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公开(公告)号：CN103249245B
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201310047467.7
申请日：2013-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/082 , H01P5/02 , H01P5/028 , H01Q13/26 , H03H7/0115 , H05K5/0026
Abstract: 本发明提供能抑制低频噪声的产生的高频信号线路及包括该高频信号线路的电子设备。通过将设置在电介质片材（18a）的表面上的线路部（20）和设置在电介质片材（18b）的表面上的线路部（21）交替连接来构成信号线路（S1）。接地导体（22）设置在电介质片材（18a）上，且从z轴方向俯视时，接地导体（22）与线路部（21）重叠、并且不与线路部（20）重叠。线路部（20）的特性阻抗与线路部（21）的特性阻抗不同。
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公开(公告)号：CN104081471B
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201380005509.9
申请日：2013-06-27
Applicant: 株式会社村田制作所
Abstract: 扁平电缆(10)包括：基材(110)，包含在第一方向上延伸的形状的信号导体(40)；第一接地导体(20)；以及第二接地导体(30)。第二接地导体(30)包括：沿第一方向延伸的形状的细长导体(31、32)；以及在第一方向上每隔规定间隔对细长导体(31、32)进行连接的桥接导体(33)。第二接地导体(30)在以桥接导体(33)为基准、沿着第一方向的彼此相反的两个方向的规定位置上分别连接有过孔导体(50)。该过孔导体(50)与第一接地导体(20)相连。由多个反电流产生点(901、902)所产生的反电流并不经由公共的过孔导体(50)流入第一接地导体(20)，而是分别经由单独的过孔导体(50)流入第一接地导体(20)。
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公开(公告)号：CN102648551B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201080053981.6
申请日：2010-11-24
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P1/2135 , H01P1/213 , H01Q1/24 , H01Q5/335 , H03H7/38
Abstract: 本发明提供可实现小型化并且容易进行阻抗特性设计的天线匹配装置、以及可在宽频带下使用的天线装置及移动通信终端。天线匹配装置包括：与第一辐射单元(15)连接的第一天线端子(35)、与第二辐射单元(16)连接的第二天线端子(36)、与馈电部C连接的馈电端子(33、34)；串联连接在天线端子(35)和天线端子(36)之间的天线耦合电路(耦合用电感元件L)；以及连接在天线端子(35、36)和馈电端子(33、34)之间的匹配部B。耦合用电感元件L和匹配部B与预定的基板形成为一体。匹配部B与信号线(11、12)串联连接，具有第一谐振电路(21)和第二谐振电路(22)，该第一谐振电路(21)和第二谐振电路(22)具有彼此不同的谐振频率，且彼此耦合。匹配部B与具有RF电路的馈电电路40连接。
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公开(公告)号：CN104701627A
公开(公告)日：2015-06-10
申请号：CN201510037232.9
申请日：2011-09-05
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q7/08 , G06K7/10316 , G06K7/10336 , H01Q1/2208 , H01Q1/2216 , H01Q1/242 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q7/06 , H01Q21/293 , H01Q25/00
Abstract: 一种天线装置，具有：第一平面导体；第二平面导体，配置为与所述第一平面导体相邻；和线圈天线，具有绕着卷绕轴卷绕的形状的线圈导体。位于所述线圈导体的卷绕轴方向的两端部的两个线圈开口部配置为分别与所述第一平面导体及所述第二平面导体的边缘部相邻。所述第一平面导体及所述第二平面导体的各法线方向与所述线圈导体的卷绕轴方向呈正交。
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公开(公告)号：CN102959800B
公开(公告)日：2015-03-11
申请号：CN201180031691.6
申请日：2011-09-05
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H01Q7/06 , G06K17/00 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: H01Q7/08 , G06K7/10316 , G06K7/10336 , H01Q1/2208 , H01Q1/2216 , H01Q1/242 , H01Q1/243 , H01Q1/38 , H01Q7/00 , H01Q7/06 , H01Q21/293 , H01Q25/00
Abstract: 包括：线圈天线(100A、100B、100C、100D)，具有绕着卷绕轴卷绕的形状的线圈导体；以及平面导体(11)，具有沿着线圈导体的卷绕轴的面，边缘部与线圈导体的线圈开口部相邻配置。由流过线圈导体的电流在平面导体(11)中感应出电流，由该电流在平面导体(11)的法线方向上产生磁通，因而平面导体作为增益天线发挥作用。天线装置(201)利用由线圈天线(100A、100B、100C、100D)与平面导体(11)产生的磁通的合成，指向平面导体(11)的法线方向。据此，构成确保指定通信距离并且占用空间小的天线装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104077622A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201410301230.1
申请日：2009-04-03
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: G06K17/00 , G06K19/077 , H04B5/00
CPC classification number: G06K7/10148 , G06K7/0008 , G06K7/10306 , G06K19/0723 , G06K19/0724 , G06K19/07786 , H04B5/0075
Abstract: 本发明提供一种无线IC器件系统及无线IC器件的真伪判定方法，在安装于主体装置(201)的附属装置(202)上，预先设置有无线IC器件(102)。主体装置(201)上预先设有与附属装置(202)的无线IC器件(102)进行通信的作为询问器的读写器(101)。在已将附属装置(202)安装于主体装置(201)上、或打算将附属装置(202)安装于主体装置(201)上时，读写器(101)在真正的无线IC器件可进行通信的频带内选择两个以上的频率，与所述无线IC器件进行通信。由此，即使读取了写入RFID标签的识别标号等并进行了复制，也能可靠地将该RFID标签频带判定为赝品。
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公开(公告)号：CN103249245A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201310047467.7
申请日：2013-02-06
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/082 , H01P5/02 , H01P5/028 , H01Q13/26 , H03H7/0115 , H05K5/0026
Abstract: 本发明提供能抑制低频噪声的产生的高频信号线路及包括该高频信号线路的电子设备。通过将设置在电介质片材（18a）的表面上的线路部（20）和设置在电介质片材（18b）的表面上的线路部（21）交替连接来构成信号线路（S1）。接地导体（22）设置在电介质片材（18a）上，且从z轴方向俯视时，接地导体（22）与线路部（21）重叠、并且不与线路部（20）重叠。线路部（20）的特性阻抗与线路部（21）的特性阻抗不同。
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公开(公告)号：CN101682113B
公开(公告)日：2013-02-13
申请号：CN200880021026.7
申请日：2008-07-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: G06K19/07749 , G06K19/06187 , G06K19/0723 , G06K19/07756 , G06K19/07773 , G06K19/07779 , G06K19/07783 , G06K19/07784 , G06K19/07786 , H01L23/49838 , H01L23/552 , H01L23/66 , H01L2223/6655 , H01L2223/6677 , H01L2224/16227 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H01Q1/36 , H01Q1/38 , H01Q1/42 , H01Q1/44 , H01Q7/00 , H01Q9/16 , H01Q9/30 , H01Q13/10 , H05K1/0216 , H05K1/0237 , H05K1/0239 , H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/181 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2201/10098 , H05K2201/10371 , H05K2201/10522 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种能够实现小型化而不造成辐射特性下降的无线IC器件。本发明的无线IC器件包括电磁耦合模块(1)，该电磁耦合模块(1)由处理发送接收信号的无线IC芯片(5)以及设置了包含电感元件的供电电路的供电电路基板(10)构成。在供电电路基板(10)设置与供电电路电磁场耦合的外部电极，该外部电极与屏蔽外壳(28)或布线电缆电连接。屏蔽外壳(28)或布线电缆起辐射板的作用，无线IC芯片(5)根据屏蔽外壳(28)或布线电缆所接收到的信号进行工作，来自该无线IC芯片(5)的响应信号从屏蔽外壳(28)或布线电缆向外部辐射。起辐射板的作用的金属元器件可以是设置于印刷布线基板(20)上的接地电极。
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公开(公告)号：CN101346852B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200780000947.0
申请日：2007-03-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01Q9/285 , G06K19/07749 , G06K19/0775 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01Q1/2225 , H01Q1/38 , H01Q1/50
Abstract: 本发明能够得到一种无线IC器件，该无线IC器件决定频率特性和阻抗可以不受天线的影响，而且容易制作。无线IC器件是通过将无线IC芯片(5)和放射板(11)、(11)配置在柔性片材(10)上而构成的。无线IC芯片(5)与形成在片材(10)上的具有规定的谐振频率和规定的阻抗的供电电路(15)通过Au凸点(6)连接起来。供电电路(15)由电极图案(15a)、(15b)构成，且该供电电路(15)与放射板(11)、(11)通过片材(10)而电容耦合。
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公开(公告)号：CN101351924A
公开(公告)日：2009-01-21
申请号：CN200780001074.5
申请日：2007-01-12
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: Y02D70/10
Abstract: 本发明得到具有稳定的频率特性的无线IC器件以及无线IC器件用零件。该无线IC器件具备：无线IC芯片(5)；搭载该无线IC芯片(5)，且设置有包含具有规定的谐振频率的谐振电路的供电电路(16)的供电电路基板(10)；以及粘贴在该供电电路基板(10)的下表面，辐射出由供电电路(16)所提供的发信信号，并且接收收信信号以提供给供电电路(16)的辐射板(20)。谐振电路是利用由电感元件(L)和电容元件(C1)、(C2)形成的LC谐振电路所构成的。供电电路基板(10)是多层或单层的刚性基板，无线IC芯片(5)与辐射板(20)通过进行DC连接、磁耦合、或电容耦合实现连接。
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