝剪切强度≥20MPa。使用该焊膏焊接的样品使用温度可高达400℃，焊缝剪切强度高，焊接工艺简单，性能稳定，且焊膏成本低。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104479463A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201510011588.5
申请日：2015-01-09
Applicant: 东北大学
IPC: C09D11/52
Abstract: 本发明的目的是针对现有技术中草酸银颗粒型导电墨水存在的问题，提供了一种含有草酸银的透明导电无颗粒银基墨水及其制备方法，属于导电墨水技术领域。该墨水由草酸银、胺溶剂、还原剂和溶剂组成；其中，草酸银、胺溶剂、还原剂和溶剂的质量百分比为(4.22-67.56％)∶(5-95.78％)∶(0-50％)∶(0-65％)；该制备方法为将胺溶剂、还原剂和溶剂混合后，再与草酸银混合，然后在-5～10℃低温搅拌0.5～4h至溶解，再经过滤得到导电墨水，所得墨水的粘度范围在1mPa·s～1000mPa·s。该方法简单易得，该墨水通过印刷或涂抹的方式在基板上成膜，固化温度低，时间短，稳定性高，导电性好，具有较好的韧性和抗拉强度，有利于弯折。
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公开(公告)号：CN103011233B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201210416902.4
申请日：2012-10-29
Applicant: 东北大学
IPC: C01F17/00
Abstract: 本发明属于材料科学领域，特别涉及一种超大尺寸(Y1-xEux)2(OH)5NO3·nH2O稀土层状氢氧化合物颗粒的制备方法。本发明的技术方案步骤是：将Eu（NO3）3·6H2O、Y(NO3)3·6H2O或者二者任意比例混合的混合物与硝酸铵混合，加去离子水，配制成稀土元素离子浓度为0.02-0.10mol/L的溶液，边搅拌边加入氢氧化铵，调节溶液的pH为6.5-7.0，得到悬浊液，将悬浊液移至反应釜中，于120-200oC水热反应24-168小时，反应产物经离心分离、清洗、烘干，得到白色状的粉末颗粒(Y1-xEux)2(OH)5NO3·nH2O，其中0≤x≤1,n=1.5-1.8。本发明的技术方案简单易行，得到的(Y1-xEux)2(OH)5NO3·nH2O颗粒尺寸较大，在10~300μm之间，易于进行后续的剥离处理。
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公开(公告)号：CN103011233A
公开(公告)日：2013-04-03
申请号：CN201210416902.4
申请日：2012-10-29
Applicant: 东北大学
IPC: C01F17/00
Abstract: 本发明属于材料科学领域，特别涉及一种超大尺寸(Y1-xEux)2(OH)5NO3·nH2O稀土层状氢氧化合物颗粒的制备方法。本发明的技术方案步骤是：将Eu（NO3）3·6H2O、Y(NO3)3·6H2O或者二者任意比例混合的混合物与硝酸铵混合，加去离子水，配制成稀土元素离子浓度为0.02-0.10mol/L的溶液，边搅拌边加入氢氧化铵，调节溶液的pH为6.5-7.0，得到悬浊液，将悬浊液移至反应釜中，于120-200ºC水热反应24-168小时，反应产物经离心分离、清洗、烘干，得到白色状的粉末颗粒(Y1-xEux)2(OH)5NO3·nH2O，其中0≤x≤1,n=1.5-1.8。本发明的技术方案简单易行，得到的(Y1-xEux)2(OH)5NO3·nH2O颗粒尺寸较大，在10~300μm之间，易于进行后续的剥离处理。
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公开(公告)号：CN102271456A
公开(公告)日：2011-12-07
申请号：CN201110195642.8
申请日：2011-07-13
Applicant: 东北大学
Abstract: 本发明涉及一种导热陶瓷基印刷电路板及其制备方法。本发明的导热陶瓷基印刷电路板的包括有一个陶瓷基板，在陶瓷基板表面上有激光扫描的印刷电路图型和一个被激光融化形成的颗粒状金属球和银粉共同烧结形成的导电层，在导电层上有防焊油墨和丝印文字。本发明的导热陶瓷基散热印刷电路板的制备方法为：电路图形编辑，金属粉涂覆，激光印刷烧结，涂覆导电银浆及热处理，印刷防焊油墨以及丝印文字。本发明的导热陶瓷基散热印刷电路板的陶瓷基板和导电层中间没有任何导热率低的材料加入，保证了电路板的散热效果，其制备方法方便简单，自动化程度高，工艺可靠，可重复性高。
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公开(公告)号：CN102173772A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN201010605971.0
申请日：2010-12-27
Applicant: 东北大学
IPC: C04B35/44 , C04B35/50 , C04B35/626
Abstract: 一种钇铝石榴石球形粉末或掺杂钇铝石榴石球形粉末的合成方法，属于材料技术领域，按以下步骤进行：（1）制备钇盐溶液和稀土盐溶液，然后混合配置成一次溶液，稀土离子:钇离子=x:1-x，其中x=0~0.1；（2）加入硝酸铝和硫酸铝铵制成二次溶液，目标金属离子:硝酸铝:硫酸铝铵的摩尔比=3:y:x，其中x=2~3.5，y=5-x；（3）加入尿素和水制成三次溶液，（4）在搅拌条件下升温至85~98℃，搅拌陈化；（5）冷却至室温，离心后用水洗涤，再用乙醇洗涤；（6）在75~100℃烘干12~24h，制成前驱体在950~1200℃煅烧4~5h。本发明的方法原料成本低，工艺简单，操作方便，适合进行大规模工业生产。
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