公开(公告)号：CN107958837A

公开(公告)日：2018-04-24

申请号：CN201710952345.0

申请日：2017-10-13

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 竹林央史

IPC: H01L21/02 ,  H01L21/683 ,  H01L21/67

CPC classification number: H01L21/6833 ,  B32B15/04 ,  B32B37/10 ,  B32B37/144 ,  B32B38/1866 ,  B32B2037/0092 ,  B32B2038/0076 ,  B32B2309/105 ,  B32B2457/14 ,  C04B35/565 ,  C04B35/645 ,  C04B37/006 ,  C04B2235/3826 ,  C04B2235/3839 ,  C04B2235/3843 ,  C04B2235/3891 ,  C04B2235/404 ,  C04B2235/428 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/604 ,  C04B2235/80 ,  C04B2235/9607 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/126 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/365 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/76 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/02 ,  H01L21/67 ,  H01L21/683 ,  H01L2221/683

Abstract: 本发明提供一种半导体制造装置用部件及其制法。半导体制造装置用部件的制法包括如下工序：(a)准备平板状的静电卡盘、支撑基板以及平板状的金属接合材的工序，所述静电卡盘为陶瓷制且具有晶片载置面，所述支撑基板包含复合材料且具有凹面，所述复合材料与所述陶瓷之间的40～570℃的线热膨胀系数差的绝对值为0.2×10-6/K以下；以及(b)在支撑基板的凹面和静电卡盘的与晶片载置面相反侧的面之间夹入金属接合材，通过在金属接合材的固相线温度以下的温度对支撑基板和静电卡盘进行热压接合，从而使静电卡盘变形为具有与凹面相同的弯曲度的工序。

公开(公告)号：CN107113921A

公开(公告)日：2017-08-29

申请号：CN201680004220.9

申请日：2016-06-20

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 竹林央史

IPC: H05B3/20 ,  H01L21/683 ,  H05B3/02

Abstract: 一种静电卡盘加热器(20)，其具备静电卡盘(22)、片状加热器(30)和支撑台(60)。静电卡盘(22)是在陶瓷烧结体(26)中埋设静电电极(24)而成的。片状加热器(30)是具有多个修正加热电极(34)和多个基准加热电极(44)的树脂片(32)。该片状加热器(30)的一面与静电卡盘(22)树脂粘接，另一面与金属制的支撑台(60)树脂粘接。

公开(公告)号：CN304086851S

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201630534041.9

申请日：2016-10-26

Applicant: 日本碍子株式会社

Designer： 竹林央史 ,  金理俊

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：静电吸盘用片状加热器。
2．本外观设计产品的用途：本产品为一种片状加热器，其用于在半导体制造装置中将
半导体晶圆等被加工物固定的静电吸盘上。
3．本外观设计产品的设计要点：如各设计主视图及A部放大图所示形状最能体现本外
观设计产品的设计要点。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1主视图。
5．省略视图：各设计中的左视图与右视图相同，仰视图与俯视图相同，省略各设计的左
视图和仰视图。
6．指定基本设计：设计1。

公开(公告)号：CN304111708S

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201630548854.3

申请日：2016-11-11

Applicant: 日本碍子株式会社

Designer： 竹林央史 ,  金理俊

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：柔性印制电路板。
2．本外观设计产品的用途：本产品为一种柔性印制电路板，其用于在半导体制造装置中将半导体晶圆等被加工物固定的静电吸盘上。
3．本外观设计产品的设计要点：如各设计的主视图及A部放大图所示形状最能体现本外观设计产品的设计要点。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1主视图。
5．指定基本设计：设计1。