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公开(公告)号:CN105121489A
公开(公告)日:2015-12-02
申请号:CN201480022279.1
申请日:2014-02-27
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G61/02 , C08G8/28 , C08G59/08 , C08G59/20 , C08G59/621 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H05K3/22
Abstract: 提供固化物的耐热性和介电特性优异的改性酚醛树脂和改性环氧树脂、它们的制造方法、固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路基板。一种改性酚醛树脂,其特征在于,其具有酚醛树脂结构(A),该酚醛树脂结构(A)中的芳香核(a)的至少一个具有下述结构式(1)(式中,Ar分别独立地表示苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个选自由碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、卤素原子、苯基、芳烷基组成的组中的1种或多种取代基的结构部位中的任意者。)所示的结构部位(1)作为取代基。
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公开(公告)号:CN106471034A
公开(公告)日:2017-03-01
申请号:CN201580036096.X
申请日:2015-01-27
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/08 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/1515 , C08K5/1545 , C08K7/02 , C08L63/00 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: C08G59/08 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2363/04 , C08K5/1545 , C08L63/00 , H01L21/565 , H01L23/293 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K3/18 , H05K3/4676 , H05K2201/0959
Abstract: 本发明提供得到的固化物的热历程后的体积变化少、低热膨胀性和低吸湿性优异、并且具有高的耐热性的环氧树脂、固化性树脂组合物、兼具上述性能的固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板、积层膜、积层基板、纤维增强复合材料、及成形品。本发明的特征在于,一种环氧树脂,其特征在于,含有甲酚-萘酚共缩合酚醛清漆型环氧树脂(A)、萘酚的缩水甘油醚化合物(B)、以及选自下述结构式(1)~(3)所示化合物的组中的1种以上氧杂蒽化合物(C)作为必须成分,前述氧杂蒽化合物(C)的含有率以GPC测定中的面积比率计为0.1%~5.5%。
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公开(公告)号:CN104220480A
公开(公告)日:2014-12-17
申请号:CN201380017668.0
申请日:2013-02-20
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08L63/04 , C08G59/621 , C08L61/14 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , H05K2201/05 , Y10T442/2672
Abstract: 本发明涉及固化性树脂组合物,其在印刷电路基板、电路基板的领域中玻璃布的浸渗性优异,预浸料外观良好,并且其固化物表现出优异的耐热性。一种含磷原子酚醛树脂,其为在酚化合物的芳香核上具有下述结构式(Y1)或(Y2)(结构式(Y1)和(Y2)中,R1~R4分别独立地表示氢原子、碳原子数1~4的烷基)所示的含磷原子结构部位(i)和烷氧基甲基(ii)的酚醛树脂,且前述烷氧基甲基(ii)的数量相对于前述含磷原子结构部位(i)和前述烷氧基甲基(ii)的总数量的比率为5~20%的比率。
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公开(公告)号:CN103249740A
公开(公告)日:2013-08-14
申请号:CN201280004030.9
申请日:2012-03-13
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07F9/6574 , C08G59/40 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC classification number: C09D5/18 , C07F9/657172 , C08G59/3272 , C08L63/04 , H05K1/02 , H05K1/0326 , H05K3/4676 , H05K2201/012
Abstract: 显著改善固化物中的优异的阻燃性和耐热性,以及对有机溶剂的溶解性。使用含磷原子低聚物作为环氧树脂用固化剂。所述含磷原子低聚物是下述结构式(1)(式中,R1~R5分别独立地表示氢原子、碳原子数1~4的烷基等,X为氢原子或下述结构式(x1)所示的结构部位,另外,该结构式(x1)中,R2~R5分别独立地表示氢原子、碳原子数1~4的烷氧基等基团。)所示的、且前述结构式(1)中n为0的含磷原子化合物、与前述结构式(1)中n为1以上的含磷原子低聚物的混合物,并且在前述结构式(1)中n为1以上的含有率以GPC测定中的峰面积基准计为5~90%的范围。
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公开(公告)号:CN107531913A
公开(公告)日:2018-01-02
申请号:CN201680028322.4
申请日:2016-04-19
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08J3/16 , C08J3/02 , C08J3/12 , C08L81/02 , C08L101/02 , C09D5/02 , C09D181/04
Abstract: 本发明提供:即使聚芳硫醚树脂浓度高、分散稳定性也高,与塑料、金属、玻璃等一切基材的粘接性、密合性优异的、被含阳离子性基团有机高分子化合物覆盖的聚芳硫醚分散体。通过碱析法用含阳离子性基团有机高分子化合物覆盖聚芳硫醚颗粒,由此提供即使为高浓度、稳定性也高的包含该颗粒的聚芳硫醚分散体以及由其得到的粉末颗粒(微粒),从而解决所述课题。
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公开(公告)号:CN105121489B
公开(公告)日:2017-03-08
申请号:CN201480022279.1
申请日:2014-02-27
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08G61/02 , C08G8/28 , C08G59/08 , C08G59/20 , C08G59/621 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K1/09 , H05K3/22
Abstract: 提供固化物的耐热性和介电特性优异的改性酚醛树脂和改性环氧树脂、它们的制造方法、固化性树脂组合物、其固化物和印刷电路基板。一种改性酚醛树脂,其特征在于,其具有酚醛树脂结构(A),该酚醛树脂结构(A)中的芳香核(a)的至少一个具有下述结构式(1)(式中,Ar分别独立地表示苯基、萘基、或在它们的芳香核上具有1个或多个选自由碳原子数1~4的烷基、碳原子数1~4的烷氧基、卤素原子、苯基、芳烷基组成的组中的1种或多种取代基的结构部位中的任意者。)所示的结构部位(1)作为取代基。
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公开(公告)号:CN106471034B
公开(公告)日:2018-08-28
申请号:CN201580036096.X
申请日:2015-01-27
Applicant: DIC株式会社
IPC: C08G59/08 , C08J5/24 , C08K3/00 , C08K5/1515 , C08K5/1545 , C08K7/02 , C08L63/00 , H05K1/03 , H05K3/46
CPC classification number: C08G59/08 , C08J5/10 , C08J5/24 , C08J2363/04 , C08K5/1545 , C08L63/00 , H01L21/565 , H01L23/293 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K3/022 , H05K3/18 , H05K3/4676 , H05K2201/0959
Abstract: 本发明提供得到的固化物的热历程后的体积变化少、低热膨胀性和低吸湿性优异、并且具有高的耐热性的环氧树脂、固化性树脂组合物、兼具上述性能的固化物、半导体密封材料、半导体装置、预浸料、电路基板、积层膜、积层基板、纤维增强复合材料、及成形品。本发明的特征在于,一种环氧树脂,其特征在于,含有甲酚‑萘酚共缩合酚醛清漆型环氧树脂(A)、萘酚的缩水甘油醚化合物(B)、以及选自下述结构式(1)~(3)所示化合物的组中的1种以上氧杂蒽化合物(C)作为必须成分,前述氧杂蒽化合物(C)的含有率以GPC测定中的面积比率计为0.1%~5.5%。
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公开(公告)号:CN104220480B
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201380017668.0
申请日:2013-02-20
Applicant: DIC株式会社
CPC classification number: C08L63/04 , C08G59/621 , C08L61/14 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , H05K1/0326 , H05K1/0366 , H05K2201/029 , H05K2201/05 , Y10T442/2672
Abstract: 本发明涉及固化性树脂组合物,其在印刷电路基板、电路基板的领域中玻璃布的浸渗性优异,预浸料外观良好,并且其固化物表现出优异的耐热性。一种含磷原子酚醛树脂,其为在酚化合物的芳香核上具有下述结构式(Y1)或(Y2)(结构式(Y1)和(Y2)中,R1~R4分别独立地表示氢原子、碳原子数1~4的烷基)所示的含磷原子结构部位(i)和烷氧基甲基(ii)的酚醛树脂,且前述烷氧基甲基(ii)的数量相对于前述含磷原子结构部位(i)和前述烷氧基甲基(ii)的总数量的比率为5~20%的比率。
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公开(公告)号:CN103249740B
公开(公告)日:2014-10-29
申请号:CN201280004030.9
申请日:2012-03-13
Applicant: DIC株式会社
IPC: C07F9/6574 , C08G59/40 , C08J5/24 , H05K1/03
CPC classification number: C09D5/18 , C07F9/657172 , C08G59/3272 , C08L63/04 , H05K1/02 , H05K1/0326 , H05K3/4676 , H05K2201/012
Abstract: 显著改善固化物中的优异的阻燃性和耐热性,以及对有机溶剂的溶解性。使用含磷原子低聚物作为环氧树脂用固化剂。所述含磷原子低聚物是下述结构式(1)(式中,R1~R5分别独立地表示氢原子、碳原子数1~4的烷基等,X为氢原子或下述结构式(x1)所示的结构部位,另外,该结构式(x1)中,R2~R5分别独立地表示氢原子、碳原子数1~4的烷氧基等基团。)所示的、且前述结构式(1)中n为0的含磷原子化合物、与前述结构式(1)中n为1以上的含磷原子低聚物的混合物,并且在前述结构式(1)中n为1以上的含有率以GPC测定中的峰面积基准计为5~90%的范围。
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