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公开(公告)号:CN101313133A
公开(公告)日:2008-11-26
申请号:CN200680043801.X
申请日:2006-11-13
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: F02D41/1456 , F01N3/101 , F01N13/009 , F01N13/0093 , F01N2560/025 , F02D41/1441 , F02D41/1483 , F02D41/1487 , F02D2041/1409 , Y02A50/2324 , Y02T10/22
Abstract: 用于内燃机的空燃比控制设备基于下游空燃比传感器(67)的输出值Voxs和上游空燃比传感器(66)的输出值Vabyfs从下游侧反馈校正值Vafsfb(k)获得复合空燃比abyfs,并基于复合空燃比abyfs获得上游侧反馈校正值DFi。将燃料喷射量Fi确定为通过将上游侧反馈校正值DFi增加到控制用基本燃料喷射量Fbasec(=基本燃料喷射量Fbase·系数Ksub)而获得的值。基于下游侧反馈校正值Vafsfb(k)确定系数Ksub,从而确定控制用基本燃料喷射量Fbasec(从而,确定燃料喷射量Fi),使得上游空燃比传感器(66)的输出值Vabyfs在抵消下游侧反馈校正值Vafsfb(k)的变化的方向上变化。
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公开(公告)号:CN1936306A
公开(公告)日:2007-03-28
申请号:CN200610129083.X
申请日:2002-06-18
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: F01N3/0828 , B01D53/9495 , F01N3/2828 , F01N9/005 , F01N2330/06 , F01N2430/06 , F01N2570/10 , F01N2570/12 , F01N2570/14 , F01N2570/16 , F02D41/003 , F02D41/025 , F02D41/1441 , F02D41/1455 , F02D41/1456 , F02D41/1465 , F02D2041/1433 , F02D2200/0802 , Y02T10/26 , Y02T10/47
Abstract: 本发明涉及一种空燃比控制装置,该空燃比控制装置根据流入配设于发动机1排气通道7上的排气净化催化装置19的废气的废气空燃比,使用模型估算由排气净化催化装置流出的废气中所含的至少一种特定成分的排出量,控制空燃比使得该估算出的值成为目标状态。该模型根据考虑特定成分的质量平衡而确定。
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公开(公告)号:CN1936291A
公开(公告)日:2007-03-28
申请号:CN200610129079.3
申请日:2002-06-18
Applicant: 丰田自动车株式会社
CPC classification number: F01N3/0828 , B01D53/9495 , F01N3/2828 , F01N9/005 , F01N2330/06 , F01N2430/06 , F01N2570/10 , F01N2570/12 , F01N2570/14 , F01N2570/16 , F02D41/003 , F02D41/025 , F02D41/1441 , F02D41/1455 , F02D41/1456 , F02D41/1465 , F02D2041/1433 , F02D2200/0802 , Y02T10/26 , Y02T10/47
Abstract: 本发明涉及一种空燃比控制装置,该空燃比控制装置根据流入配设于发动机1排气通道7上的排气净化催化装置19的废气的废气空燃比,使用模型估算由排气净化催化装置流出的废气中所含的至少一种特定成分的排出量,控制空燃比使得该估算出的值成为目标状态。该模型根据考虑特定成分的质量平衡而确定。
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公开(公告)号:CN102997154A
公开(公告)日:2013-03-27
申请号:CN201210336695.1
申请日:2012-09-12
Applicant: 株式会社电装
IPC: F21S8/10 , F21V13/12 , F21W101/02 , F21Y101/02
CPC classification number: F21S45/47 , F21S41/143 , F21S41/192 , F21S41/255 , F21S41/27 , F21S41/321 , F21S41/322 , F21S41/37 , F21S45/48
Abstract: 一种车辆照明装置具有半导体发光器件(10)、用于将来自所述半导体发光器件(10)的光朝向照射区域发出的光学单元(20)、用于将电能供应至所述半导体发光器件的驱动电路部分(30)以及放热部分(40)。所述半导体发光器件(10)直接安装至所述驱动电路部分(30)。所述光学单元(20)、所述驱动电路部分(30)和所述放热部分(40)组装在一起以形成照明模块。
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