-
公开(公告)号：CN107087343B
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201710016970.4
申请日：2012-03-22
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/11 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21Y115/10
摘要： 发光装置(100)具备基板(101)和多个发光部，第一发光部由LED芯片(102)和第一含有荧光体树脂层(107)构成，第二发光部由LED芯片(102)和第二含有荧光体树脂层(108)构成，第一含有荧光体树脂层(107)以及第二含有荧光体树脂层(108)与不同的发光部的荧光体含有树脂层相邻地被配置在多处。
-
公开(公告)号：CN102454906B
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201110329237.0
申请日：2011-10-26
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： F21S2/00 , F21V11/06 , F21V23/06 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V11/06 , F21K9/232 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L2224/48137
摘要： 本发明提供一种防止发生眩光且能够抑制光输出降低的照明装置。本发明的照明装置具备发光装置(1)和光控制用工具(31)。发光装置(1)具备分散配置在基板(3)上的多个发光元件(11)，光控制用工具(31)由具有被格栅(41)分隔成的多个发光面用独立开口部(39)的树脂板(30)构成。此外，发光装置(1)与光控制用工具(31)以发光部(11)从所述多个发光面用独立开口部(39)露出的方式重合。
-
公开(公告)号：CN104521014A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201380041242.9
申请日：2013-07-11
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： H01L33/60 , G03F9/7073 , G03F9/7076 , G03F9/708 , G03F9/7084 , H01L23/544 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2223/54426 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2224/45144 , H01L2224/48137 , H05K1/0269 , H05K3/12 , H05K3/28 , H05K2201/09918 , H05K2201/09936 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种发光装置以及发光装置的制造方法，发光装置(10)在基板(11)上形成了发光元件(12)、导电体布线(14)以及定位标记(18)，定位标记(18)和导电体布线(14)通过印刷法形成。
-
公开(公告)号：CN104465633A
公开(公告)日：2015-03-25
申请号：CN201410680688.2
申请日：2011-01-20
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H01L25/075 , H01L25/16 , F21S2/00 , F21V29/74 , F21Y101/02
CPC分类号： H01L25/0753 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21V5/048 , F21V23/005 , F21V29/74 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/167 , H01L27/15 , H01L27/156 , H01L33/38 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/507 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种发光装置，包括陶瓷基板、多个LED芯片、以及与多个LED芯片并联连接的印刷电阻，包括由光透过率较低的树脂形成的堤坝树脂以及含荧光体树脂层；在陶瓷基板的主表面上，形成以沿着该主表面内的第一方向对向的方式配置的阳极用电极以及阴极用电极；阳极用电极以及阴极用电极配置在堤坝树脂、含荧光体树脂层、或这两者的下部。据此，提供一种能够在串并联连接的多个LED安装于基板的结构中实现亮度不均的改善以及发光效率的提高的发光装置。
-
公开(公告)号：CN103548159A
公开(公告)日：2014-01-29
申请号：CN201280024290.2
申请日：2012-03-22
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H01L33/50 , F21S2/00 , H01L33/52 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V3/02 , F21K9/232 , F21K9/235 , F21K9/237 , F21K9/60 , F21K9/64 , F21K9/68 , F21V3/00 , F21V23/001 , F21V29/77 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/508 , H01L2224/48137 , H01L2924/3025 , H05B33/0845 , H05B33/0857 , H05B37/0272 , H05K1/0274 , H05K1/11 , H05K3/28 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2203/049 , H01L2924/00
摘要： 发光装置(100)具备基板(101)和多个发光部，第一发光部由LED芯片(102)和第一含有荧光体树脂层(107)构成，第二发光部由LED芯片(102)和第二含有荧光体树脂层(108)构成，第一含有荧光体树脂层(107)以及第二含有荧光体树脂层(108)与不同的发光部的荧光体含有树脂层相邻地被配置在多处。
-
公开(公告)号：CN102157506A
公开(公告)日：2011-08-17
申请号：CN201110025234.8
申请日：2011-01-20
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/62 , H01L33/52
CPC分类号： H01L25/0753 , F21K9/232 , F21K9/238 , F21V3/00 , F21V5/048 , F21V23/005 , F21V29/74 , F21Y2101/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H01L25/167 , H01L27/15 , H01L27/156 , H01L33/38 , H01L33/483 , H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/507 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
摘要： 本发明提供一种发光装置，包括陶瓷基板、多个LED芯片、以及与多个LED芯片并联连接的印刷电阻，包括由光透过率较低的树脂形成的堤坝树脂以及含荧光体树脂层；在陶瓷基板的主表面上，形成以沿着该主表面内的第一方向对向的方式配置的阳极用电极以及阴极用电极；阳极用电极以及阴极用电极配置在堤坝树脂、含荧光体树脂层、或这两者的下部。据此，提供一种能够在串并联连接的多个LED安装于基板的结构中实现亮度不均的改善以及发光效率的提高的发光装置。
-
公开(公告)号：CN104465963B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410612834.8
申请日：2011-11-15
申请人： 夏普株式会社
CPC分类号： H01L33/504 , A01G7/045 , H01L25/0753 , H01L33/502 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48257 , H05B33/12 , Y02P60/149 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： 本发明的基板型LED光源(10)中设有：至少1个蓝光LED芯片(2)，该蓝光LED芯片(2)在波长400～480nm的范围内拥有发光峰，从而与叶绿素的蓝光域吸收峰相对应；红荧光体(7b)，该红荧光体(7b)通过吸收蓝光LED芯片(2)射出的激励光而发出发光峰落在波长620～700nm的范围内的光，从而与叶绿素的红光域吸收峰相对应；树脂层(7)，该树脂层(7)中分散有红荧光体(7b)，且包覆至少1个蓝光LED芯片(2)。
-
公开(公告)号：CN107087343A
公开(公告)日：2017-08-22
申请号：CN201710016970.4
申请日：2012-03-22
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/11 , F21K9/232 , F21V3/00 , F21Y115/10
CPC分类号： F21V3/02 , F21K9/232 , F21K9/235 , F21K9/237 , F21K9/60 , F21K9/64 , F21K9/68 , F21V3/00 , F21V23/001 , F21V29/77 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/508 , H01L2224/48137 , H01L2924/3025 , H05B33/0845 , H05B33/0857 , H05B37/0272 , H05K1/0274 , H05K1/11 , H05K3/28 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2203/049 , H01L2924/00
摘要： 发光装置(100)具备基板(101)和多个发光部，第一发光部由LED芯片(102)和第一含有荧光体树脂层(107)构成，第二发光部由LED芯片(102)和第二含有荧光体树脂层(108)构成，第一含有荧光体树脂层(107)以及第二含有荧光体树脂层(108)与不同的发光部的荧光体含有树脂层相邻地被配置在多处。
-
公开(公告)号：CN103839934B
公开(公告)日：2017-04-12
申请号：CN201410049724.5
申请日：2011-06-02
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/60 , H01L33/56 , H01L33/48
CPC分类号： H05B33/22 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48137 , H01L2224/48139
摘要： 一种发光装置，具备表面上局部地形成有导电部件的单层结构的基板、以电连接于所述导电部件的方式直接搭载在基板表面上的多个发光元件、第一光反射树脂层、以包围可搭载所述多个发光元件的搭载区域的方式呈环状形成在基板表面上的第二光反射树脂层、以及，覆盖多个发光元件的封装树脂；形成在所述搭载区域的导电部件被所述第一光反射树脂层所覆盖，而形成在所述第二光反射层下方的导电部件，直接被所述第二光反射树脂层所覆盖，或者通过所述第一光反射树脂层被所述第二光反射树脂层所覆盖。由此，抑制光的吸收，从而能提供光取出率优异且可靠性高的发光装置。
-
公开(公告)号：CN103548159B
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201280024290.2
申请日：2012-03-22
申请人： 夏普株式会社
IPC分类号： H01L33/50 , F21S2/00 , H01L33/52 , F21Y115/10
CPC分类号： F21V3/02 , F21K9/232 , F21K9/235 , F21K9/237 , F21K9/60 , F21K9/64 , F21K9/68 , F21V3/00 , F21V23/001 , F21V29/77 , F21Y2101/00 , F21Y2115/10 , H01L25/0753 , H01L33/508 , H01L2224/48137 , H01L2924/3025 , H05B33/0845 , H05B33/0857 , H05B37/0272 , H05K1/0274 , H05K1/11 , H05K3/28 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H05K2203/049 , H01L2924/00
摘要： 发光装置(100)具备基板(101)和多个发光部，第一发光部由LED芯片(102)和第一含有荧光体树脂层(107)构成，第二发光部由LED芯片含有荧光体树脂层(107)以及第二含有荧光体树脂层(108)与不同的发光部的荧光体含有树脂层相邻地被配置在多处。(102)和第二含有荧光体树脂层(108)构成，第一
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
40 条记录 (耗时 0.031 秒)
