公开(公告)号：CN101213314A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200680024087.X

申请日：2006-07-04

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 宇野岳夫 ,  菅原亲人 ,  三原邦照

IPC: C22C9/02 ,  C22F1/08 ,  C22C9/04 ,  C22F1/00 ,  C22C9/06 ,  C22F1/02

CPC classification number: C25D5/34 ,  H01L21/4842 ,  H01L23/49579 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01019 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49991 ,  Y10T428/12472 ,  Y10T428/12507 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12694 ,  Y10T428/12771 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种以表层的加工变质层的厚度为0.2μm以下为特征的电子设备用铜合金及其制造方法。

公开(公告)号：CN101124698A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200680005444.8

申请日：2006-03-06

Applicant: 古河电气工业株式会社

Inventor： 三原邦照 ,  江口立彦

IPC: H01R13/03 ,  C22C9/00

Abstract: 本发明涉及一种布线连接器具用金属材料，其用于金属构件之间的布线连接，并且至少一个上述金属构件为铜或铜合金材料，所述金属构件的至少一个连接部表面的平均粗糙度Ra为0.3μm以下、最大粗糙度Rt为2.0μm以下，并且该布线连接器具用金属材料的耐辉光特性优异。