-
公开(公告)号：CN104517875A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410515122.4
申请日：2014-09-29
申请人： 芝浦机械电子装置股份有限公司
CPC分类号： B08B7/04 , B08B3/022 , B08B3/08 , B08B7/0071 , H01L21/67028 , H01L21/67051
摘要： 本发明提供一种基板处理装置和基板处理方法，其能够可靠地将基板正面的清洗液置换成挥发性溶剂，有效防止干燥基板时的图案崩塌，并且能够提高这种基板的生产性。在基板处理装置(10)中，溶剂供给部(58)附带地具有磁场形成单元，磁场形成单元(100)对清洗液和挥发性溶剂并存的基板(W)的正面施加磁场，将基板(W)的正面的清洗液与挥发性溶剂搅拌混合，促进该清洗液置换成该挥发性溶剂。
-
公开(公告)号：CN103681415A
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201310431916.8
申请日：2013-09-22
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L21/6833 , B08B1/00 , B08B5/00 , B08B5/02 , B08B7/00 , B08B7/0071
摘要： 本发明涉及从静电卡盘去除损坏的环氧树脂的方法，具体提供了一种从静电卡盘去除环氧树脂带的方法，该方法包括将所述静电卡盘固定在维修装置中；将热源施加到所述环氧树脂带以使将所述环氧树脂带固定到所述静电卡盘上的多个黏附接合部断裂；在所述环氧树脂带中形成孔；以及将所述环氧树脂带从所述静电卡盘拉走。本发明还描述了一种用于从静电卡盘去除环氧树脂带的系统。
-
公开(公告)号：CN101421055B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200780013335.5
申请日：2007-04-03
申请人： KHS有限责任公司
CPC分类号： B08B9/083 , B08B7/0071 , B08B9/30 , B08B9/34 , B65B7/2878
摘要： 一种用于处理瓶或类似容器的方法，在该方法中将所述容器在至少一个处理区中至少在其外表面上用清洗液进行处理，为了剥离标签，尤其是自粘的标签，在用该液体处理介质处理前将容器在预处理阶段中加热。
-
公开(公告)号：CN102597306A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080036325.5
申请日：2010-05-28
申请人： 莱博德光学有限责任公司
CPC分类号： C23C16/4405 , B08B7/0071 , H01J37/32862
摘要： 一种利用清洁气体清洁在等离子处理室内部区域中配置的至少一个组件的方法，所述清洁气体包括氟气，其中所述处理室具有至少一个电极和对应电极来生成等离子体用于等离子体处理，特别是用于对表面积大于1m2的平面基底进行CVD-或者PECVD-处理，其特征在于，用分压大于5mbar的气态氟化合物冲击内部区域。在另一种利用清洁气体清洁在处理室内部区域中配置的至少一个组件的表面的方法V中，所述清洁气体为氟气，其中所述处理室设置有至少一个电极和对应电极用于生成等离子体，特别是用于对表面积大于1m2的平面基底进行CVD-或者PECVD-处理，借助控温装置对于氟气进行热活化，其中待清洁的组件具有＜350℃的温度。
-
公开(公告)号：CN101648194B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200810303741.1
申请日：2008-08-13
申请人： 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
发明人： 裴绍凯
CPC分类号： B08B7/0071 , B08B7/0092
摘要： 一种解胶装置，用于光学元件加工过程的解胶过程，其包括一热水箱、一冷冻装置和传送装置，所述热水箱设置有第一阀门，所述冷冻装置设置有第二阀门，所述传送装置的一端通过所述第一阀门延伸至热水箱内部，所述传送装置的另一端通过第二阀门延伸至冷冻装置内部，所述热水箱用于对光学元件进行热水回流处理，所述冷冻装置用于对光学元件进行冷冻处理，所述传送装置用于将于热水箱中处理后的光学元件传送到冷冻装置内。本发明还涉及一种解胶方法。
-
公开(公告)号：CN101421056B
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN200480043061.0
申请日：2004-12-30
申请人： 兰姆研究有限公司
IPC分类号： B08B6/00 , H01L21/302 , B08B9/00 , B44C1/22
CPC分类号： B08B7/00 , B08B7/0035 , B08B7/0071 , H01J37/3244 , H01J37/32522 , H01J37/32862 , H01J2237/022 , H01L21/3065 , H01L21/32115 , H01L21/32136 , H01L21/67034 , H01L21/67051 , H01L21/67069 , H01L21/6708 , H01L21/7684 , Y10S438/905
摘要： 自清洁干式蚀刻用的系统、方法与设备一种处理室的清洁方法，其包含将处理室的一内表面加热至一第一温度，第一温度可足以使一第一物质挥发；第一物质可以是沉积于内表面上的数种物质之一。一种清洗化学剂被注入至处理室中。清洗化学剂可以与这些物质中的第二物质反应，以将第二物质转换成第一物质。挥发性第一物质也可从处理室输出。本发明也说明一种处理室的清洁系统。
-
公开(公告)号：CN101939449A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200980104173.5
申请日：2009-02-04
发明人： 浅野晴光
CPC分类号： C22B1/005 , B08B7/0071 , B09B3/00 , B09B3/0083 , C22B1/248 , C22B7/001 , C22B7/005 , C22B21/0069 , Y02P10/214 , Y02W30/20
摘要： 提供一种制造金属压块的方法，该方法包括对回收的钢罐和/或铝罐进行热处理从而从中除去杂质的步骤、将所述罐粉碎成粒状金属材料的步骤、通过压块机将该粒状金属材料压缩成型为这样的片状的压块片，使得多个压块以念珠形的形状通过连接部分相连的步骤，以及将所获得的压块片在连接部分分离成单独的金属压块的步骤。
-
公开(公告)号：CN100516244C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200580037331.1
申请日：2005-10-27
申请人： AGA公司
CPC分类号： F23G7/05 , B08B7/0071 , B21B45/0284 , C23G3/028 , F23D91/02 , F23L2900/07007 , Y02E20/344
摘要： 一种在例如轧制或挤压加工之后将拉伸钢产品，例如钢管、钢带或者钢丝或钢棒加热到一热处理温度的方法，所述热处理温度通常为大约50到900摄氏度。本发明的特征在于，通过将所述产品(9)输送通过燃烧炉(1)而进行加热，所述燃烧炉(1)具有所述产品送入其中的中心贯通通道(2)；将燃料和氧化剂供给通过在所述中心通道(2)外侧的贯通通道(4，5)；以一定速率供给燃料和氧化剂，使得燃烧在所述燃烧炉(1)的燃烧炉头部(12)的出口(13)前面进行。本发明还涉及一种设备。
-
公开(公告)号：CN101062604A
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN200710103520.5
申请日：2007-02-27
申请人： 阿克亚茨股份有限公司
IPC分类号： B32B38/10
CPC分类号： B08B7/0042 , B08B7/0071
摘要： 本发明涉及一种从载体去除涂层的方法，该载体表面由至少一种基于玻璃纤维的织物构成，涂层粘附于载体并特别由环氧或聚氨酯类树脂构成。根据本发明，将涂层加热到高于其玻璃转化温度Tg且低于其粘流温度Te的温度，同时应用至少一个加热参数以加热涂层，所述参数选自涂层加热温度和涂层加热时间，并且分别小于载体的物理降解温度和小于载体的物理降解时间。
-
公开(公告)号：CN1255225C
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN03113827.6
申请日：2003-02-28
申请人： 黄晋雄
CPC分类号： B08B1/00 , B08B7/0071
摘要： 本发明涉及环保清洁技术领域，提出一种清除口香糖污迹的方法，其依次进行如下步骤：A.对口香糖污迹进行加热软化；B.用刮板将口香糖污迹刮除；C.用干粉状物质覆盖上述已软化的口香糖污迹；D.刷擦已覆盖有干粉状物质的口香糖污迹，使其与附着表面脱离；E.清除已与附着表面脱离的口香糖污迹及残留的干粉状物质；其中步骤A、步骤B和步骤C的先后顺序可以变换，视具体情况而定。与现有技术对比本发明有如下显著特点和进步：1.系统性地提出了清除口香糖污迹的方法；2.设计了多种能快速清除口香糖污迹的工具；3.本发明能快速有效地清除口香糖污迹，解决了城市口香糖污迹污染问题；4.降低清除口香糖污迹的成本和劳动强度；5.避免使用特殊溶剂的污染问题和高额成本；6.避免使用高压水车清除时的水浪费和对清洗现场作业的影响。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
178 条记录 (耗时 0.013 秒)
