浅槽隔离结构制作方法及浅槽隔离结构

    公开(公告)号:CN114242651A

    公开(公告)日:2022-03-25

    申请号:CN202210171603.2

    申请日:2022-02-24

    IPC分类号: H01L21/762

    摘要: 本发明涉及半导体领域,提供一种浅槽隔离结构制作方法及浅槽隔离结构。所述浅槽隔离结构制作方法包括:在硅衬底上生长氧化物隔离层,在所述氧化物隔离层上生长腐蚀阻挡层;对腐蚀阻挡层和氧化物隔离层进行刻蚀处理,形成至少两个相互独立的凹槽;在所述凹槽内进行硅填充,将硅填充凹槽作为硅衬底的外延结构;去除腐蚀阻挡层,以在氧化物隔离层中除外延结构之外的区域构成浅槽隔离区。本发明的浅槽隔离结构制作方法,与现有的浅槽隔离工艺相反,由于起到隔离作用的隔离浅槽不是直接刻蚀形成,不会存在尖锐角落,避免角落寄生漏电流的问题,且工艺简单、均匀性好,提高了浅槽隔离结构的隔离特性。