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公开(公告)号：CN101642880A
公开(公告)日：2010-02-10
申请号：CN200910072732.0
申请日：2009-08-24
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B23Q3/06
Abstract: 用于夹持薄壁平面工件的真空吸附夹紧装置，它涉及一种夹紧装置。本发明解决了常规的夹紧装置在夹持薄壁平面类工件时工件出现夹紧变形以及无法满足不同口径零件的装夹问题。本发明的上吸盘的下端面固装在下吸盘的上端面上，所述吸盘阀体设置在下吸盘的一侧端面上，上吸盘上开有呈矩阵分布的若干个阶梯通孔，下吸盘的上端面的中部开有矩形凹槽，在所述下吸盘的上端面上沿矩形凹槽的四周由内向外开有多个回字形凹槽，多个回字形凹槽与相对应位置处的阶梯通孔相连通。本发明结构简单、工作可靠、可根据需要灵活设计真空吸盘的大小；可以吸附夹紧不同尺寸的薄壁类平面零件，只需调节吸盘阀体上的开关阀即可。
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公开(公告)号：CN101229590A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810064030.3
申请日：2008-02-25
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 超精密气体静压电主轴系统，它涉及一种电主轴系统。本发明解决了现有的超精密加工装备中的主轴系统存在着回转精度差、无法实现直接驱动、电机和主轴动力的传递效果不好的问题。直流无刷驱动电机(15)上的电机轴(14)与上止推板(3)的上端面固接，主轴(4)和轴套(5)均位于上止推板(3)和下止推板(6)之间，轴套(5)套装在主轴(4)上，上止推板(3)的下端面与主轴(4)的上端面固接，主轴(4)的下端面与下止推板(6)上端面固接，所述电机轴(14)与主轴(4)同轴，所述轴套(5)上开有若干个径向节流小孔(8－1)和若干个轴向节流小孔(8－2)。本发明采用了气体静压轴承做轴向和径向支撑，保证主轴的回转精度，由于气体静压轴承具有均化轴和轴套本身几何精度的效应，可以使轴系具有很高的回转精度。
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公开(公告)号：CN101157181A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710144617.0
申请日：2007-11-16
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 超精密驱动机构，它涉及一种驱动机构。本发明的目的是为解决现有直线运动的超精密工作台的缺点是静、动态刚度较低，抵抗外界干扰的能力较差的问题。本发明中间推动板的上部设置在前推动板和后推动板之间，中间推动板的下端与气浮转换块的上端相连接，前推动板内设有第一节流小孔，后推动板内设有第二节流小孔，中间推动板与前推动板之间形成第一气体静压气膜腔，中间推动板与后推动板之间形成第二气体静压气膜腔，气浮转换块内设有静压节流小孔。本发明的优点是：结构简单、工作可靠，彻底消除了丝杠驱动方向之外的两个方向的力干扰。精度高，大行程超精密工作台的直线度达到了0.17μm/600mm。承载能力高，应用范围广，可应用于多种形式的超精密工作台的驱动。
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公开(公告)号：CN115870819A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202211542866.6
申请日：2022-12-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种磨削硬脆材料小直径圆柱工件的装置及磨削方法，它涉及一种磨削装置及磨削方法。本发明为了解决现有无心磨加工小圆柱工件工艺无法加工2mm以下的小直径硬脆材料圆柱工件的问题。本发明的多个实验台支撑立柱固定支撑在实验台上，砂轮主轴进给直线导轨安装在实验台的上端面上，第一砂轮主轴和第二砂轮主轴安装在砂轮主轴进给直线导轨上，第一砂轮安装在第一砂轮主轴上，第二砂轮安装在第二砂轮主轴上，第一砂轮和第二砂轮相对布置并位于同一个竖直平面上，硬脆材料小圆柱工件位于第一砂轮和第二砂轮之间的上部。方法：确定磨削加工工艺、砂轮修整方法、确定双砂轮转速差和形状精度。本发明用于硬脆材料小直径圆柱工件的加工。
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公开(公告)号：CN113910010A
公开(公告)日：2022-01-11
申请号：CN202111331940.5
申请日：2021-11-11
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及半导体材料加工，更具体的说是一种硬脆半导体材料的加工方法及其磨削机床。一种硬脆半导体材料的加工方法，包括以下步骤：S1、采用等离子体流降低硬脆半导体材料表面的硬度；S2、采用金刚石材质的打磨件对硬脆半导体材料表面进行磨削。上述加工方法还使用一种硬脆半导体材料等离子体机械复合磨削机床，所述机床包括：等离子体存储器，以及固定并连通在等离子体存储器上的等离子体传送管道；还包括砂轮磨削机构，所述砂轮磨削机构包括能够水平与纵向调节的金刚石砂轮；其中，等离子体传送管道能够调至准金刚石砂轮处，目的是可以提高硬脆半导体材料表面加工的质量。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111805318B
公开(公告)日：2021-09-14
申请号：CN202010628560.7
申请日：2020-07-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 本发明涉及机械制造领域，公开了硬脆单晶微细圆柱外圆超声辅助磨床的分类与堆码机构，为了解决目前磨床不具备自动检测、分类以及堆垛功能，进而效率低下很难满足市场需求的问题，其结构包括控制柜、柔性接料机械手、辅助检测机械手、自动检测分类装置和自动堆码装置；已加工的工件落入柔性接料机械手，柔性接料机械手，辅助检测机械手将工件转移到自动检测分类装置上，自动检测分类装置分类后将工件放在自动堆码装置的不同收集区域内，较传统方法相比，本发明替代了人工检测，在保证工件合格率的同时提高了检测、分类和堆码的工作效率，具有良好的市场应用前景。
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公开(公告)号：CN111805309B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN202010627443.9
申请日：2020-07-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 用于硬脆单晶圆柱外圆超声振动辅助磨削的全自动磨床，涉及机械设备技术领域。为解决现有的在对硬脆单晶圆柱外圆表面进行磨削时，采用的磨削液为碱性或者酸性，长期使用会腐蚀机床，导致对工件的装夹精度降低，加工出零件的表面精度降低，并且采用人工的方式进行上料，导致工作效率较低的问题。自动上料机构与自动分类及收纳机构呈相互平行分布，全自动磨床分别与自动上料机构和自动分类及收纳机构呈相互垂直分布，磨床基座的上表面一角处设有收纳机构基台，且收纳机构基台的上表面低于磨床基座的上表面，且用于放置自动分类及收纳机构。本发明适用于对硬脆单晶圆柱外圆面进行磨削加工。
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公开(公告)号：CN111805319A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010628564.5
申请日：2020-07-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 硬脆单晶微细圆柱外圆超声辅助磨床的全自动上料装置，它涉及机械设备领域。本发明解决了现有磨床在外圆磨削加工时存在自动化程度及批量生产的工作效率较低，且对于工件尺寸较小的YAG单晶微细圆柱外圆磨削时,存在准确定位装夹困难，容易导致加工工件破碎，难以获得这类硬脆材料较好的表面完整性的问题。本发明的料斗装置设置在振料盘的上方，料斗装置的出料口正对振料盘，振料盘安装在振料盘支架上，振料盘的出口与工件分离机构相连，第一光电传感器固定安装在工件分离机构左侧，上料机构设置在工件分离机构的右上方，超声椭圆振动辅助磨削装置设置在工件分离机构的正前方。本发明用于硬脆单晶微细圆柱外圆磨削的自动传动和自动装夹。
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公开(公告)号：CN107883964B
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN201711115936.9
申请日：2017-11-13
Applicant: 哈尔滨工业大学 , 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
Abstract: 环抛加工中工件环上单点运动轨迹检测装置及利用该装置进行检测的方法，涉及一种环抛加工工件环上运动轨迹检测装置及其方法。本发明为了解决现有环抛加工中工件环上单点运动轨检测过程复杂和检测精度低的问题。装置由工件环、激光位移传感器、光电位置传感器和固定板构成；工件环与固定板平行设置，激光位移传感器设置于工件环上表面的盲孔内部，光电位置传感器以环形阵列的方式设置于固定板的下表面。方法：工件环转动过程中光电位置传感器记录平面坐标数据x和y，激光位移传感器记录竖直高度变化z；将x和y绘制成平面运动轨迹图，将x、y和z绘制成三维运动轨迹图。本发明检测过程简单方便且精度较高，可以而提高元件面形演变预测的精度。
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公开(公告)号：CN109570135A
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201811435091.6
申请日：2018-11-28
Applicant: 哈尔滨工业大学
Abstract: 一种原子力显微镜氮化硅探针的清洗方法，本发明涉及一种原子力显微镜氮化硅探针的清洗方法。本发明的目的是为了解决目前原子力显微镜氮化硅探针的表面污染物难以有效去除的问题，方法为：将原子力显微镜氮化硅探针依次置于不同溶液中超声清洗，氮气吹干，再用空气等离子体清洗器进一步清洗，即得干净无损的探针。本发明能有效去除探针表面的颗粒和有机污染物，重复性好，且过程安全、无污染。本发明属于原子力显微镜探针的清洗领域。
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