公开(公告)号：CN101174557A

公开(公告)日：2008-05-07

申请号：CN200710167204.4

申请日：2007-11-01

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄

IPC: H01L21/02 ,  H01L33/00

CPC classification number: H01L33/0079

Abstract: 本发明公开了一种氮化物基半导体装置的制造方法，该制造方法包括步骤：在支撑衬底上形成由氮化物基半导体构成的层叠结构，在层叠结构上沉积第一接合金属，在保持衬底上沉积第二接合金属，在其中第一接合金属和第二接合金属相互面对的状态下接合第一接合金属和第二接合金属从而接合保持衬底和层叠结构，其中第一接合金属和第二接合金属构成接合金属，并且从层叠结构分离支撑结构以将其移走。设置保持衬底的表面面积比支撑衬底的表面面积小。因而可以避免在保持衬底上的裂纹、断裂、碎屑等。

公开(公告)号：CN1960015A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200610136622.2

申请日：2006-10-31

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 内海孝昭 ,  幡俊雄 ,  木村大觉

IPC: H01L33/00

Abstract: 本发明提供了一种氮化物半导体发光元件，其包括依次叠置在衬底上的第一导电型氮化物半导体层、有源层和第二导电型氮化物半导体层，其中位于第二导电型氮化物半导体层上方的光取出表面具有圆锥或棱锥状凸部。本发明还提供了该氮化物半导体发光元件的制造方法。

公开(公告)号：CN1744337A

公开(公告)日：2006-03-08

申请号：CN200510099610.2

申请日：2005-08-30

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄

IPC: H01L33/00 ,  H01L21/02 ,  H01S5/00

CPC classification number: H01L33/40 ,  H01L33/0079 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/32 ,  H01L2224/48463

Abstract: 本发明通过在氮化物基化合物半导体发光器件制造工艺中芯片分割时抑制剥落和抑制在半导体层中的短路，提供一种具有良好特性且确保高可靠性的氮化物基化合物半导体发光器件。所述半导体发光器件，具有第一欧姆电极(2)、第一焊接金属层21、第二焊接金属层(31)和第二欧姆电极(3)，依次设置在导电衬底(1)上，且还具有氮化物基化合物半导体层(60)，设置在第二欧姆电极(3)上。第二欧姆电极(2)的表面被暴露。

公开(公告)号：CN1719634A

公开(公告)日：2006-01-11

申请号：CN200510081938.1

申请日：2005-07-08

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄

IPC: H01L33/00 ,  H01S5/00 ,  H01S5/02 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L33/0079 ,  H01L33/32 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种氮化物系化合物半导体发光元件，其包括：支承衬底(11)、形成于该支承衬底(11)上的第一欧姆电极(12)、形成于该第一欧姆电极(12)上的粘接用金属层(20)、形成于该粘接用金属层(20)上的第二欧姆电极(13)、形成于该第二欧姆电极(13)上的氮化物系化合物半导体层(30)、形成于该半导体层(30)的大致整个上面的透明电极(17)、形成于该支承衬底(11)的背面的欧姆电极(14)。

公开(公告)号：CN105324859B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201480034605.0

申请日：2014-06-16

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 大沼宏彰 ,  名田智一 ,  本间优太 ,  幡俊雄

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/50

CPC classification number: H01L33/504 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的发光装置(10)的白色光的发光光谱中460nm～500nm的积分发光强度大于415nm～460nm的积分发光强度。由此，能够提供发出对人眼睛温和的白色光的发光装置。

公开(公告)号：CN104428911B

公开(公告)日：2018-08-24

申请号：CN201380036330.X

申请日：2013-06-10

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 本间优太 ,  英贺谷诚 ,  幡俊雄 ,  名田智一

IPC: H01L33/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/28

CPC classification number: F21V21/00 ,  F21V19/002 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/0095 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 发光装置(1a)在绝缘性基板(2)的主面上设置有具有LED芯片(3)和布线图案(4)的发光部(5)，在绝缘性基板(2)的主面的端部区域中，具备包围发光部(5)的由绝缘性材料形成的壁垒图案(7a)。

公开(公告)号：CN104465963B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201410612834.8

申请日：2011-11-15

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 尾崎信二 ,  植村丰德 ,  幡俊雄 ,  名田智一 ,  森冈达也 ,  松田诚 ,  石崎真也 ,  英贺谷诚 ,  松下仁士

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64 ,  A01G7/04

CPC classification number: H01L33/504 ,  A01G7/045 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/502 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H05B33/12 ,  Y02P60/149 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的基板型LED光源(10)中设有：至少1个蓝光LED芯片(2)，该蓝光LED芯片(2)在波长400～480nm的范围内拥有发光峰，从而与叶绿素的蓝光域吸收峰相对应；红荧光体(7b)，该红荧光体(7b)通过吸收蓝光LED芯片(2)射出的激励光而发出发光峰落在波长620～700nm的范围内的光，从而与叶绿素的红光域吸收峰相对应；树脂层(7)，该树脂层(7)中分散有红荧光体(7b)，且包覆至少1个蓝光LED芯片(2)。

公开(公告)号：CN107087343A

公开(公告)日：2017-08-22

申请号：CN201710016970.4

申请日：2012-03-22

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  英贺谷诚 ,  植村丰德 ,  石崎真也 ,  松下仁士

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  F21K9/232 ,  F21V3/00 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V3/02 ,  F21K9/232 ,  F21K9/235 ,  F21K9/237 ,  F21K9/60 ,  F21K9/64 ,  F21K9/68 ,  F21V3/00 ,  F21V23/001 ,  F21V29/77 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/508 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3025 ,  H05B33/0845 ,  H05B33/0857 ,  H05B37/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

Abstract: 发光装置(100)具备基板(101)和多个发光部，第一发光部由LED芯片(102)和第一含有荧光体树脂层(107)构成，第二发光部由LED芯片(102)和第二含有荧光体树脂层(108)构成，第一含有荧光体树脂层(107)以及第二含有荧光体树脂层(108)与不同的发光部的荧光体含有树脂层相邻地被配置在多处。

公开(公告)号：CN103839934B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201410049724.5

申请日：2011-06-02

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 石崎真也 ,  名田智一 ,  英贺谷诚 ,  松田诚 ,  尾崎信二 ,  森冈达也 ,  松下仁士 ,  植村丰德 ,  幡俊雄

IPC: H01L25/075 ,  H01L33/60 ,  H01L33/56 ,  H01L33/48

CPC classification number: H05B33/22 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48139

Abstract: 一种发光装置，具备表面上局部地形成有导电部件的单层结构的基板、以电连接于所述导电部件的方式直接搭载在基板表面上的多个发光元件、第一光反射树脂层、以包围可搭载所述多个发光元件的搭载区域的方式呈环状形成在基板表面上的第二光反射树脂层、以及，覆盖多个发光元件的封装树脂；形成在所述搭载区域的导电部件被所述第一光反射树脂层所覆盖，而形成在所述第二光反射层下方的导电部件，直接被所述第二光反射树脂层所覆盖，或者通过所述第一光反射树脂层被所述第二光反射树脂层所覆盖。由此，抑制光的吸收，从而能提供光取出率优异且可靠性高的发光装置。

公开(公告)号：CN103548159B

公开(公告)日：2017-03-22

申请号：CN201280024290.2

申请日：2012-03-22

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 幡俊雄 ,  英贺谷诚 ,  植村丰德 ,  石崎真也 ,  松下仁士

IPC: H01L33/50 ,  F21S2/00 ,  H01L33/52 ,  F21Y115/10

CPC classification number: F21V3/02 ,  F21K9/232 ,  F21K9/235 ,  F21K9/237 ,  F21K9/60 ,  F21K9/64 ,  F21K9/68 ,  F21V3/00 ,  F21V23/001 ,  F21V29/77 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/508 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3025 ,  H05B33/0845 ,  H05B33/0857 ,  H05B37/0272 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/049 ,  H01L2924/00

Abstract: 发光装置(100)具备基板(101)和多个发光部，第一发光部由LED芯片(102)和第一含有荧光体树脂层(107)构成，第二发光部由LED芯片含有荧光体树脂层(107)以及第二含有荧光体树脂层(108)与不同的发光部的荧光体含有树脂层相邻地被配置在多处。(102)和第二含有荧光体树脂层(108)构成，第一