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公开(公告)号：CN115291071B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202210917492.5
申请日：2022-08-01
申请人： 厦门大学
摘要： 基于锁相放大器的LED阵列光热一体检测装置及方法，涉及LED光谱和结温检测技术。测量方法包括：将LED阵列固定在控温台上，测试系统环境暗光谱；在不同温度点给待测芯片注入小占空比脉冲信号，得峰值波长或半高宽与温度的关系曲线；设定某一工作温度，给待测芯片注入大占空比脉冲信号，其他芯片注入同电流直流信号，得混合光中待测芯片发光光谱并根据关系曲线计算其实际工作结温；对光谱校准，得待测芯片在工作条件下的光功率和光通量。本发明排除其他芯片光和外界环境光的干扰，实现阵列在不同工作条件下对单一芯片工作结温、光功率和光通量的检测；待测芯片同时具有光源和热敏传感双重功能；实现对阵列正常工作时光热一体化的分析。
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公开(公告)号：CN113782561B
公开(公告)日：2023-08-11
申请号：CN202111102022.5
申请日：2021-09-18
申请人： 厦门大学
IPC分类号： H01L27/15
摘要： 本发明公开了一种高亮度高可靠性的Micro‑LED显示装置，包括上下设置的双层布线承载基板和TFT背板，每一像素单元具有分立的Micro‑LED芯片和第一晶体管，Micro‑LED芯片和第一晶体管设于双层布线承载基板之上；TFT背板上表面对应每一像素单元设有TFT单元；双层布线承载基板对应每一像素单元设有导电过孔，每一TFT单元与对应像素单元的第一晶体管通过所述导电过孔电连接；所述TFT单元用于选通对应的像素单元，所述第一晶体管用于对对应的像素单元供电，能够增强散热、减小漏电流、实现电流补偿，进而能够实现高亮度、高效率、高可靠性的Micro‑LED显示。
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公开(公告)号：CN113923885B
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202111110104.4
申请日：2021-09-18
申请人： 厦门大学
摘要： 本发明公开了一种用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，通过在电路焊盘表面的预设开窗区域设置一个可解粘的粘合块，阻焊膜热压贴合后，粘合块位于阻焊膜与电路焊盘之间，采用激光切穿或水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜切断或烧蚀去除，再将粘合块去除，即可获得位置准确的开窗区域；或者，采用激光水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜全部烧蚀去除，保留粘合块，通过粘合块保护下方的电路焊盘，再将粘合块解粘，即可获得位置准确的开窗区域。本发明可以有效降低阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位难度，保证阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位的准确性，避免阻焊膜遮盖住电路焊盘的部分表面，造成电路焊盘无法焊接。
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公开(公告)号：CN113218628B
公开(公告)日：2022-12-13
申请号：CN202110429396.1
申请日：2021-04-21
申请人： 厦门大学
IPC分类号： G01M11/02
摘要： 一种微型发光器件空间光色分布检测系统及其检测方法，涉及微型发光器件。检测系统包括带空腔的半球体、底板、三维台、电流源、光纤、光纤集成面板、分束镜、CCD相机、高光谱成像光谱仪和计算机；微型发光器件与电流源相连接，置于球心处，将已知辐照度光谱分布数据的标准光源置于半球体中心位置，进行系统校准；光纤将空间光分布传输到光纤集成面板上，高光谱成像光谱仪采集二维图像及光谱信息，通过计算机数据处理，得到微型发光器件三维空间光色分布，所有光纤光分布积分后即为微型发光器件光通量或光功率。将发光器件的三维空间光色分布特性转化为二维分布特性，能快速准确地检测出微型发光器件的光学特性。
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公开(公告)号：CN115291071A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202210917492.5
申请日：2022-08-01
申请人： 厦门大学
摘要： 基于锁相放大器的LED阵列光热一体检测装置及方法，涉及LED光谱和结温检测技术。测量方法包括：将LED阵列固定在控温台上，测试系统环境暗光谱；在不同温度点给待测芯片注入小占空比脉冲信号，得峰值波长或半高宽与温度的关系曲线；设定某一工作温度，给待测芯片注入大占空比脉冲信号，其他芯片注入同电流直流信号，得混合光中待测芯片发光光谱并根据关系曲线计算其实际工作结温；对光谱校准，得待测芯片在工作条件下的光功率和光通量。本发明排除其他芯片光和外界环境光的干扰，实现阵列在不同工作条件下对单一芯片工作结温、光功率和光通量的检测；待测芯片同时具有光源和热敏传感双重功能；实现对阵列正常工作时光热一体化的分析。
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公开(公告)号：CN114597295A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202210184267.5
申请日：2022-02-23
申请人： 厦门大学
摘要： 本发明公开了一种Mini/Micro LED的芯片结构及制备方法，是通过Ar离子轰击p‑GaN层产生高阻区，ICP刻蚀时的沟槽位于高阻区内，从而使刻蚀后器件的四个侧壁均位于高阻区内；然后再在高阻区上制作宽度大于高阻区宽度的电流阻挡层。本发明从限制电流流向的角度出发，通过改变电流的流向，使其无法或尽量少的流向侧壁缺陷处，从而抑制因侧壁缺陷而产生的非辐射复合的发生。
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公开(公告)号：CN113923885A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111110104.4
申请日：2021-09-18
申请人： 厦门大学
摘要： 本发明公开了一种用于焊接微小芯片的柔性线路板的制作方法，通过在电路焊盘表面的预设开窗区域设置一个可解粘的粘合块，阻焊膜热压贴合后，粘合块位于阻焊膜与电路焊盘之间，采用激光切穿或水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜切断或烧蚀去除，再将粘合块去除，即可获得位置准确的开窗区域；或者，采用激光水平扫描的方式将粘合块周围的阻焊膜全部烧蚀去除，保留粘合块，通过粘合块保护下方的电路焊盘，再将粘合块解粘，即可获得位置准确的开窗区域。本发明可以有效降低阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位难度，保证阻焊膜的开窗区域与电路焊盘的对位的准确性，避免阻焊膜遮盖住电路焊盘的部分表面，造成电路焊盘无法焊接。
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公开(公告)号：CN113793845A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202111021116.X
申请日：2021-09-01
申请人： 厦门大学
摘要： 本发明公开了一种交流LED灯丝及灯丝灯，交流LED灯丝包括基板、端子、LED芯片、第一电阻、二极管和封装胶，基板能够透过可见光，基板的上下表面分别设置有第一线路层和第二线路层，第二线路层至少与第一线路层之间存在金属连接，存在多种连接的方式，因此将分压电阻发出的热量从单纯地聚集于基板上表面，变成分散至基板的上下表面两侧，从而避免了热聚集，有效降低电阻本体的温度，避免灯丝内部局部高温造成封装胶劣化，实现高可靠性的交流LED灯丝，还公开了一种灯丝灯，该灯丝灯包括本发明的交流LED灯丝，通过结合本发明的交流LED灯丝可以提高灯丝灯的寿命以及设计的多样性。
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公开(公告)号：CN113782560A
公开(公告)日：2021-12-10
申请号：CN202111093965.6
申请日：2021-09-17
申请人： 厦门大学
摘要： 本发明公开了一种基于氮化物晶体管的发光器件及集成式MicroLED微显示器件，采用在衬底的第一表面上集成驱动晶体管和LED芯片，首先在衬底的第一表面生长驱动晶体管的外延层，再间隔地蚀刻驱动晶体管的外延层以裸露出衬底的第一表面，在裸露出的衬底的第一表面上再二次外延生长LED芯片的外延结构，因此在衬底的同一个表面上同时集成了驱动晶体管和LED芯片，可以提高驱动效率，并有较大版图布置面积。LED芯片采用二次外延生长的方式对性能和工艺更加良好，LED芯片的光可以从衬底的第二表面出射，中间没有其他层的吸收，光损耗小。
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公开(公告)号：CN113380777A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110534241.4
申请日：2021-05-17
申请人： 厦门大学
摘要： 本发明公开了一种异质集成透明MicroLED显示装置及其制作方法，在异质集成透明MicroLED显示装置上设置有第一基板、第一晶体管、第二基板、栅/源极焊接模块，栅/源极焊接模块将第一基板、第二基板的对应电极焊接在一起，使得第一源极与第二接地焊盘电导通，第一栅极与第二源极电导通，能够有效增加装置的透光率。本发明提供的装置中第二基板与第一基板相对焊接，但第一绑定区和第二绑定区并不一一相对，能够有效的提高第一绑定区、第二绑定区与外接电路板焊接的成功率。
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