一种热敏电阻的处理装置
    51.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117316560A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311202587.X

    申请日:2023-09-17

    Inventor: 曲元军 肖玲珍

    Abstract: 本发明公开了一种热敏电阻的处理装置,属于热敏电阻加工技术领域,包括超声波清洗机,超声波清洗机具有一个清洗仓,清洗仓内设置有一个矩形的滤篮以及一个载板,载板的其中一端部转动设置在清洗仓的侧壁处,滤篮设置在载板上端,滤篮与载板之间可拆卸式连接,所述滤篮内部横向设置有多个滤板,多个滤板均匀的纵向排列且每相邻的两个滤板分别交错设置在滤篮的左右两侧,所述超声波清洗机上还设置有震动机构,所述震动机构包括有一个用于带动载板往复转动的旋转驱动器,所述旋转驱动器位于清洗仓的上方;热敏电阻在滤篮的晃动下在多个滤板上不断的翻转并阶梯式下降,由此每一个热敏电阻均能够与清洗液充分接触,有效地提高热敏电阻的清洁效果。

    一种用于片式电阻的玻璃浆料及其制备方法

    公开(公告)号:CN115132402B

    公开(公告)日:2023-11-28

    申请号:CN202210756534.1

    申请日:2022-06-30

    Abstract: 本发明提供了一种用于片式电阻的玻璃浆料,按重量百分含量,包括以下组分:无铅玻璃粉62~75%,无机添加物0.1~5%,颜料0.1~5%,有机载体15~38%,无铅玻璃粉采用Bi‑Si‑B系玻璃,按重量百分含量,包括以下组分:氧化铋76~85%,氧化硅5~12%,氧化铝5~12%,氧化硼0~5%,氧化钛0.5~2%;无机添加物是氧化铝与氧化锡的混合物,其中氧化锡的重量百分含量为20~80%,玻璃浆料的粒度小于10μm。本发明的玻璃浆料采用高铋含量的Bi‑Si‑B系玻璃,不含铅,无机添加物采用氧化铝与氧化锡的混合物,其中氧化铝提高耐酸性,氧化锡提高平整性,减少孔洞,进而提升器件的可靠性。

    一种温度补偿用PTC热敏电阻器
    53.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117116581A

    公开(公告)日:2023-11-24

    申请号:CN202311010133.2

    申请日:2023-08-11

    Abstract: 本发明公开了一种温度补偿用PTC热敏电阻器,涉及电子设备温度补偿领域。它包括补偿模块,补偿模块包括PCB板、焊接在PCB板背面的PTC热敏电阻器模块、焊接在PCB板正面的固定电阻器、穿过PCB板与PTC热敏电阻器模块焊接的第一引出线、与PCB板焊接的第二引出线。本发明将PTC热敏电阻器模块与固定电阻做成集成化补偿模块,在使用温度范围内补偿曲线近似线性,满足客户特殊温度点阻值要求,可靠性高;克服了现有技术曲线波动大、非线性、不能满足客户特殊温度点阻值要求的问题。

    一种贴片电阻器
    55.
    发明授权

    公开(公告)号:CN114974760B

    公开(公告)日:2023-11-17

    申请号:CN202210778486.6

    申请日:2022-06-30

    Abstract: 本发明涉及电阻器技术领域,具体的说是一种贴片电阻器,包括电阻基板及电阻元件,以使用方向为基准,所述电阻基板上端中部设置有电阻元件,所述电阻元件左右两侧的电阻基板上设置有第一正面电极,所述电阻元件两端分别搭接在两侧的第一正面电极端部上;所述第一正面电极上端设置有第二正面电极,所述第二正面电极的内侧一端搭接在电阻元件的端部上;通过将第一正面电极、第二正面电极及第三正面电极与电阻元件、第一保护层及第二保护层交错搭接,使得第一保护层的端部的膨胀被第三正面电极限制,进而减少了累计膨胀的量,进而降低镀镍层或镀锡层被顶开的风险。

    一种电阻浆料及其制备方法

    公开(公告)号:CN115954134B

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN202310123595.9

    申请日:2023-02-16

    Inventor: 邱基华 王世泓

    Abstract: 本发明属于电子浆料技术领域,具体公开一种电阻浆料及其制备方法。本发明电阻浆料组成成分包括无机组分和有机组分;所述无机组分包括导电相、玻璃相、无机添加剂;所述有机组分包括树脂、有机溶剂和有机添加剂;所述导电相包括金属硼化物和铜镍合金。本发明通过控制金属硼化物和铜镍合金的总含量与Ta2O5的含量之间的比例,使得电阻浆料在烧结成电阻层的过程中,抑制金属硼化物与玻璃相材料反应,避免玻璃结构被破坏,从而提高烧结后电阻层的致密化程度,改善表面孔洞、减少气孔,实现提升所制备电阻层的阻值稳定性和阻值离散性能的目的。

    一种复合金属箔与电路板
    59.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116798714A

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202310794927.6

    申请日:2023-06-30

    Inventor: 苏陟 周街胜

    Abstract: 本发明涉及一种复合金属箔与电路板,所述复合金属箔包括第一导电层和第一电阻层,所述第一导电层至少有一个粗糙面,所述粗糙面上设有若干个不规则的凸起,所述凸起为晶粒;所述第一电阻层设置在所述第一导电层的粗糙面上;所述第一导电层的粗糙度Rz和第一导电层粗糙面上的晶粒的最大宽度D比值为0.06≤Rz/D≤30。本发明通过控制导电层的粗糙度和晶粒最大值的比值范围,提高了薄膜电阻的方阻均匀性,进一步提高了薄膜电阻与电路板的粘合性,从而提高了成品的良品率。

    一种具有自恢复功能的过电流保护贴片电阻

    公开(公告)号:CN116666018A

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202310895125.4

    申请日:2023-07-20

    Abstract: 本发明公开了一种具有自恢复功能的过电流保护贴片电阻元件,包括端子和贴片电阻,所述的贴片电阻为贴片电阻层,采用具有自恢复过流保护功能的PTC芯层和所述贴片电阻层集成为一体,其与高分子PTC芯层通过电接触实现串联结构;所述贴片电阻层的电阻大于高分子PTC芯层的电阻;所述贴片电阻层和高分子PTC芯层通过连接端子与外部电路串联。相比较传统保护方案,优点在于:①该元件使贴片电阻具有过电流保护功能;②该元件的电阻精度远远高于高分子PTC元件,可以做到接近贴片电阻的精度;③该元件适用于即需要PTC的自恢复过流保护功能又对电阻要求很高的线路中;④一体式元件,结构简单,器件最小可以做到0201封装。

Patent Agency Ranking