公开(公告)号：CN111670233B

公开(公告)日：2022-12-09

申请号：CN201980010500.4

申请日：2019-03-07

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金殷英 ,  金色拉 ,  李光珠 ,  金相还 ,  朴成灿 ,  尹美善

IPC: C09J7/25 ,  C09J133/08

Abstract: 根据本发明的背面研磨带具有优异的耐水性，因此容易地保护图案，并且具有优异的各层之间的粘合性，因此在移除带的过程中各层不分离，使得其适用于背面研磨过程。

公开(公告)号：CN111836867B

公开(公告)日：2022-09-30

申请号：CN201980018134.7

申请日：2019-06-17

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 张美 ,  金塞拉 ,  韩智浩 ,  李光珠 ,  延博拉 ,  徐光洙

IPC: C09J183/06 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明提供了粘合剂组合物，所述粘合剂组合物表现出优异的粘合力，并且在剥离步骤期间可以通过光固化容易地分离，其中即使在高温过程之后也不会产生起泡和举离。

公开(公告)号：CN109478535B

公开(公告)日：2022-08-12

申请号：CN201780044218.9

申请日：2017-11-15

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金熹正 ,  罗努里 ,  金荣国 ,  李光珠

IPC: H01L23/00 ,  H01L23/522 ,  H01L23/31

Abstract: 提供了半导体用粘合膜和包括上述粘合膜的半导体器件，所述半导体用粘合膜包括：导电层，所述导电层包含选自铜、镍、钴、铁、不锈钢(SUS)和铝中的至少一种金属并且具有0.05μm或更大的厚度；以及粘合层，所述粘合层形成在所述导电层的至少一个表面上并且包含基于(甲基)丙烯酸酯的树脂、固化剂和环氧树脂。

公开(公告)号：CN111684036B

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN201980011646.0

申请日：2019-11-01

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金完政 ,  张种民 ,  崔炳柱 ,  李光珠

IPC: C09J133/08 ,  C09J163/00 ,  C09J11/06 ,  C09J11/04 ,  C09J7/20 ,  C08K5/3445 ,  C08K5/5419 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明涉及用于粘结半导体的树脂组合物，由其生产的半导体用粘合膜，切割管芯粘结膜和用于切割半导体晶片的方法，所述用于粘结半导体的树脂组合物包含固化催化剂混合物以及其中在表面上引入有特定官能团的散热填料这两类。

公开(公告)号：CN111417695B

公开(公告)日：2022-06-17

申请号：CN201880077578.3

申请日：2018-12-20

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 张种民 ,  金熹正 ,  李光珠

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/10 ,  C08L63/00 ,  C09J11/08 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30

Abstract: 本发明涉及半导体用粘合膜，其包括：包含粘合粘结剂和散热填料的第一层；以及包含粘合粘结剂和磁性填料的第二层，第二层形成在第一层的至少一个表面上，其中粘合膜具有预定组成的在第一层和第二层中的每一者中包含的粘合粘结剂。

公开(公告)号：CN111433306B

公开(公告)日：2022-05-10

申请号：CN201980006221.0

申请日：2019-06-04

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 尹美善 ,  金色拉 ,  李光珠 ,  延博拉 ,  金相还 ,  金殷英

IPC: C09J7/24 ,  C09J7/29 ,  H01L21/304 ,  H01L21/67

Abstract: 本公开内容涉及背面研磨带，包括含有氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂的聚合物树脂层，所述氨基甲酸酯(甲基)丙烯酸酯树脂包含10重量％至40重量％的源自玻璃化转变温度为0℃或更高的(甲基)丙烯酸酯单体或低聚物的重复单元，其中聚合物树脂层的玻璃化转变温度为‑30℃至0℃。本公开内容还涉及使用背面研磨带研磨晶片的方法。

公开(公告)号：CN111448276B

公开(公告)日：2021-11-30

申请号：CN201980006175.4

申请日：2019-04-17

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金柱贤 ,  金丁鹤 ,  南承希 ,  李光珠

IPC: C09J11/06 ,  C09J7/30 ,  C09J179/08 ,  C09J163/00

Abstract: 本公开内容涉及用于接合半导体的粘合剂树脂组合物以及包含其的半导体用粘合剂膜，所述用于接合半导体的粘合剂树脂组合物包含：热塑性树脂；热固性树脂；固化剂；和具有特定结构的化合物。

公开(公告)号：CN113366074A

公开(公告)日：2021-09-07

申请号：CN202080011879.3

申请日：2020-08-13

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金多爱 ,  韩智浩 ,  李光珠 ,  金殷英 ,  张美

IPC: C09J133/04 ,  C09J7/30 ,  H01L21/683 ,  C09J11/04 ,  C09J7/22

Abstract: 本发明提供了用于切割胶带的粘合剂组合物和包含其的切割胶带，所述用于切割胶带的粘合剂组合物可以防止因切割过程中发生的氧抑制现象而导致的芯片拾取的成功率降低。所述用于切割胶带的粘合剂组合物包含粘结剂、单线态氧清除剂、光敏剂和光引发剂。

公开(公告)号：CN112673071A

公开(公告)日：2021-04-16

申请号：CN202080004772.6

申请日：2020-06-12

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 金殷英 ,  庆有真 ,  李光珠 ,  韩智浩 ,  延博拉 ,  张美

IPC: C09J163/00 ,  C09J133/04 ,  C09J175/04 ,  C09J11/04 ,  C09J7/30 ,  C09J7/25 ,  H01L21/60

Abstract: 本公开涉及非导电膜和使用所述非导电膜制造半导体层合体的方法，所述非导电膜包括：粘合剂层，所述粘合剂层包含低分子量环氧树脂；和胶粘层，所述胶粘层包含预定组合物。

公开(公告)号：CN107926125B

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN201780002770.1

申请日：2017-08-08

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 郑遇载 ,  庆有真 ,  崔炳柱 ,  崔宝允 ,  李光珠 ,  郑珉寿

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/28 ,  H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  G03F7/004 ,  G03F7/032 ,  H01L21/31

Abstract: 本发明涉及用于制造绝缘层的方法，其在提高成本和生产力方面的效率的同时可以实现均匀且精细的图案，并且还可以确保优异的机械特性；以及使用由制造绝缘层的方法获得的绝缘层来制造多层印刷电路板的方法。