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公开(公告)号：CN109071775A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780021803.7
申请日：2017-03-16
Applicant: DIC株式会社
Abstract: 本发明提供可获得耐热性优异、长期暴露于高温环境下时的质量保持率高的固化物的固化性组合物、半导体密封材料、及作为其原料的环氧树脂组合物。提供环氧树脂组合物、含有其的固化性组合物、其固化物、印刷电路基板、及半导体密封材料，所述环氧树脂组合物的特征在于，含有酚醛清漆型环氧树脂(A)和联苯酚型环氧树脂(B)，前述酚醛清漆型环氧树脂(A)的构成酚醛清漆结构的芳香环的一部分或全部具有芳烷基。
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公开(公告)号：CN105308013B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201480033984.1
申请日：2014-02-21
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G8/02 , C07C39/15 , C08G59/621 , C08G61/02 , C08L61/16 , C08L65/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、及印刷电路基板。一种含酚性羟基化合物，其特征在于，其具有下述通式(I)[式中X为下述结构式(x1)或(x2){式(x1)或(x2)中，k为1～3的整数，m为1或2，Ar为下述结构式(Ar1)(式中，p为1或2。)所示的结构部位。k或m为2以上时，多个Ar可以相同，也可以彼此不同。}所示的结构部位。]所示的分子结构。
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公开(公告)号：CN104684954B
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201380050493.3
申请日：2013-08-29
Applicant: DIC株式会社
Inventor： 佐藤泰
CPC classification number: H05K1/0271 , C08G59/08 , C08G59/32 , C08G59/621 , C08G59/686 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/00 , H05K2203/06 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供固化物在热历程后的耐热性变化少且表现出低热膨胀性的固化性树脂组合物、其固化物、热历程后的耐热性变化少且低热膨胀性优异的印刷布线基板、会赋予这些性能的环氧树脂。一种环氧树脂，其特征在于，其为将邻甲酚、β-萘酚化合物以及甲醛的反应产物进行聚缩水甘油醚化而成的环氧树脂，其含有下述结构式3官能团化合物(x3)、和下述结构式(3)所示的4官能团化合物(x4)作为必须成分，它们的总计含有率以GPC测定中的面积比率计为65％以上。(1)所示的二聚体(x2)、和下述结构式(2)所示的
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公开(公告)号：CN104704021B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201380050123.X
申请日：2013-08-29
Applicant: DIC株式会社
Inventor： 佐藤泰
CPC classification number: C08G8/36 , C08G8/24 , C08G59/20 , C08G59/3218 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , Y10T428/24917
Abstract: 本发明提供固化物在热历程后的耐热性变化少且表现出低热膨胀性的固化性树脂组合物、其固化物、热历程后的耐热性变化少且低热膨胀性优异的印刷布线基板、会赋予这些性能的环氧树脂。一种环氧树脂，其特征在于，其为将对甲酚、β?萘酚化合物以及甲醛的反应产物进行聚缩水甘油醚化而成的环氧树脂，该环氧树脂中含有下述结构式(1)所示的3官能团化合物(x)和下述结构式(2)所示的二聚体(y)，前述3官能团化合物(x)的含有率以GPC测定中的面积比率计为55％以上。
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公开(公告)号：CN103097426B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201180039933.6
申请日：2011-08-03
Applicant: DIC株式会社
Inventor： 佐藤泰
IPC: C08G59/20
CPC classification number: C07D303/30 , C08G59/245 , C08G59/3218 , C08G59/621 , C08L63/00
Abstract: 本发明要解决的问题在于提供在固化物的耐热性和低热膨胀性上表现出优异的性能的新型环氧化合物、使用其的固化性组合物、以及耐热性和低热膨胀性优异的固化物。其为以环氧化合物和固化剂为必要成分的固化性组合物，且使用具有下述结构式1所示的树脂结构的杯芳烃型的新型环氧化合物作为前述环氧化合物（式中，R1各自独立表示氢原子、烷基、烷氧基，n是重复单元，为2~10的整数）。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105308012A
公开(公告)日：2016-02-03
申请号：CN201480033983.7
申请日：2014-02-21
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G8/02 , C07C39/15 , C08G59/621 , C08G61/02 , C08K3/04 , C08K7/18 , C08L61/16 , C08L65/00 , C08L91/06 , C09D163/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种固化物的耐热性及阻燃性优异的含酚性羟基化合物、包含该化合物的酚醛树脂、固化性组合物和其固化物、半导体密封材料、以及印刷电路基板。一种酚醛树脂，其特征在于，其含有下述结构式(I)[式中，j、k分别为1或2，j、k的至少一者为2。]所示的二核化合物(X)和下述结构式(II)[式中，l、m、n分别为1或2，l、m、n的至少一者为2。]所示的三核化合物(Y)作为必要成分。
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公开(公告)号：CN104822722A
公开(公告)日：2015-08-05
申请号：CN201380059137.8
申请日：2013-11-06
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C09J163/04 , C08G8/12 , C08G8/28 , C08G59/022 , C08G59/063 , C08K3/36 , C08L63/00 , C09J161/06 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供流动性优异、并且、固化物的耐热性、阻燃性也优异的含酚性羟基的树脂、环氧树脂、含有它们的任意种的固化性树脂组合物、其固化物、以及封装材料。涉及一种含酚性羟基的树脂以及将其聚缩水甘油醚化而得到的环氧树脂，所述含酚性羟基的树脂为使苯酚化合物(a)和甲醛的缩聚反应物与芳烷基化剂反应而得到的酚醛树脂，将在前述苯酚化合物(a)的芳香核上具有一个芳烷基的单芳烷基化物(x1)和在前述苯酚化合物(a)的芳香核上具有2个芳烷基的二芳烷基化物(x2)作为必要成分。
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公开(公告)号：CN104684954A
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201380050493.3
申请日：2013-08-29
Applicant: DIC株式会社
Inventor： 佐藤泰
CPC classification number: H05K1/0271 , C08G59/08 , C08G59/32 , C08G59/621 , C08G59/686 , H05K1/0326 , H05K1/0373 , H05K1/09 , H05K3/00 , H05K2203/06 , Y10T428/31529
Abstract: 本发明提供固化物在热历程后的耐热性变化少且表现出低热膨胀性的固化性树脂组合物、其固化物、热历程后的耐热性变化少且低热膨胀性优异的印刷布线基板、会赋予这些性能的环氧树脂。一种环氧树脂，其特征在于，其为将邻甲酚、β-萘酚化合物以及甲醛的反应产物进行聚缩水甘油醚化而成的环氧树脂，其含有下述结构式(1)所示的二聚体(x2)、和下述结构式(2)所示的3官能团化合物(x3)、和下述结构式(3)所示的4官能团化合物(x4)作为必须成分，它们的总计含有率以GPC测定中的面积比率计为65％以上。
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公开(公告)号：CN103492450A
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201280019799.8
申请日：2012-07-11
Applicant: DIC株式会社
Inventor： 佐藤泰
CPC classification number: H05K1/036 , C08G59/02 , C08G59/3218 , H05K1/0326 , H05K3/0058 , Y10T428/31529
Abstract: 提供固化物的热历程后的耐热性变化少且低热膨胀性的、实现良好的溶剂溶解性的环氧树脂。一种环氧树脂，其为萘酚酚醛清漆树脂的聚缩水甘油醚，以规定的比率包含特定结构的三聚体和二聚体。
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公开(公告)号：CN103249740A
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN201280004030.9
申请日：2012-03-13
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07F9/6574 , C08G59/40 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC classification number: C09D5/18 , C07F9/657172 , C08G59/3272 , C08L63/04 , H05K1/02 , H05K1/0326 , H05K3/4676 , H05K2201/012
Abstract: 显著改善固化物中的优异的阻燃性和耐热性，以及对有机溶剂的溶解性。使用含磷原子低聚物作为环氧树脂用固化剂。所述含磷原子低聚物是下述结构式(1)(式中，R1～R5分别独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷基等，X为氢原子或下述结构式(x1)所示的结构部位，另外，该结构式(x1)中，R2～R5分别独立地表示氢原子、碳原子数1～4的烷氧基等基团。)所示的、且前述结构式(1)中n为0的含磷原子化合物、与前述结构式(1)中n为1以上的含磷原子低聚物的混合物，并且在前述结构式(1)中n为1以上的含有率以GPC测定中的峰面积基准计为5～90%的范围。
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