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公开(公告)号：CN101799273A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN201010133464.1
申请日：2010-03-29
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种纳米级尺寸结构测量方法及装置，可以同时测量纳米级尺寸结构宽度、深度、侧墙角等参数。本发明方法步骤如下：将白光光束经滤光、起偏后垂直投射到包含纳米级尺寸结构的样件表面；采集样件表面反射信号，计算得到纳米级尺寸结构显微成像图；将测量离焦扫描成像分布图与理论离焦扫描成像分布图进行匹配，提取得到待测纳米级尺寸结构的几何参数值。本发明所提供的纳米级尺寸结构测量装置，能为纳米制造技术如传统光刻和纳米压印等基于图形转移的批量化制造技术中所涉及的各种典型纳米级尺寸结构，如孤立线条阵列结构、密集型线条阵列结构提供一种非接触、非破坏性、低成本、快速测量手段。
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公开(公告)号：CN101393015B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200810197279.1
申请日：2008-10-17
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微纳深沟槽结构在线测量方法及装置。其方法是将线偏振红外光束投射到含有深沟槽结构的样件表面，对沟槽结构各界面反射光形成的干涉信号进行滤波等处理得到测量反射光谱；采用基于偏振的等效介质理论构建该深沟槽结构等效光学模型，计算其理论反射光谱；采用人工神经网络结合局部搜索算法的快速参数提取方法，通过理论反射光谱拟合测量反射光谱，快速提取沟槽的宽度和深度，实现深沟槽几何形貌参数的精确在线测量。装置包括红外光源，红外偏振片，干涉仪，平面反射镜和二个离轴抛物镜以及红外探测器。装置可实现场效应管和动态随机存储器中高深宽比深沟槽结构加工过程深度及宽度的在线测量，具有非破坏性，快速和低成本的特点。
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公开(公告)号：CN100587394C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200710053292.5
申请日：2007-09-20
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种微纳深沟槽结构测量方法及装置，能够同时测量微纳深沟槽结构沟槽深度、宽度和薄膜厚度。其方法是将红外光束投射到含有深沟槽结构的硅片表面，分析从深沟槽结构各分界面反射形成的干涉光得到测量反射光谱；采用等效介质理论构建该深沟槽结构等效多层薄膜堆栈光学模型的理论反射光谱，利用模拟退火算法和基于梯度的优化算法，通过理论反射光谱对该测量反射光谱进行拟合，进而提取沟槽的深度及宽度等集合特征参数，实现了高深宽比深沟槽宽度和深度等尺寸的精确测量。本发明装置，可实现动态随机存储器(DRAM)上电容器典型深沟槽结构的测量，具有非接触性，非破坏性和低成本的特点。
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公开(公告)号：CN101244301A
公开(公告)日：2008-08-20
申请号：CN200810047034.0
申请日：2008-03-07
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种顶部触发式无针注射用动力头，包括弹性能量源部分，触发装置和保险装置。弹性能量源部分包括动力头本体、顶针、动力弹簧和注射器接口；触发装置包括内筒和按头；保险装置包括弹片、滑块和两个球体。该无针注射用动力头结构简单，采用顶部触发，具有保险装置。动力头本体是一种方形空腔结构，结构简单、紧凑，体积小，工艺性好。保险装置可以自动打开，防止注射器受到外部干扰自动触发；在触发力间接作用下可以自动打开，随后注射，起到安全保护作用。
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公开(公告)号：CN1282598C
公开(公告)日：2006-11-01
申请号：CN200510018470.1
申请日：2005-03-29
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明公开了一种MEMS圆片或器件的动态测试加载装置，该装置的结构为：透光片置于腔体的开口端面上，与腔体构成密封腔，在腔体上装有电极，开有充气口、抽真空口和真空计接口，支架固定在腔体的底座上，调节螺钉装在支架的底座内，压电陶瓷置于支架内，其下端与调节螺钉相接，上端与支架相接，支承板固定在支架上，圆片压条与支承板相固定。该装置通过压电陶瓷可以得到精确的振动频率和振幅，能够实现频率和振幅在相对较大的范围内变化，而且便于控制，可为MEMS圆片或器件测试时，提供不同的真空度，不同的温度和不同的振动状态环境。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1686657A
公开(公告)日：2005-10-26
申请号：CN200510018606.9
申请日：2005-04-22
Applicant: 华中科技大学
Abstract: MEMS器件真空熔焊装置，属于焊接封装装置，目的在于克服现有技术的不足，实现MEMS谐振器件的真空封装。本发明在机架上端固定上支撑臂、其上装有上气缸，机架中部固定下支撑架、其上固定有滑动支撑架，滑动支撑架与上气缸驱动的滑动臂滑动连接，滑动臂下端面固定连接上焊臂；机架下部固定下支撑臂、其上装有下气缸，下气缸与下焊臂连接；上、下焊臂分别通过上、下电极连接带连接直流电源；上焊臂垂直部分围有上气室；下焊臂垂直部分围有下气室，下气室固定于下支撑架上；上气室或下气室侧壁装设有用于抽真空的真空接口。本发明热量集中、焊接加热时间短，焊接变形小，焊接器件成品率高，成本低，能够适应多类同种及异种金属的焊接。
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公开(公告)号：CN1648032A
公开(公告)日：2005-08-03
申请号：CN200510018218.0
申请日：2005-01-28
Applicant: 华中科技大学
IPC: B81C5/00
Abstract: 本发明公开了一种微系统真空封装装置，结构是，在箱盖上装有气缸，在真空室的侧面开有接口接真空抽气系统；上热压头包括过渡板、第一上隔热板、上加热板和上压板，并依次固连，过渡板固定在中心气缸活塞杆上，可随其上下移动；在上加热板上伸出一T型杆，在上压板与T型杆之间置有压缩弹簧；下热压头包括下压板、下加热板、第一下隔热板和下压头座，并依次固连。另外，还具有专门设计的夹具、用来对夹具起定位作用的定位导杆和用来开启夹具的气缸及其活塞杆。本发明不仅能够进行阳极键合、共晶键合、低温焊料键合等封装、而且能够进行圆片级的封装以及真空回流焊等键合方式的多功能的真空封装；封装效果好，外形小、封装厚度薄、重量轻，成本低。
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公开(公告)号：CN119794407A
公开(公告)日：2025-04-11
申请号：CN202510132291.8
申请日：2025-02-06
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于金属加工智能刀具技术领域，提供一种基于凹槽结构用于切削力监测的智能刀杆,包括刀杆，所述刀杆的若干侧壁上分别设置有凹槽组，若干所述凹槽组靠近刀头位置设置，若干所述凹槽组用于局部放大所述刀杆在受力时的应变，所述凹槽组包括若干开设在所述刀杆侧壁上的三角形凹槽，若干所述三角形凹槽之间形成米字型凹槽结构；若干薄膜应变计，若干所述薄膜应变计分别与若干所述凹槽组对应设置，若干所述薄膜应变计用于监测所述刀杆在不同方向受力时的应变情况。本发明突破了金属加工刀具状态智能化瓶颈，以较低的成本以及较高的可靠性，满足制造领域对切削力进行持续检测的需求。
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公开(公告)号：CN110451287B
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN201910767138.7
申请日：2019-08-20
Applicant: 华中科技大学
Abstract: 本发明属于粉体原材料加工领域，并具体公开了一种无尘自动精确加料系统及方法，其包括振动加料装置、无尘投料装置、支架和控制装置，其中，振动加料装置包括振动料筒、振动器、弹簧和减量称重模块，振动料筒固定在振动器上，振动器通过弹簧固定在减量称重模块上，减量称重模块放置在支架上；无尘投料装置包括软连接、流量控制阀、迷宫密封组件、料斗和增量称重模块，流量控制阀上端固定在支架上，并通过软连接与振动料筒出料口相连，下端通过迷宫密封组件与料斗相连，料斗放置在增量称重模块上；控制装置与振动器、减量称重模块、流量控制阀、迷宫密封组件和增量称重模块均相连。该系统实现了自动化精确加料，并解决了静电和扬尘问题。
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公开(公告)号：CN116462184B
公开(公告)日：2024-10-08
申请号：CN202310334245.7
申请日：2023-03-31
Applicant: 华中科技大学
IPC: C01B32/162 , C23C16/26 , C23C16/01 , C23C16/44 , C23C16/56 , C23C16/02 , C01B32/18 , B82Y30/00 , B82Y40/00
Abstract: 本发明属于碳材料相关技术领域，并公开了一种微米级碳管网的制备方法及产品。该方法包括下列步骤：S1对碳源和催化剂加热，使其在泡沫金属表面进行化学气相沉积，以此在所述泡沫金属表面形成包覆碳纳米管的多层石墨薄片，其中，所述催化剂含有二茂铁；S2所述表面有包覆碳纳米管的多层石墨薄片的泡沫金属浸泡于蚀刻溶液中，以此蚀刻掉所述泡沫金属，干燥后获得所需的微米级碳管网。通过本发明，提供一种不依赖生物底材的微米级碳管网制造方法，其具有结构可控性高、易于反向填充或挂覆功能基团等优点。
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