公开(公告)号：CN107534012B

公开(公告)日：2020-06-09

申请号：CN201780001379.X

申请日：2017-03-27

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 金理俊 ,  竹林央史 ,  平田夏树

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明的静电卡盘加热器，是在静电卡盘与支撑台之间配置有片状加热器(30)的静电卡盘加热器，所述片状加热器(30)是在树脂片(32)中埋设有加热线(34)而成。加热线(34)设置在树脂片(32)的多个区(Z1)中的每一个上，由以一笔画的要领按照遍及整个区(Z1)的方式从一端(34a)配线至另一端(34b)的铜线构成。

公开(公告)号：CN107534012A

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201780001379.X

申请日：2017-03-27

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 金理俊 ,  竹林央史 ,  平田夏树

IPC: H01L21/683

Abstract: 本发明的静电卡盘加热器，是在静电卡盘与支撑台之间配置有片状加热器(30)的静电卡盘加热器，所述片状加热器(30)是在树脂片(32)中埋设有加热线(34)而成。加热线(34)设置在树脂片(32)的多个区(Z1)中的每一个上，由以一笔画的要领按照遍及整个区(Z1)的方式从一端(34a)配线至另一端(34b)的铜线构成。

公开(公告)号：CN107241870A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201710193389.X

申请日：2017-03-28

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 金理俊 ,  竹林央史 ,  平田夏树

IPC: H05K3/34 ,  H01R12/62

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/04 ,  B23K2101/42 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833 ,  H01R43/02 ,  H05B3/143 ,  H05B3/62 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/363 ,  H05K3/34 ,  H01R12/62

Abstract: 本发明提供一种金属配线接合结构及其制法。本发明的金属配线接合结构是用焊料接合构件将连接用FPC的接点部与片状加热器的加热器连接盘接合的金属配线接合结构。连接用FPC中，在支撑层中与设置有金属配线的面相反一侧的面上具有与多个接点部分别对置的金属制的接点部对置连接盘。加热器连接盘除了具有与接点部对置的基本面，还具有与将接点部假想地向前方延长而得到的假想延长部对置的延长面。焊料接合构件被覆接点部对置连接盘的表面、连接用FPC的前端面以及加热器连接盘的延长面，并且填充于接合用空间。

公开(公告)号：CN107548231B

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN201710194084.0

申请日：2017-03-28

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 竹林央史 ,  平田夏树 ,  金理俊

IPC: H05K1/11 ,  H01R43/02 ,  H01R12/65

Abstract: 本发明提供柔性基板以及金属配线接合结构的制法。连接用FPC(75)在支撑层(751)与被覆层(752)之间具有多个金属配线(750)，包含形成各金属配线(750)的一端的接点部(753)的露出区域从被覆层(752)露出。在支撑层(751)中与设置有金属配线(750)的面相反一侧的面上设置有弯曲位置引导部(760)。弯曲位置引导部(760)的边缘(760a)成为将连接用FPC(75)折弯时的折弯线，且配置于将被覆层(752)投影于支撑层(751)而得的被覆层投影区域(E)中。在将连接用FPC(75)折弯时，连接用FPC(75)在金属配线(750)中用被覆层(752)被覆的部分即被增强的部分折弯。

公开(公告)号：CN107548231A

公开(公告)日：2018-01-05

申请号：CN201710194084.0

申请日：2017-03-28

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 竹林央史 ,  平田夏树 ,  金理俊

IPC: H05K1/11 ,  H01R43/02 ,  H01R12/65

CPC classification number: H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/113 ,  H05K1/116 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4038 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09909

Abstract: 本发明提供柔性基板以及金属配线接合结构的制法。连接用FPC(75)在支撑层(751)与被覆层(752)之间具有多个金属配线(750)，包含形成各金属配线(750)的一端的接点部(753)的露出区域从被覆层(752)露出。在支撑层(751)中与设置有金属配线(750)的面相反一侧的面上设置有弯曲位置引导部(760)。弯曲位置引导部(760)的边缘(760a)成为将连接用FPC(75)折弯时的折弯线，且配置于将被覆层(752)投影于支撑层(751)而得的被覆层投影区域(E)中。在将连接用FPC(75)折弯时，连接用FPC(75)在金属配线(750)中用被覆层(752)被覆的部分即被增强的部分折弯。

公开(公告)号：CN107241871A

公开(公告)日：2017-10-10

申请号：CN201710194092.5

申请日：2017-03-28

Applicant: 日本碍子株式会社

Inventor： 竹林央史 ,  平田夏树 ,  金理俊

IPC: H05K3/34 ,  H01R12/62

CPC classification number: B23K20/004 ,  B23K1/0016 ,  B23K3/04 ,  B23K2101/42 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/67103 ,  H01L21/6831 ,  H01L21/6833 ,  H01R43/02 ,  H05B3/143 ,  H05B3/62 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K3/3494 ,  H05K3/363 ,  H05K3/34 ,  H01R12/62

Abstract: 本发明提供一种金属配线接合结构及其制法。本发明的金属配线接合结构(100)是用焊料接合构件(756)将连接用FPC(75)的接点部(753)与片状加热器(30)的加热器连接盘(46)接合的金属配线接合结构。连接用FPC(75)中，在支撑层(751)中与设置有金属配线(750)的面相反一侧的面上，在与多个接点部(753)分别对置的位置具有金属制的接点部对置连接盘(754)，并且具有将接点部对置连接盘(754)、支撑层(751)以及接点部(753)贯通的贯通孔(755)。焊料接合构件(756)被覆接点部对置连接盘(754)的表面并且填充于贯通孔(755)的内部以及接合用空间(C)。

公开(公告)号：CN304086851S

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201630534041.9

申请日：2016-10-26

Applicant: 日本碍子株式会社

Designer： 竹林央史 ,  金理俊

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：静电吸盘用片状加热器。
2．本外观设计产品的用途：本产品为一种片状加热器，其用于在半导体制造装置中将
半导体晶圆等被加工物固定的静电吸盘上。
3．本外观设计产品的设计要点：如各设计主视图及A部放大图所示形状最能体现本外
观设计产品的设计要点。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1主视图。
5．省略视图：各设计中的左视图与右视图相同，仰视图与俯视图相同，省略各设计的左
视图和仰视图。
6．指定基本设计：设计1。

公开(公告)号：CN304111708S

公开(公告)日：2017-04-19

申请号：CN201630548854.3

申请日：2016-11-11

Applicant: 日本碍子株式会社

Designer： 竹林央史 ,  金理俊

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：柔性印制电路板。
2．本外观设计产品的用途：本产品为一种柔性印制电路板，其用于在半导体制造装置中将半导体晶圆等被加工物固定的静电吸盘上。
3．本外观设计产品的设计要点：如各设计的主视图及A部放大图所示形状最能体现本外观设计产品的设计要点。
4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1主视图。
5．指定基本设计：设计1。